聯(lián)發(fā)科或將于 MWC發(fā)布P60；

受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，市場對其下一代P系列芯片期待滿滿，不斷有利好消息出現(xiàn)，從性能和客戶接納度上都有極佳表現(xiàn)。

在多媒體性能表現(xiàn)方面，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行指出，下一代P系列SoC將升級A73大核，強調游戲體驗，同時運行人工智能、計算機視覺，提供人臉識別、照片優(yōu)化等豐富多媒體應用，還支持3D感測，目前產品推廣較為順利，預計今年第二季度終端手機將實現(xiàn)量產。

在客戶接納度方面，據(jù)傳目前聯(lián)發(fā)科曦力P40已拿下OPPO、vivo和小米三大品牌的采納。為了趕工年后的換機潮，這一團隊相關的五、六十人在春節(jié)期間只放兩天，其余時間全力為OPPO趕工新機， 為求4月上市首發(fā)順利。

距離MWC 2018開幕的時間越來越近，集微網(wǎng)得到最新消息，此次聯(lián)發(fā)科只發(fā)布一款P系列芯片，既不是傳說中的P40，也不是被曝光的P70，是一款命名曦力P60的芯片。

圖源：GeekBench跑分網(wǎng)站

當然，如果你認為只是個代號而已，無可厚非。只是為何從P30直接跨至P60，相信其中與首次采用12nm工藝、采用大核A73有些許關系，對標驍龍660是毋庸置疑的。

調研機構公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機銷量2017年第四季度同比下降了5.6%，這是自2004年以來首次下滑。從去年開始，聯(lián)發(fā)科也積極調整策略應對市場挑戰(zhàn)，提升產品競爭力，在產品設計上將傳統(tǒng)旗艦機的功能帶到中高端市場，對于逐步奪回市占率和改善獲利率很有信心。

業(yè)界指出，2018年聯(lián)發(fā)科營運重回成長軌道，第2季度開始毛利率有望逐季回升，今年毛利率有望回升至38%以上。長線來看，預計聯(lián)發(fā)科將在2018~2019年從高通手中搶下市場份額，主要就是因為其產品形象和價格表現(xiàn)有所改善，聯(lián)發(fā)科4G芯片產品份額預計將由2017年的24%，提高到2018年、2019年的26%、28%。

高通、恩智浦和博通之間的“戰(zhàn)爭”尚未了結、前途未卜，對于聯(lián)發(fā)科來說2018年絕對是一個“翻身年”。(校對/劉洋)

搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經網(wǎng)絡交換格式

在當前人工智能（AI）已經成為科技業(yè)的顯學之際，中國***地區(qū) IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科在 23 日宣布，將加入開放神經網(wǎng)絡交換格式 (Open Neural Network Exchange，ONNX)，以推動 AI 創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科表示，ONNX 是由亞馬遜、Facebook及微軟攜手創(chuàng)立的 AI 架構，用意在于建立兼容標準以便在不同架構之間轉移深度學習模型，形成開放的生態(tài)系統(tǒng)，使得 AI 開發(fā)者在開發(fā)計劃的任一階段皆能混搭所需工具與架構。

目前，聯(lián)發(fā)科旗下人工智能平臺 NeuroPilot 已經支持 Google 的 Android 人工神經網(wǎng)絡技術 (Android Neural Network，ANN)，現(xiàn)在再加入 ONNX，就是希望提供開發(fā)者最完整的 AI 開發(fā)工具與平臺，這是聯(lián)發(fā)科策略性打造 AI 生態(tài)系統(tǒng)的重要環(huán)節(jié)。

日前，聯(lián)發(fā)科所發(fā)布的人工智能平臺 NeuroPilot 整合了軟、硬件技術，用以加速 AI 終端運算實現(xiàn)為主要任務。聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 平臺其中包含了 AI 處理器 (AI Processing Unit，APU) 及軟件開發(fā)套件 (SDK)，將是開發(fā)新一代整合 AI 功能的手機及智慧家庭設備、汽車電子等產品的最佳平臺。

聯(lián)發(fā)科副總經理暨家庭娛樂事業(yè)群總經理游人杰表示，開發(fā) AI 應用程序與功能的關鍵在于開放生態(tài)系統(tǒng)，因為研究共享與相容性才是創(chuàng)新真正的推手。聯(lián)發(fā)科在開發(fā) NeuroPilot 時，希望能夠保留相容性與選擇，因而決定加入 ONNX，期以打造一個開放且具彈性的 AI 平臺。

未來，聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 人工智能平臺能支持市場上所有的主流 AI 架構，也可與主要的神經網(wǎng)絡軟件開發(fā)工具搭配運作，包括Google 的 TensorFlow、Caffe、亞馬遜的 NXNet、Sony 的 NNabla 等等。操作系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 人工智能平臺也同時支持了 Android 與 Linux 系統(tǒng)。TechNews

“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增21倍

***微控制器（MCU）廠商盛群看好今年無線充電市場爆發(fā)，已將原定的無線充電模組出貨目標，從1,000萬套拉高到2,000萬套、足足翻了一倍，相較于去年度的90萬套出貨量，更是暴增21倍。

受惠于無線充電、電競、健康量測、智能家庭等需求持續(xù)成長，其中又以無線充電的爆發(fā)性最強，盛群總經理高國棟期許今年營運更上層樓、超越去年水準。

MCU在各領域的應用范圍愈來愈廣，是盛群對今年營運看法樂觀的主因。盛群總經理高國棟認為，客戶端需求強勁，加上MCU售價已經穩(wěn)定半年了，8英寸晶圓代工廠產能又將滿載到年底，有利營運績效穩(wěn)健成長。

盛群表示，智能手機今年可望全面導入無線充電功能，屆時無線充電板、移動電源整合無線充電板、家用臺燈、音箱及滑鼠墊等周邊產品需求也將隨之爆發(fā)。以該公司而言，目前以獨立充電板及移動電源產品出貨最為暢旺。

高國棟指出，無線充電近期詢問度高，盛群的在手訂單數(shù)量超過千萬顆，預定上半年全數(shù)出貨。他預估，今年MCU全年出貨量可望超過2,000萬顆，不僅遠優(yōu)于去年的90萬套水準，更較今年初預估的1,000萬套倍增，比起去年度的90萬套，更有21倍的成長幅度。

目前，盛群在無線充電MCU上的出貨主力為5W、7.5W及10W，至于15W產品也已準備就緒，但因為無線充電聯(lián)盟（WPC）尚未開出15W的認證規(guī)格，預計今年3月才開放廠商送樣認證。盛群預計，將在3月1日送樣，最快3月底將通過15W認證。

在電源管理MCU上，盛群不僅有無線充電應用，還可導入電動車的電池及充電樁上，主要為8位元MCU，目前已經量產出貨。

在其他產品線上，盛群指出，今年電競、健康量測、電子煙及安防等也可望出貨明顯成長。電競產品線上，受到大環(huán)境影響，去年下半年出貨表現(xiàn)不如預期。不過，盛群表示，從今年初接單狀況看，已有明顯回溫，出貨將有機會優(yōu)于去年。

3D感測應用范圍廣 穩(wěn)懋投70億新臺幣擴產搶進

去年蘋果 iPhone X首次導入人臉識別，引領3D感測風潮，今年iPhone持續(xù)導入人臉識別，業(yè)界預期各大智能手機品牌也會跟進，帶動3D感測應用相關產業(yè)市場商機擴大，更有助于砷化鎵供應鏈業(yè)績雨露均沾，上游砷化鎵磊晶廠全新、代工廠穩(wěn)懋、宏捷科均有意擴大資本支出，全力擴產3D感測元件所需要的磊晶、VCSEL（垂直腔面發(fā)射雷射）。

穩(wěn)懋今年預計資本支出約70億元新臺幣，較去年40億元大增，主要用于采購設備及建置產線，預計下半年全數(shù)到位，可滿足客戶產能需求。據(jù)悉，去年砷化鎵單月產能約2.9萬片，今年下半年設備陸續(xù)到位后，預料今年底前單月產能再增加7,000至8,000片，多出來的產能將用于RF元件及3D感測元件。

日前，市場傳出蘋果有意導入3D感測新供應商，恐沖擊穩(wěn)懋業(yè)績。穩(wěn)懋總經理王郁琦強調，市場永遠都在競爭，穩(wěn)懋已取得領先地位，從不畏懼，目前未聽到客戶下單量有任何改變，下半年出貨動能仍持樂觀態(tài)度。

宏捷科已積極投入VCSEL研發(fā)，應用層面涵蓋手機、筆電、車用、醫(yī)療，今年成果將更顯著。去年宏捷科VCSEL營收占比約2%，今年在市場應用增長下，估計將進一步擴產，借此提升業(yè)績表現(xiàn)。

此外，上游砷化鎵磊晶廠全新為因應今年3D感測市場需求，今年上半年已新增六臺MOCVD機臺，下半年再視客戶需求看是否要在擴充MOCVD機臺，據(jù)傳此一擴產準備是為了滿足客戶Lumentum的需求。

根據(jù)IEK最新預估，2016年3D感測全球產值約11.16億美元，2020年產值有望倍增至26.62億元，年復合成長率超過20%，其中，智能手機將是未來3D感測的主要應用。3D感測現(xiàn)階段用于智能手機，未來將會進一步擴大應用在其他范圍，包含車用、安全監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等范圍。

超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局

日前三星電子(Samsung Electronics)率先宣布全球最大容量，企業(yè)用30TB固態(tài)硬碟(SSD)PM1643進入量產，超大容量SSD時代正式揭幕。目前全球企業(yè)用SSD市場由三星、英特爾(Intel)兩強掌握，SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等在后追趕，預料隨著超高速、超高容量企業(yè)用SSD市場成長，也將牽動NAND Flash市場需求出現(xiàn)變化。

綜合多家韓媒的報導，隨著人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)日益發(fā)達，構成網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中心核心的服務器與儲存設備，采用SSD的比率提升，帶動企業(yè)用SSD市場快速成長，目前全球SSD市場受Google、亞馬遜(Amazon)等企業(yè)數(shù)據(jù)中心需求牽引，相較傳統(tǒng)硬碟(HDD)，SSD優(yōu)勢在于讀寫速度快，故障率較HDD低，從營運管理層面而言，可望大幅減少人力，彌補SSD價格昂貴的缺點。

日前三星宣布全球最大容量SSD PM1643進入量產，由于采三星3D NAND Flash與最新封裝技術，PM1643號稱擁有全球最大容量30.72TB，讀寫速度分別為2,100MB/s、1,700MB/s，容量足足是2016年三星發(fā)表15.36TB的兩倍。韓國業(yè)界預估2020年左右，容量達100TB的SSD可望問世。

回顧2006年，三星率先推出32GB容量SSD，12年后容量大幅成長1,000倍至30TB，最大關鍵在于半導體封裝技術進步。三星表示由于DRAM封裝、控制器設計及軟件最佳化，原先9個控制器合而為一，內部多出許多空間容納存儲器，如果沒有三星自家的控制器技術實力，將不可能推出如此高容量的SSD產品。

控制器控制NAND Flash的讀寫與存取，是SSD能否順利運轉的關鍵零組件。另一家韓國存儲器大廠SK海力士，也開始強化控制器技術研發(fā)，通過購并其他廠商方式，加速補強較弱的控制器與韌體技術實力。

SK海力士先前宣布，完成最高容量至4TB SATA SSD研發(fā)，計劃瞄準企業(yè)用SSD市場。相較一般消費者用SSD，企業(yè)用SSD市場附加價值較高，但相對進入門檻也高。SK海力士為了補強自身弱點，2016年底考慮與希捷(Seagate)設立合資公司。不過到了2017年7月，這項合作方案傳雙方因股權結構爭議，協(xié)商因此無疾而終。過去希捷在HDD市場，曾與威騰(WD)形成兩強，WD購并新帝(SanDisk)后，開始在SSD市場進行擴張，相形之下希捷在SSD市場就顯得裹足不前。

韓國業(yè)界相關人士表示，企業(yè)用SSD占SK海力士營收比重仍低，但未來正式進軍企業(yè)用SSD市場后，有希望提升獲利表現(xiàn)。根據(jù)市調廠商IHS Markit的數(shù)據(jù)，2017年SSD市場規(guī)模為251億美元，2021年預估將成長至312億美元，年均成長率為5.6%，同期企業(yè)用SSD市場規(guī)模，將從134億美元成長至176億美元，年均成長率為7.0%。