今天(4月27日)晚間有國內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報道稱， 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，臺灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊，引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道，并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:036033 來自聯(lián)發(fā)科的天璣1000L的降頻版，這意味著如果消息屬實的話，華為將會在P系列產(chǎn)品線中首次采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，至于將來的國行版本則不出意外的話將歸入nova系列門下與我們見面。 或配MT6883處理器 以往華為P系列產(chǎn)品的入門款都會搭載自家的麒麟
2020-01-17 04:05:009412 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 松果V670 劍指高通驍龍（Snapdragon ） 625 與聯(lián)發(fā)科（ Heli ）P10。 從網(wǎng)友扒到的 GeekBench 跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，松果V670 單核得分為 762 ，多核得分為 3399 ，超過了搭載在 紅米Note 4X 身上的驍龍 625 的成績。
2017-02-21 10:38:241462 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機，在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%，超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029805 為P70的AI性能帶來較P60達10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識別或是即時人體姿勢識別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計11月可在市場看到采用Helio P70的終端裝置問世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 新臺幣擴產(chǎn)搶進； 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設(shè)計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
順利超越25億元，每股稅前盈余可望超過2.25元，優(yōu)于首季。聯(lián)發(fā)科將于31日（周二）召開法說會，公布第2季財報和第3季展望?！ 》ㄈ酥赋觯?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科下半年智能機芯片持續(xù)放量，將帶動營運逐季走高，第3季營收看
2012-08-11 15:08:46
(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 近日，中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍(lán)新機，這款手機搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲空間，外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格，正面標(biāo)配指紋識別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產(chǎn)品如何呢，我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 盡管榮耀V10將會配有5.99英寸18:9的全面屏，但根據(jù)消息人士在微博上的爆料稱，過去網(wǎng)絡(luò)上曝光的榮耀V10渲染圖實際是網(wǎng)友的PS作品，并且該款新機與華為Nova 3一樣，采用了華為Mate 10
2017-11-21 09:31:422445 分網(wǎng)站Geekbench最新公布的榮耀V10高配版BKL-AL20跑分成績來看，包括1905的單核和6675的多核分?jǐn)?shù)，都與華為Mate 10處于同一水準(zhǔn)。
2017-11-27 16:49:291395 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186016 本文主要介紹了華為榮耀9青春版和榮耀v10對比_榮耀V10深度評測。榮耀9青春版標(biāo)配搭載麒麟659處理器，3GRAM+32ROM組合！EMUI8.0全新系統(tǒng)加持。榮耀V10內(nèi)置麒麟970芯片，全面屏設(shè)計，搭載了基于Android8.0的EMUI8.0。榮耀9青春版和榮耀v10！你喜歡哪個呢？
2018-01-05 14:28:5549238 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在全面屏概念爆發(fā)的時刻，榮耀V10的來臨就是一抹亮點，在全面屏的風(fēng)潮下，榮耀V10搭載了一塊5.99吋的LCD屏幕，帶來更強的視覺沖擊感的同時也讓機身更加纖細(xì)，作為華為今年的旗艦級芯片，更是搭載了麒麟970處理器。如果還不夠詳細(xì)本文將帶你一起領(lǐng)略榮耀V10內(nèi)部的黑科技，讓零部件告訴你值不值得剁手。
2018-01-25 16:43:5118281 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 P40/P70將會在第二季度出貨。聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70采用大小核架構(gòu)，采用A73大核和A53小核，加上使用Mali-G72顯示核心，整體性能要比現(xiàn)在的Helio P系列產(chǎn)品強大多了，更重
2018-02-07 05:04:162314 正在準(zhǔn)備的有P38、P40、P60、P70等處理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架構(gòu)，而前者更像是后者降頻版，對于P70來說，將采用臺積電新的12nm工藝制造(14nm優(yōu)化
2018-03-19 18:53:001679 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002740 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 MWC2018展會上，中興通訊正式推出了Blade V9系列手機中興Blade V9/Vita，主打暗光雙攝和全面屏設(shè)計。中興Blade V9采用了分辨率為1440*2160的5.7英寸18：9
2018-03-23 15:20:004753 亞馬遜來獨家發(fā)售。由于聯(lián)發(fā)科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運主力武器，如今獲得 OPPO 海外子品牌采用，有機會拉抬整體第 4 季營收動能。
2018-11-21 15:08:054254 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003386 日前，網(wǎng)上有傳，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明，如果是真的，那真真是要至中興于死地了。好在，今日臺灣聯(lián)發(fā)科聲明了，說禁止對中興出售芯片是謠言，目前正在申請向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">中興的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 榮耀10與榮耀V10在硬件配置上看，同樣是采用了麒麟970人工智能芯片，在運行內(nèi)存上榮耀10是6GB和榮耀V10是4GB，還有6GB可供選擇，價格要高100元而已，在操作系統(tǒng)上面這兩款都基于基于Android8.0開發(fā)出了華為的智慧系統(tǒng)EMUI8.0和8.1。
2018-10-07 13:04:0425857 
聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力，預(yù)計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064668 大盤跌勢。聯(lián)發(fā)科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)更強大的AI處理能力。
2018-11-04 10:46:483543 據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 從OPPO獨立出來的性價比品牌realme在印度市場發(fā)布了新一款的手機U1，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的中端芯片P70，不過與它在國內(nèi)市場主打2000元以上中端市場不同，U1的定價僅為11999盧比（約合人民幣
2018-11-29 14:45:391300 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 的realme U1搭載了聯(lián)發(fā)科P70芯片的手機售價也不過在1180元起；據(jù)悉vivo也將有一款性價比手機上市，采用聯(lián)發(fā)科P70芯片。
2018-12-26 13:48:141271 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 上周榮耀在京發(fā)布了V系列的最新產(chǎn)品——榮耀V10。作為榮耀產(chǎn)品中的旗艦產(chǎn)品線，V系列一直以旗艦級的硬件配置和附有科技感的功能著稱， 榮耀V10也不例外，除了當(dāng)下流行的全面屏設(shè)計之外，榮耀V10還搭載了最新的麒麟970處理器，主打智能AI。
2019-02-20 10:08:114805 1月31日消息，中興Blade V10（型號V1000）通過工信部入網(wǎng)許可。
2019-02-11 10:38:232643 中興Axon 10 Pro 5G正面是一塊6.47英寸AMOLED水滴屏，同時它還是曲面屏，分辨率2340x1080，縱橫比19.5:9。中興Axon 10 Pro 5G還支持屏下指紋。 中興
2019-02-28 08:36:001790 據(jù)悉，該機搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器，輔以6GB RAM + 64 GB ROM存儲組合。采用6.53 英寸19.5:9 FHD+的Ultra FullView屏幕，屏占比高達91.64%，弟代大猩猩玻璃蓋板讓手機更堅實耐用。采用了普通的后置指紋傳感器，電池容量達到了 4000mAh、且自持雙擎閃充。
2019-03-04 16:21:009296 紅米手機官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵，只是個小目標(biāo)”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 根據(jù)該支曝光的視頻來看，華為P30采用了非曲面水滴屏的設(shè)計，并且加入了屏幕指紋，屏占比將超越華為P20系列。后置則是采用了三攝像頭設(shè)計，主攝升級為IMX600，成為了華為P20 Pro以及華為
2019-03-20 16:12:192869 近期進入手機新品的發(fā)布高峰期，例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等，這幾款手機有個共通點，就是都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器，貼上AI的標(biāo)簽席卷海內(nèi)外
2019-03-26 15:50:341747 近日中興在京東官方旗艦店悄然上架了新機Blade A7，該機采用水滴全面屏，售價599元起，將于5月17日開賣。
2019-05-07 10:47:468766 中興天機 Axon 10 Pro 正面是一塊 6.47 英寸的雙曲面屏幕，水滴屏設(shè)計。這塊面板由維信諾供應(yīng)，分辨率 2340X1080，采用了 On-Cell 工藝（國內(nèi)屏廠首發(fā)），COP 封裝（iPhone XS、Find X 也采用了這種屏幕封裝技術(shù)），屏占比 92%，支持新一代的光學(xué)屏內(nèi)指紋。
2019-05-09 08:43:201438 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 ×8.1mm，重量為154克，機身配色提供極夜黑和魅海藍(lán)。
據(jù)悉，該機將搭載主頻為2.1+2.0GHz的處理器（可能為聯(lián)發(fā)科P70），內(nèi)存組合為3GB+64GB。在拍照方面，該機后置1300萬+200萬像素雙鏡頭，前置800萬像素自拍鏡頭。
2019-05-31 17:05:001641 據(jù)gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面，或搭載聯(lián)發(fā)科P70，采用4GB內(nèi)存和64GB存儲（最高可擴展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬像素。
2019-06-18 10:29:121844 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518219 在測試之前，先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測試來看，安兔兔的跑分成績?yōu)?4.8萬分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418 2月25日，中興在MWC2019上發(fā)布了主打3200萬前置高清攝像頭和水滴全面屏的Blade V10。作為中興Blade系列的新品，Blade V10主打3200萬像素AI自拍，將暗光拍攝效果引入
2019-07-11 10:08:263585 中興ZTE Blade V10 Vita繼今年5月份在墨西哥Telcel首發(fā)后，近日已相繼在德國、西班牙、捷克、斯洛伐克、塞爾維亞、俄羅斯、烏克蘭等國上市，未來還將在歐洲、拉美、亞太的更多國家及地區(qū)發(fā)售，搭載國產(chǎn)芯—展銳虎賁SC9863A。
2019-07-20 10:10:002254 今日，中興Blade 20 Smart孝心版正式開售，搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，內(nèi)置5000mAh電池，配備4GB+128GB內(nèi)存，售價999元。
2019-10-25 17:05:226780 根據(jù)配置來看，兩部手機的定位十分入門。其中中興Blade A7 Prime采用6.09英寸屏幕，背部采用磨砂材質(zhì)機身，配備背部指紋。
2019-11-08 15:14:491222 11月22日，據(jù)網(wǎng)友爆料，入門機型中興Blade A7在京東降價促銷，2+32GB版本到手價僅需399元。
2019-11-22 16:45:196067 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 據(jù)消息，OPPO F15手機正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 近日，據(jù)網(wǎng)友爆料，京東中興Blade V10降價促銷，4+128GB版本到手僅需788元。
2020-03-08 14:22:412520 網(wǎng)上發(fā)布。讓我們看一下ZTE Blade V10，ZTE Blade，V10 Vita和ZTE Blade L130。
2020-07-14 10:02:071605 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236950 
聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461174 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572548 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等于出貨了1300萬的手機芯片給華為，夠華為一個多月使用了。 事實上，華為芯片采購的貢獻，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 從電信網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，中興Blade 20 5G，配備了聯(lián)發(fā)科的天璣720 5G芯片，內(nèi)置6GB運存和 128GB機身存儲，運行基于Android 10的OS。
2020-11-03 17:58:442838 ，另一種是聯(lián)發(fā)科Helio A25芯片，最高提供6GB+128GB內(nèi)存組合。 具體配置上，金立M12配備了一塊6.55英寸HD+顯示屏，采用左上挖孔設(shè)計，用來容納自拍攝像頭。手機搭載了聯(lián)發(fā)科Helio
2020-11-20 14:45:152628 vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機，最大的特點是采用側(cè)面指紋識別，處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC。新款手機與上一代外觀類似，都采用了水滴全面屏，不同的是后置攝像頭
2020-12-30 17:01:553932 設(shè)計上，中興Blade V2020 5G配備四周曲面后殼，采用了納米級七層結(jié)構(gòu)光學(xué)設(shè)計，搭配芯片級光刻工藝，帶來了極光幻彩機身;正面搭載一塊6.53英寸極小孔全面屏，孔徑僅為3.56mm，手機屏占比為90.8%，擁有97%的高清真彩色域，可以真實還原色彩。
2021-02-04 09:52:225650 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設(shè)計，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關(guān)機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016429 vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051491 
郭明錤稱華為p70系列P70、P70 Pro與Pro Art。大立光與舜宇光學(xué)為P70系列的高端鏡頭供應(yīng)商（前者供貨比重略高），有望從中獲得很大的利益。p70系列相機規(guī)格的最大魅力在于：使用聚焦
2023-11-29 09:48:012259 12月8日，手機中國注意到，外網(wǎng)有人爆料稱，華為囤積了200萬個索尼IMX989傳感器，P70 Art機型將搭載該傳感器。此前，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)文爆料稱，華為新款P70系列將持續(xù)帶動
2023-12-11 16:23:462174 
作為華為的頂級影像旗艦，P70系列將重點關(guān)注拍照和性能的升級。據(jù)傳，P70將搭載一款5000萬像素的國產(chǎn)超大底傳感器和國產(chǎn)物理可變光圈，為用戶帶來卓越的拍照體驗。
2024-01-12 15:54:293799 數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”曝光了華為P70系列部分核心配置，確定了屏幕尺寸、后攝Deco布局和主攝傳感器。
2024-03-15 11:26:293346 
供應(yīng)鏈確認(rèn)華為P70開始供貨 華為P70的消息備受關(guān)注，供應(yīng)鏈確認(rèn)華為P70開始供貨這或者預(yù)示著華為P70的發(fā)布時間已經(jīng)提上日程，據(jù)悉華為P70在拍照方面有大升級，“AI 攝影”將是一大亮點；搭載
2024-03-25 14:34:501512 據(jù)悉，華為P70系列預(yù)計將包括華為P70、P70 Pro和P70 Art三個不同版本的機型。
2024-03-25 15:04:512225 早前已有傳聞?wù)f明華為P70系列將包括P70普通版、Pro版以及高級版本P70 Art。據(jù)工業(yè)和信息化部透露，華為新款手機已進入網(wǎng)絡(luò)審批環(huán)節(jié)。該機型預(yù)計均采用1.5K分辨率LTPO微彎屏，搭載驍龍或麒麟芯片，且還可能具有更出色的衛(wèi)星通訊性能。
2024-04-08 09:47:272528 據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB 最新發(fā)布的信息，華為P70系列預(yù)計將采用兩種外觀設(shè)計，包括華為P70和華為P70 Pro兩個版本均采用三角形攝像頭模組設(shè)計，相機模組面積較上代有所增大，旁側(cè)可見自家影像品牌“XMAGE”標(biāo)志
2024-04-15 09:34:324108 MT6775(曦力 P70)芯片搭載了強大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相較于其他14納米級別產(chǎn)品，曦力P70在功耗方面實現(xiàn)了高達15%的節(jié)能。此外，它還配備了高效能的Arm
2024-04-22 18:44:351855 
聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
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