自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場(chǎng)份額的60%-70%，大幅度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P60贏得了手機(jī)廠商OPPO的認(rèn)可，帶動(dòng)營(yíng)收的增長(zhǎng)。在共享單車、智能電視、車載智能平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科還有新的發(fā)力點(diǎn)。
2018-10-23 16:40:143792 趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配6
2018-12-13 09:28:232918 聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認(rèn)為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機(jī)以其芯片的銷售量令人驚訝。但是，大多數(shù)使用聯(lián)發(fā)科芯片的設(shè)備都不是
2019-12-25 13:55:004255 都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測(cè)，今年中國(guó)仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī)，占全球市場(chǎng)份額的60％。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會(huì)議上透露，他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國(guó)持續(xù)危機(jī)的影響，這要?dú)w功于其5G，AI和AIoT芯片解決方案。 他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng)，高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場(chǎng)，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來(lái)了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
2017-08-17 01:07:571074 發(fā)力，它同時(shí)也在關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、AI等市場(chǎng)，2016年中國(guó)共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)科占有該行業(yè)芯片市場(chǎng)份額近半數(shù)，當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來(lái)越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P60也是聯(lián)發(fā)科首款集成了AI芯片的手機(jī)芯片。在當(dāng)下中美科技競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下，這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)科提供巨大的機(jī)會(huì)。
2018-04-22 00:08:117772 市場(chǎng)，P60是首款導(dǎo)入AI功能的中端處理器。最新，小米風(fēng)頭正勁，其發(fā)布了新一代性價(jià)比機(jī)型紅米6，搭載了全面屏設(shè)計(jì)且不帶劉海、Helio P22處理器，這顆處理器能夠比肩于驍龍625.
2018-06-21 09:25:4935590 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī)，在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029804 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利，導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏，不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)搶進(jìn)； 5.超大容量SSD時(shí)代揭幕 韓廠強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設(shè)計(jì)和先進(jìn)制程的跟進(jìn)速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機(jī)芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902 根據(jù)Omdia的報(bào)告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊，同比增長(zhǎng)47.8%。較之2019年17.2%的市場(chǎng)份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 下一波新體驗(yàn)將源自支持智能手機(jī)中 AI 新使用情形的應(yīng)用，其中包括語(yǔ)言處理、人類活動(dòng)預(yù)測(cè)和增強(qiáng)型數(shù)據(jù)加密等。
2019-08-12 06:35:52
利潤(rùn)寥寥。在本次北京通信展上，兩家公司都明確地表達(dá)了今年要加強(qiáng)中高端市場(chǎng)的愿望?！ ?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)廠商面對(duì)微薄的利潤(rùn)困局，或許轉(zhuǎn)移MAX3232EUE+T戰(zhàn)場(chǎng)，才會(huì)有主動(dòng)突圍的機(jī)會(huì)。據(jù)了解，華為智能機(jī)銷售數(shù)額
2012-09-20 17:09:43
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績(jī)不俗。其中高通無(wú)疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)近半市場(chǎng)份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤(rùn)，并在資本市場(chǎng)上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點(diǎn)：隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
，淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營(yíng)，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
全球化AI軟件公司及AI Virtual Smart Sensors?領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)與一流的游戲智能手機(jī)制造商黑鯊
2021-10-14 11:47:13
英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng)，以量來(lái)說(shuō)，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P
2012-07-31 17:03:36
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò)，隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
Krait CPU和Adreno 320 GPU。大電池容量手機(jī)——聯(lián)想P770聯(lián)想智能手機(jī)P770的外觀亮點(diǎn)不多，整體的風(fēng)格偏商務(wù)。該機(jī)的屏幕尺寸為4.5英寸，顯示分辨率為960x540像素
2012-12-27 09:51:24
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745017 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 智能手機(jī)芯片競(jìng)況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報(bào)價(jià)已降至10.5美元以下，已對(duì)聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 目前，網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說(shuō)紛紜，有說(shuō)使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的，也有爆料稱是
聯(lián)發(fā)科Helio
P60的，這兩
款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:002068 
從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 本屆MWC 26日登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC），以臺(tái)積電12納米制程打造。聯(lián)
2018-03-09 12:04:002613 發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術(shù)，將徹底改變消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的期待。arm Cortex A73大核心帶來(lái)的強(qiáng)大性能及專為AI應(yīng)用打造的處理器，可為
2018-03-09 17:57:592364 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，可以說(shuō)是一款不錯(cuò)的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過(guò)
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應(yīng)對(duì)大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨?。誰(shuí)叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 日前，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后，第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速，于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆，營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:003385 3月19日，OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請(qǐng)來(lái)了美國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)界巨星Karim助陣，新機(jī)改用雙面玻璃+漸變后蓋設(shè)計(jì)，而且標(biāo)準(zhǔn)版R15是首臺(tái)同時(shí)搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
2018-03-29 16:46:008042 半導(dǎo)體股首選。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機(jī)近期出貨疲弱，不過(guò)第2季起，聯(lián)發(fā)科12納米芯片P40可望大幅成長(zhǎng)，推升毛利率，同時(shí)P60
2018-03-31 07:18:005771 在最初的消息中稱，小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過(guò)從工信部曝光的信息來(lái)看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498 科1~4月累計(jì)營(yíng)收686.89億元，相較去年同期減少6.99%。 隨著大陸智能手機(jī)第二季度進(jìn)入拉貨潮旺季，采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的終端產(chǎn)品除OPPO R15外，預(yù)計(jì)陸續(xù)問市，將成為聯(lián)發(fā)科第二季重要增長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)計(jì)智能手機(jī)芯片組的出貨量在第二季可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)，接近1億套水
2018-05-14 10:37:054179 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺(tái)。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經(jīng)歷了去年的起伏之后，聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418053 
技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說(shuō)紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 曦力 P60 是聯(lián)發(fā)科技首款搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，主打人工智能的重磅產(chǎn)品，OPPO R15，vivo X21i 等旗艦機(jī)也因其成功變身成為超級(jí)相機(jī)。
2018-07-21 09:38:324060 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，惠及更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個(gè)消費(fèi)族群均能以合理價(jià)格享受先進(jìn)科技帶來(lái)
2018-07-23 16:32:00997 從CPU性能來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科P60也有一些不足，比如基帶版本不高，對(duì)高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持不佳，另外聯(lián)發(fā)科處理器近年來(lái)口碑下降明顯，搭載這款P60的手機(jī)也明顯沒有驍龍636手機(jī)多。
2018-08-17 16:42:214984 發(fā)科P80和聯(lián)發(fā)科P90應(yīng)該是今年2月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60的更新版本，定位中端市場(chǎng)。但是Roland Quandt在推特上并沒有透露有關(guān)這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 關(guān)鍵詞：Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單
2018-08-20 22:43:01874 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來(lái)自
2018-12-14 10:15:058652 受一貫以來(lái)的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破，最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來(lái)源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機(jī)廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 在智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對(duì)聯(lián)發(fā)科很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來(lái)越小。
2019-05-30 16:46:133941 近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
受疫情影響，雖然智能手機(jī)市場(chǎng)整體放緩，但5G手機(jī)的強(qiáng)勁銷售，以及華為的大量采購(gòu)，聯(lián)發(fā)科在2020年還是實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020年合并營(yíng)高達(dá)115.1億美元，較2019年增加 30.84%，不僅創(chuàng)下
2021-01-24 10:31:164072 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 平板電腦搭載聯(lián)發(fā)科 P60 八核處理器，采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏，擁有 6G 運(yùn)存和 128GB 機(jī)身存儲(chǔ)，支持 4096 級(jí)壓感筆，內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182570 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 Vivo X60 Pro +有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)。Vivo尚未證實(shí)這一點(diǎn)，并且尚未透露智能手機(jī)的任何規(guī)格。根據(jù)中國(guó)零售商發(fā)布的海報(bào)，Vivo X60 Pro +將配備最新的Snapdragon 888處理器
2021-01-26 14:57:191995 中國(guó)智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)下席卷高端市場(chǎng)。
2022-04-01 10:20:473001 近日，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)
2022-11-05 23:43:482746 
p60手機(jī)什么時(shí)候上市？ ? ? ? ?按照正常的華為手機(jī)發(fā)布節(jié)奏來(lái)說(shuō)，應(yīng)該要到明年的9月份才會(huì)有重磅新機(jī)發(fā)布，甚至是剛好卡在蘋果秋季發(fā)布會(huì)之前，但是各路大神的消息顯示華為p60手機(jī)將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機(jī)，差不多就是華
2022-12-28 18:09:466442 Labs合作伙伴高通提供驅(qū)動(dòng)，搭載了高通驍龍695芯片組。此次合作的合同之前由Elliptic Labs宣布。 “我們與全球五大智能手機(jī)制造商之一的Vivo合作的首款智能手機(jī)的發(fā)布表明我們的AI Virtual Smar
2023-04-27 14:12:291279 的智能手機(jī)，包括華為Mate60和華為P60 Pro。這兩款手機(jī)都擁有豐富的功能與強(qiáng)大的性能，但是它們的細(xì)節(jié)還是存在著一定的差別。下面，我們將會(huì)對(duì)這兩款手機(jī)的參數(shù)進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比對(duì)。 1. 設(shè)計(jì)與外觀 在設(shè)計(jì)上，華為Mate60和華為P60 Pro都采用了
2023-08-31 09:53:3920507 旗下的智能手機(jī)系列相似，它也搭載了華為自主研發(fā)的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片，這一芯片于2017年發(fā)布，被華為公司定位為人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論