電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:2011711 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004037 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125201 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景；搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持，進(jìn)一步提升能效表現(xiàn)，高性能持續(xù)輸出，也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50715 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu)，二級緩存性能較上代翻倍，操控絲滑，應(yīng)用秒開，多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0，深入芯片底層實現(xiàn)微架構(gòu)級調(diào)優(yōu)，重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12817 給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能，帶來令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場景應(yīng)用體驗，內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠(yuǎn)超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元，在端側(cè)
2025-10-16 11:22:171044 十月旗艦大戰(zhàn)再度開幕。vivo X300搶先上車天璣9500，OPPO Find X9緊接登場。整體升級雖不激進(jìn)，但在成像鏈路與AI協(xié)同層面的優(yōu)化明顯，疊加游戲側(cè)的穩(wěn)定表現(xiàn)，一線定位更穩(wěn)固。 先說
2025-10-14 01:33:31401 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009365 
Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021051 ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”，下一代體驗該由誰定義？聯(lián)發(fā)科天璣9500給出答案：行業(yè)首發(fā)將端側(cè) AI 4K 文生圖帶到手機，引領(lǐng)移動影像與創(chuàng)造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47567 
2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 聯(lián)發(fā)科高舉戰(zhàn)旗，天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+，正面對線 A19 Pro；多核 11217，干凈利落把 A19 Pro 收進(jìn)后視鏡。參數(shù)黨閉眼看分，體感黨看穩(wěn)不穩(wěn)
2025-09-23 14:12:09566 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class="flag-6" style="color: red">天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258772 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手機芯片
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達(dá)100%。這意味著端側(cè)AI體驗像電梯直達(dá)頂層，響應(yīng)更快、吞吐更高，可運行更大規(guī)模模型，生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期，這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相？靜候官宣，懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49661 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，集成八個 Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582039 *Cortex-A530 小核組成，（另根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科下半年將發(fā)布的天璣9500，超大核會首發(fā)采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會是Cortex-A730。可見RK3688處理
2025-07-24 09:37:099196 當(dāng)貝 X5S Plus 搭載的 MediaTek MT9669 旗艦投影芯片集成高效能、多核 CPU、GPU 及專用 AI 處理單元（APU），以強悍算力，保障你的流暢絲滑投影體驗。
2025-07-17 17:58:471489 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49564 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強悍性能實力，讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:511140 各手機廠商截止2025上半年，當(dāng)代旗艦機型已全部與大家碰面。目前第二代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片預(yù)計9月底陸續(xù)上場，屆時也將迎來旗艦手機大換代。上半年中，魯大師實驗室收錄的機型數(shù)量與跑分?jǐn)?shù)據(jù)再創(chuàng)新高，真實性能與系統(tǒng)優(yōu)化水平得到更全面檢驗。
2025-07-09 09:41:071002 
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景
2025-06-30 16:55:282532 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24688 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171457 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
中的優(yōu)異表現(xiàn)。 事實上，天璣8000系列自2022年推出以來，憑借出色的性能、能效表現(xiàn)和良好的用戶體驗，早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程，搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU，配合Mali-G720 GPU，不僅進(jìn)一步提升了整體性能，
2025-06-17 14:03:48950 
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應(yīng)對多任務(wù)挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:401181 想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽梗?b class="flag-6" style="color: red">天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:481512 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031728 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載天璣9400系列旗艦性能芯的同時,集靈犀觸控芯、電競Wi-Fi芯片G1三芯于一體,并首次將「風(fēng)馳游戲內(nèi)核」寫入
2025-05-20 16:04:19855 
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細(xì)技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464522 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:122040 
強“芯”加持！真我 GT7 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用第二代全大核結(jié)構(gòu)，8 核 CPU 架構(gòu)賦能，以強悍
2025-05-12 18:28:581277 通義大模型團(tuán)隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3（千問 3）的端側(cè)部署。未來，搭載天璣 9400 移動平臺的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力，運行千問 3 大模型的響應(yīng)速度更快，為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在天璣移動平臺設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗打下堅實基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062 天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 GT7旗艦手機，采用了冰感石墨烯材料，導(dǎo)熱性能較玻璃機身提升600%，GT7配備天璣9400+旗艦芯片、7200mAh電池+100W續(xù)航組合，主打性能、續(xù)航能力。手機有兩種配色石墨烯藍(lán)、石墨烯冰和石墨烯夜，真我GT7起售價為2599元，享受國家補貼后的到手價更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:012812 
，真我GT7正式發(fā)布，該機搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機發(fā)布正式打響第二季中國智能手機市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機市場銷量如何？哪些手機品牌獲得市場份額的增加？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993 
MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化，讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
正式提出“智能體化用戶體驗”方向，并啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0，以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端，需要的不只是強芯片，更要一整套能跑、能調(diào)、能落地的開發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科攜全新開發(fā)平臺震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程
2025-04-12 15:53:151732 
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），本屆大會以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體AI體驗發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403 是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ，其采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載包含 8 個主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，配合
2025-03-20 16:07:441265 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 “攤平”傳導(dǎo)。 行業(yè)突破：多層復(fù)合石墨烯導(dǎo)熱效率提升200%，已實現(xiàn)0.025mm超薄量產(chǎn)（比A4紙薄3倍?。采w率達(dá)85%的機型游戲溫降直降6℃。 對比實測：某旗艦機未使用復(fù)合石墨片時，《王者榮耀
2025-03-04 09:16:06
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52855 
微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:361215 
MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283340 想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU，為日常應(yīng)用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持，多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282291 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021991 
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24964 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22.70%，同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量，業(yè)績持續(xù)增長，毛利率高于營運目標(biāo)范圍的中間值。 財報顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達(dá)到1380.43億新臺幣（42.13億美元），較
2025-02-10 08:40:003393 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 近兩年， AI手機端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗開始進(jìn)入“超級加速”的時期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦，成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525719 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，搭配精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131179
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