聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 2018年12月13日聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布HelioP90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU2.0，AI處理速度大幅提升。HelioP90擁有旗艦級(jí)AI算力,運(yùn)算性能高達(dá)1127GMACs
2018-12-13 17:00:482612 針對(duì)日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯(lián)發(fā)科在稍早說(shuō)明里表示將會(huì)在此款處理器更著重旗下獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)路運(yùn)算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應(yīng)用，憑借各類(lèi)人工智慧技術(shù)與裝置
2018-12-29 10:36:021683 上半年首度針對(duì)電競(jìng)手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布了Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖：Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線(xiàn) 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多，然而同樣以90的型號(hào)命名，有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:2411462 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來(lái)了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
2017-08-17 01:07:571074 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利，導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏，不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 本文來(lái)源：環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國(guó)科技媒體GSMArena12月13日?qǐng)?bào)道，在HelioP70推出不到兩個(gè)月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511 亮相2018年WMC展會(huì)之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機(jī)芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個(gè)ARM Cortex A73和和4個(gè)A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 如果單從TOPs指標(biāo)看，由于Helio P90用的是A75而非競(jìng)品的A76，所以看起來(lái)并不具有優(yōu)勢(shì)。但從現(xiàn)場(chǎng)演示場(chǎng)景應(yīng)用的對(duì)比的綜合表現(xiàn)看，Helio P90都勝過(guò)競(jìng)品。
2018-12-15 15:19:5837829 聯(lián)發(fā)科最近推出了專(zhuān)門(mén)針對(duì)游戲設(shè)計(jì)的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品，并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下最新芯片HelioG85，其不支持5G網(wǎng)絡(luò)，定位次于此前所發(fā)布的G90系列。 據(jù)悉，該芯CPU方面配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz
2020-05-06 11:21:5426624 `近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠(chǎng)商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
龍410系列CPU的優(yōu)勢(shì)在于支持全網(wǎng)通，僅這一點(diǎn)足以讓它屹立不倒。而聯(lián)發(fā)科則在主頻、GPU方面有所優(yōu)勢(shì)，也就是說(shuō)它的性能、娛樂(lè)方面的能力會(huì)強(qiáng)一些，并且從網(wǎng)絡(luò)制式的支持來(lái)看，目前聯(lián)發(fā)科也在往全網(wǎng)通努力
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪(fǎng)，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道，有媒體報(bào)道稱(chēng)，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在開(kāi)發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說(shuō)，這款被稱(chēng)作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大，集成有十核CPU，時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 近日外媒消息報(bào)道，AMD掀起專(zhuān)利大戰(zhàn)，主要對(duì)象為聯(lián)發(fā)科及LG，對(duì)于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專(zhuān)利。主要涉及GPU并行管線(xiàn)、統(tǒng)一渲染器及使用統(tǒng)一渲染器的GPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)等技術(shù)，而LG公司被告則是因?yàn)椴糠之a(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器。
2017-02-07 09:17:53808 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
現(xiàn)在，最新的爆料稱(chēng)，紅米Pro 2實(shí)際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級(jí)版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過(guò)在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023881 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來(lái)逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場(chǎng)“反擊”。不過(guò)聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商卻是發(fā)被知名度較低的廠(chǎng)商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長(zhǎng)。
2018-01-31 15:27:191335 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經(jīng)高于麒麟970)，同時(shí)整合Mali-G72 MP4 800MHz，實(shí)際跑分性能經(jīng)超越了聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的十核心旗艦Helio X30，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)在10%以上。
2018-03-19 18:53:001678 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間，可以說(shuō)是一款不錯(cuò)的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 ，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝.
2018-03-23 15:14:002546 Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。 功耗
2018-03-19 11:33:0015920 X30卻少人問(wèn)津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過(guò)
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應(yīng)對(duì)大型游戲?qū)τ?b class="flag-6" style="color: red">性能的需求。誰(shuí)叫《王者榮耀》以及各類(lèi)“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠(chǎng)商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 發(fā)科P80和聯(lián)發(fā)科P90應(yīng)該是今年2月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60的更新版本，定位中端市場(chǎng)。但是Roland Quandt在推特上并沒(méi)有透露有關(guān)這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱(chēng)P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠(chǎng)的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力，預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064667 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝，不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí)，同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開(kāi)創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 周五，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來(lái)”。它不僅性能強(qiáng)悍，還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科自信滿(mǎn)滿(mǎn)的稱(chēng)這款芯片將改變一切。雖然聯(lián)發(fā)科沒(méi)有透露Helio P90
2018-12-01 10:26:403014 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來(lái)”。
2018-12-01 11:46:161963 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進(jìn)行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點(diǎn)的節(jié)奏，因?yàn)橄聜€(gè)月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來(lái)自
2018-12-14 10:15:058652 日前，聯(lián)發(fā)科在深圳召開(kāi)全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104 受一貫以來(lái)的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破，最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，而專(zhuān)注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 據(jù)消息，MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來(lái)全新的AI
2018-12-17 09:44:067299 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 關(guān)鍵詞：LPDDR4 , Helio , P90 美光12Gb LPDDR4X DRAM已在聯(lián)發(fā)科技Helio P90智能手機(jī)平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)得到驗(yàn)證 芯片封裝的內(nèi)存容量翻倍，單臺(tái)智能手機(jī)容量可達(dá)
2018-12-17 16:00:01310 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來(lái)源： 中關(guān)村在線(xiàn) 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過(guò)驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 此外，Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優(yōu)質(zhì)的畫(huà)面，為消費(fèi)者帶來(lái)最高清的領(lǐng)先智能手機(jī)拍攝體驗(yàn)。用戶(hù)能以48MP的分辨率和高達(dá)30幀每秒 (FPS) 的速度體驗(yàn)零時(shí)延快門(mén)拍攝，也可以選用480FPS的超高清慢鏡頭記錄每個(gè)不易捕捉的瞬間。
2018-12-28 10:45:308729 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機(jī)廠(chǎng)商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在A(yíng)I性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開(kāi)35%。
2019-02-16 10:41:116097 。 P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺(tái)上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯(lián)發(fā)科歐美銷(xiāo)售和商業(yè)
2019-03-09 11:01:01306 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線(xiàn)程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 聯(lián)發(fā)科在某次活動(dòng)上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾，讓超越單發(fā)成為可能。
2019-05-17 11:34:295546 集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A
2019-05-30 09:03:151334 性能方面，這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 前幾天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片，這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:077239 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:032356 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片（包含G90和G90T），其定位是專(zhuān)門(mén)為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:325117 2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine，正式殺入了原本由高通一家獨(dú)霸的游戲手機(jī)市場(chǎng)。
2019-08-01 08:57:4524265 30日的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片，Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會(huì)，并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call，表示Redmi游戲手機(jī)將會(huì)
2019-08-02 12:07:023423 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:113228 G90系列芯片這次鎖定的是用戶(hù)體驗(yàn)，意圖打造成為最具競(jìng)爭(zhēng)力的主流手機(jī)解決方案。 聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)的GPU 為了狠抓游戲體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科可謂下了狠功夫。全新的Helio G90T不僅運(yùn)算性能出色（雙核A76架構(gòu)），而且采用了Mali G76四核GPU（G90T的主頻800MHz），一舉成為
2019-08-09 11:04:512486 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 在眾多終端不斷迭代產(chǎn)品，只為追求極致的用戶(hù)體驗(yàn)，采用MediaTek Helio P90的OPPO Reno2 Z 全能四攝，加乘樂(lè)趣。正是將深度引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理完美結(jié)合，MediaTek的Helio P90處理器擁有了強(qiáng)大的獨(dú)立AI處理器APU 2.0，AI算力高達(dá)1165GMACs。
2019-12-02 14:56:475597 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個(gè)A75大核和6個(gè)A55小核，支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線(xiàn)了Helio P95的頁(yè)面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒(méi)有。
2020-09-08 16:44:236941 
聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機(jī)雙攝像頭優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級(jí)多媒體功能后的升級(jí)版。
2020-07-31 14:55:461172 MP4（800Mhz）;聯(lián)發(fā)科G90T采用的Mail-G76是基于Bifrost架構(gòu)的第三代主流GPU，是最新一 代。官方稱(chēng)G76在G52基礎(chǔ)上性能提升了15%。
2020-08-27 15:28:4756392 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個(gè)ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016427
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