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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

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2018-12-29 10:36:021683

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上半年首度針對電競手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái),聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖:Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多,然而同樣以90的型號(hào)命名,有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:2411462

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2019-12-25 13:55:004255

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機(jī)型

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聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)

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2016-10-17 13:49:172281

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

聯(lián)發(fā)Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布Helio P20的升級(jí)版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?

臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613

聯(lián)發(fā)科月底前發(fā)布兩款P系列芯片 瞄準(zhǔn)中端市場

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品,帶來了全新Modem的加入,大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能,重點(diǎn)發(fā)展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074

對壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70

聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利,導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏,不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯(cuò)的進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后,宣布于年底前推出Helio P70,除了性能的提升,亦
2018-10-25 10:18:391168

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升

本文來源:環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日報(bào)道,在HelioP70推出不到兩個(gè)月,聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G95頂級(jí)芯片組 進(jìn)攻手游市場

聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級(jí)款,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113995

關(guān)于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點(diǎn)

如果單從TOPs指標(biāo)看,由于Helio P90用的是A75而非競品的A76,所以看起來并不具有優(yōu)勢。但從現(xiàn)場演示場景應(yīng)用的對比的綜合表現(xiàn)看,Helio P90都勝過競品。
2018-12-15 15:19:5837829

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65

北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902

Helio G90系列亮相 聯(lián)發(fā)科建立手游性能四標(biāo)準(zhǔn)

聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設(shè)計(jì)的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216

疫情影響下全球面板市場或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

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2020-03-02 09:28:004520

聯(lián)發(fā)科8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

高通 VS 聯(lián)發(fā)科,你比較看好誰?

后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到,聯(lián)發(fā)Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外,其他參數(shù)基本持平,估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)Helio X20,雖然上面沒有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36

尼康COOLPIX P90數(shù)碼相機(jī)用戶手冊(使用說明書)

尼康COOLPIX P90數(shù)碼相機(jī)用戶手冊
2009-11-24 14:08:47137

聯(lián)發(fā)Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083

聯(lián)發(fā)科開發(fā)十核CPU抗衡八核驍龍660:Helio P35

據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道,有媒體報(bào)道稱,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說,這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大,集成有十核CPU,時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023

魅族新品發(fā)布會(huì)視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)Helio P20正式首發(fā)!

魅族將會(huì)在11月30日舉行發(fā)布會(huì),發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會(huì)帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)Helio P20處理器的手機(jī),Helio P20采用16nm制造工藝,帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14978

聯(lián)發(fā)Helio X23/27十核發(fā)布Helio X20/25的升級(jí)版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950

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聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P25,魅族pro7快出了?

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2017-02-08 14:29:213662

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現(xiàn)在,最新的爆料稱,紅米Pro 2實(shí)際搭載的是聯(lián)發(fā)Helio P20的小幅升級(jí)版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827

聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
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聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
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聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

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2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
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聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)科死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

聯(lián)發(fā)科正在組織一場反擊戰(zhàn) Helio P70首發(fā)被國外廠商拿下

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)Helio P70將有可能迎來逆襲,傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)科熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號(hào)為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)科寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機(jī)市場

除此之外,聯(lián)發(fā)Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)Helio P60還搭載了多核APU,一顆核心進(jìn)行人臉偵測、背景虛化的同時(shí),另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716

聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列,全力打造中端P系列。2017年8月,聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30,算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機(jī)市場將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計(jì)為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392

聯(lián)發(fā)科跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)科將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

手機(jī)品牌商都有機(jī)種采用。如今,為了下半年的商機(jī),聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90,以滿足客戶的需求。
2018-08-21 10:38:0010101

聯(lián)發(fā)Helio P70芯片正式發(fā)布

攝影方面,聯(lián)發(fā)Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級(jí)競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876

聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點(diǎn)提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960

聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70,第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90,它具備了“強(qiáng)大,高效,開創(chuàng)性的”人工智能(AI)。聯(lián)發(fā)科還表示,Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231

今日新聞,服務(wù)器芯片熱鬧,高通稱將與蘋果和解

周五,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強(qiáng)悍,還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改變一切。雖然聯(lián)發(fā)科沒有透露Helio P90
2018-12-01 10:26:403014

聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963

Helio P80還沒登場,聯(lián)發(fā)科就迫不及待的宣傳起Helio P90

聯(lián)發(fā)科推特宣布完,很快官方微博也進(jìn)行了宣傳,這一次直接宣布了Helio P90發(fā)布日期,將于12月13日在深圳正式發(fā)布,主打AI拍照,聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點(diǎn)的節(jié)奏,因?yàn)橄聜€(gè)月高通的驍龍8150(名字暫定)也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布

2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力,處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514

聯(lián)發(fā)發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新移動(dòng)處理器HelioP90 定位超級(jí)中端市場2019年第一季度對外發(fā)貨

日前,聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90
2018-12-14 15:53:277104

聯(lián)發(fā)P90要獲得中國手機(jī)企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場,而專注于中端手機(jī)芯片市場。聯(lián)發(fā)P90芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭取中國手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

芯聞3分鐘:甲骨文再訴美國防部 稱百億美元合同給一家公司不公

據(jù)消息,MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu),相較于Helio P70和Helio P60,不僅能夠帶來全新的AI
2018-12-17 09:44:067299

聯(lián)發(fā)科近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

P90發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191

美光為聯(lián)發(fā)科技最新款Helio智能手機(jī)平臺(tái)提供業(yè)界容量最高的單片式移動(dòng)存儲(chǔ)器

關(guān)鍵詞:LPDDR4 , Helio , P90 美光12Gb LPDDR4X DRAM已在聯(lián)發(fā)科技Helio P90智能手機(jī)平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)得到驗(yàn)證 芯片封裝的內(nèi)存容量翻倍,單臺(tái)智能手機(jī)容量可達(dá)
2018-12-17 16:00:01310

聯(lián)發(fā)科HelioP90跑分曝光 與驍龍710差不多

聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布Helio P90芯片,現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分,綜合成績162861,超過驍龍660和670,與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080,6GB內(nèi)存,128GB機(jī)身存儲(chǔ),運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871

Helio P90跑分曝光,安兔兔稱聯(lián)發(fā)Helio P90總成績?yōu)?62861分

此外,Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭,能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫面,為消費(fèi)者帶來最高清的領(lǐng)先智能手機(jī)拍攝體驗(yàn)。用戶能以48MP的分辨率和高達(dá)30幀每秒 (FPS) 的速度體驗(yàn)零時(shí)延快門拍攝,也可以選用480FPS的超高清慢鏡頭記錄每個(gè)不易捕捉的瞬間。
2018-12-28 10:45:308729

聯(lián)發(fā)科安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)全新中高端芯片Helio P90

作為知名的芯片提供商,聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論,但近兩年也推出了不少性能不俗芯片,被不少手機(jī)廠商采用。近日,安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635

聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機(jī)芯片解決方案

海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731

手機(jī)芯片誰是AI之王?高通、聯(lián)發(fā)科均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中,高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項(xiàng)測試中,已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)年內(nèi)推新旗艦SoC:7nm、支持5G

關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn),將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-11 17:45:2112682

Helio P90影像超越單反,處理器排行榜上擊敗驍龍855位列第一

聯(lián)發(fā)科在某次活動(dòng)上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾,讓超越單發(fā)成為可能。
2019-05-17 11:34:295546

聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006

小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90

前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:077239

聯(lián)發(fā)科正式推出HelioG90系列芯片 專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備

聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片(包含G90和G90T),號(hào)稱專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 08:37:188681

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)科首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G90系列手機(jī)芯片 全面升級(jí)游戲體驗(yàn)

 Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:032356

為極致游戲體驗(yàn)而生!聯(lián)發(fā)Helio G90,紅米首發(fā)

聯(lián)發(fā)發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片(包含G90和G90T),其定位是專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:325117

對標(biāo)高通驍龍730G,聯(lián)發(fā)Helio G90系列發(fā)布

2019年7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine,正式殺入了原本由高通一家獨(dú)霸的游戲手機(jī)市場。
2019-08-01 08:57:4524265

小米聯(lián)發(fā)科再聯(lián)手,Redmi游戲手機(jī)首發(fā)G90T,近期發(fā)布

30日的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會(huì),并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機(jī)將會(huì)
2019-08-02 12:07:023423

對飚驍龍!聯(lián)發(fā)科技?xì)⑷胗螒蚴袌?/a>

Helio G90”為游戲而生的芯片,挑戰(zhàn)高通游戲手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位

今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布旗下首款針對游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:113228

全面提升游戲體驗(yàn),聯(lián)發(fā)科G90讓驍龍855大驚失色

聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了全新的Helio G系列芯片,從聯(lián)發(fā)科的策略來看,這是一款提升手游體驗(yàn)的產(chǎn)品。目前游戲手機(jī)市場日漸升溫,各類解決方案和產(chǎn)品也陸續(xù)推出,面對即將同質(zhì)化的游戲手機(jī),聯(lián)發(fā)Helio
2019-08-09 11:04:512486

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65整體性能提高達(dá) 25%

6月25日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429

OPPO Reno2 Z內(nèi)置MediaTek Helio P90,拍攝更美

在眾多終端不斷迭代產(chǎn)品,只為追求極致的用戶體驗(yàn),采用MediaTek Helio P90的OPPO Reno2 Z 全能四攝,加乘樂趣。正是將深度引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理完美結(jié)合,MediaTek的Helio P90處理器擁有了強(qiáng)大的獨(dú)立AI處理器APU 2.0,AI算力高達(dá)1165GMACs。
2019-12-02 14:56:475597

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)科推出Helio P95處理器,GPU基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上提高10%

2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC,采用了兩個(gè)A75大核和6個(gè)A55小核,支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上線Helio P95頁面 加入新一代AI處理器單元

2月27日消息,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:115370

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

聯(lián)發(fā)Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714379

一文讀懂聯(lián)發(fā)Helio P65中的SoC分析

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236940

聯(lián)發(fā)科g90t相當(dāng)于驍龍多少_聯(lián)發(fā)p90相當(dāng)于驍龍多少

聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730,相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝,八核設(shè)計(jì), 2個(gè)A76大核(2.05GHz) , 6個(gè)A55小核(2.0Ghz),GPU型號(hào)為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193892

P90產(chǎn)品規(guī)格介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《P90產(chǎn)品規(guī)格介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-03-22 15:00:480

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