6月28日，在2021 MWC巴塞羅那展上，眾多行業(yè)人士翹首以待的高通驍龍888 Plus正式發(fā)布。這是高通驍龍888的升級版，與驍龍888相比，這款升級的芯片集成了高通Kryo 680 CPU
2021-06-30 09:11:58
11440 在MWC2015大會上，高通正式發(fā)布了最新一代處理器——驍龍處理器Snapdragon 820，以及使用這一處理器的軟硬件結合“認知計算平臺”Zeroth。借助這一平臺，智能手機將變得更加聰明，可以在用戶發(fā)出指令前預測其需求。
2015-03-04 14:43:431356 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關網(wǎng)絡參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 和 429移動平臺。上述平臺旨在為最暢銷的驍龍產(chǎn)品層級帶來更高的性能、更佳的電池續(xù)航、更高效的設計、出色的圖形和人工智能（AI）功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級技術的提升帶到其他層級的驍龍移動平臺中，助力變革大眾市場的用戶體驗。
2018-07-09 15:02:1729510 高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器，在手機AI
2022-12-01 02:00:005176 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
，電量也沒有明顯的下降（預估使用時間依然長達好幾天）。按照微軟和高通此前公布的消息，今年Q4，惠普、華碩和聯(lián)想都將帶來基于驍龍移動平臺打造的Windows 10 PC產(chǎn)品。如果不出意外的話，明年的CES和MWC會成為相關設備的爆發(fā)期。
2017-10-20 15:01:16
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發(fā)帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列?；?b class="flag-6" style="color: red">驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58
Elite x3、以及索尼Xperia X Performance六款終端搭載驍龍820處理器；其余數(shù)款由小米、索尼、ALCATEL和聯(lián)想發(fā)布的終端則搭載了驍龍800、600和400系列處理器。
2016-02-25 11:41:071327 MWC 2017即將于2月27日開幕，根據(jù)外媒UploadVR報道，高通將在MWC上推出新的驍龍835 VR 一體機方案。該方案將配備 2560×1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點渲染，以及其它性能提升和省電功能。
2017-02-24 11:23:081759 前幾天高通舉辦了驍龍835處理器亞洲首秀發(fā)布會，詳細介紹了驍龍835的具體參數(shù)。今天有外媒爆料稱，三星目前已經(jīng)生產(chǎn)了1920萬片10nm移動處理器，包括驍龍835和Exynos 8895，此前
2017-03-26 09:17:212042 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機也陸續(xù)登場。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 高通作為全球最頂級的處理器生產(chǎn)廠商，他們的影響力已經(jīng)擴散到了全世界，就像高通驍龍835發(fā)布的時候，小米、三星等手機廠商紛紛爭奪第一個首發(fā)，足以見得高通驍龍在用戶心中的地位，現(xiàn)在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了，而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:323551 在周一的發(fā)布會上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺，特點是將此前高端旗艦設備上的性能、下放到了中端手機和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進，也將進一步
2017-05-09 10:52:5811404 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 5月9號，高通發(fā)布了今年最重要的處理器驍龍660，而本月10號首款搭載該CPU的機型將正式登場，而它就是OPPO R11。隨著發(fā)布時間臨近，R11的性能測試成績在Geekbench上多了起來，從最新性能測試看，驍龍660的單核成績穩(wěn)定在1600左右。
2017-06-08 11:35:312556 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門級別，性能無法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動平臺。
2017-06-30 08:46:444533 高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個高通自主設計的Kryo核心，其中四個大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561 驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺。與前代系統(tǒng)級芯片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升——將移動終端改變?yōu)榻^佳的個人助手；簡化圖片與視頻的拍攝；提升VR游戲體驗，并讓語音交互更加自然。
2017-12-07 09:19:431475 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機芯片在性能上都有著顯著提升，比現(xiàn)階段安卓陣營主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強上不少，絲毫沒有擠牙膏的跡象。
2017-12-07 14:01:1560604 目前手機圈已經(jīng)有不少新機搭載了驍龍625處理器，究竟高通驍龍625性能怎么樣呢？下面我們通過跑分與相關CPU對比詳細來了解下。
2018-01-11 13:49:4727781 小米7早就傳言會搭載高通最新的驍龍845處理器，但是這款產(chǎn)品到底何時亮相一直只是傳聞。據(jù)報道，小米將參加2月MWC大會，知情人士透露，將會同時發(fā)布小米7。
2018-01-17 14:23:161082 
高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進性能預計包括
2018-02-28 05:33:002229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:035307 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 今年的MWC上海展已于昨日正式開幕了，作為移動處理器巨頭的高通也在本屆展會上帶來了自己的兩款新品：面向可穿戴設備的驍龍Wear 1200和面向中端手機/平板的驍龍450。
2018-05-20 10:02:007574 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 一代神U驍龍625幫助高通在中端手機市場立下汗馬功勞，不過隨著手機價格日趨上揚，消費者對性能提出更高的要求。為了更好適應中國消費市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距，高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列，并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924 
高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設備，驍龍600針對主流機型，驍龍400/200系列則定位入門級，尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計有1300多款設備。
2018-05-25 11:22:003115 
5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平臺。
2018-05-25 14:02:0156012 
與驍龍600系列相比，驍龍71采用了全新的架構，在AI方面實現(xiàn)了高達2倍的整體性能提升。利用AI功能，可以支持拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現(xiàn)更自然的交互。
2018-05-26 09:24:166373 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學習的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相，高通在中高端市場的地位愈加穩(wěn)固，與此同時，旗下入門級產(chǎn)品也有了最新的動作。根據(jù)報料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對Android Go設備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強?？梢赃M一步提升中端和入門級智能手機市場性能與能效
2018-07-10 11:20:001339 高通的AI平臺從驍龍820開始，到第二代驍龍830以及第三代的驍龍845。目前已經(jīng)發(fā)布了基于神經(jīng)網(wǎng)絡運算的AI引擎。
2018-07-16 17:07:553691 高通驍龍855什么時候上市？驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開始調(diào)試工作。這也意味著，6月底就已經(jīng)有廠商對驍龍855進行調(diào)試，所以這款芯片的發(fā)布時間很可能會在9月上旬。
2018-08-01 12:04:4498692 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。
2018-08-13 15:52:275630 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗方面有所提升，特別是AI應用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 在2018年的高通4G/5G峰會上，高通發(fā)布了新的600系列芯片驍龍675，他在游戲、AI和拍照方面都得到大幅度的強化，預估會成為新一代的中高端手機的芯片標配。
2018-10-25 15:13:4610657 關鍵詞：驍龍675 , 高通 來源：新浪科技 10月23日上午消息，美國高通公司在香港宣布推出驍龍675移動平臺。高通稱，驍龍675將全面提升智能手機在游戲、拍照以及AI方面的體驗，AI應用可達
2018-10-27 17:13:01607 在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC，至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084668 前段時間的高通發(fā)布會上，有關驍龍855 AI性能達到友商競品兩倍的言論可謂是賺足了眼球。高通指出，驍龍855針對CPU、GPU、DSP都進行了AI計算優(yōu)化，結合第四代AI引擎可以實現(xiàn)每秒超過7萬億次運算（7 TOPs）的AI算力。
2018-12-22 09:05:005389 作為驍龍700系列具有里程碑意義的產(chǎn)品，高通驍龍?710 移動平臺提供了一些過去僅在頂級移動平臺中才支持的技術與特性，因此深受消費者的青睞。下面我們將結合手機產(chǎn)品和應用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310377 去年10月份，高通發(fā)布了旗下中端芯片新品驍龍675，取代的是之前的驍龍670。該芯片備受期待，被人們稱為“新一代神U”。據(jù)高通表示，驍龍675的整體性能相比驍龍670提升20%，游戲啟動加快30%、網(wǎng)頁瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526 高通在美國舊金山AI Day活動上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。
2019-04-12 11:16:075109 驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強的性能和較低的功耗，至今仍在千元價位貢獻力量。
2019-05-17 09:45:0683234 性能可手機人工智能體驗大放異彩，被賦予了諸多旗艦級芯片的優(yōu)良特性。剛剛發(fā)布的紅米K20就搭載了全新升級的驍龍730處理器，我們一起來看看驍龍730這款神U在手機AI方面究竟有何過人之處吧。 驍龍芯采用CPU、GPU、DSP異構計算構架來實現(xiàn)手機AI運算。驍龍73
2019-06-04 21:05:061452 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動平臺，一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 北京時間2019年12月4日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865，新處理器性能將側重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動
2019-12-04 16:03:422392 Android領域最受人矚目的移動處理器是誰？恐怕非高通驍龍865莫屬，作為高通驍龍800旗艦系列的最新產(chǎn)品，自月初在夏威夷發(fā)布后，它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面，而幾乎所有主流手機廠商都著急爭奪第一，希望能夠在來年的旗艦中，首發(fā)高通驍龍865移動平臺。
2019-12-18 08:47:2145257 由于MWC大會取消，高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133009 去年底的驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關手機登場。
2020-04-17 11:57:212060 主要取決于核心AI處理器。高通驍龍AI處理器是最受OEM廠商喜愛的處理器,強大的AI性能基礎,讓手機擁有更多可能。 只要是關注高通的網(wǎng)友都知道,高通早就開始AI引擎的研究,并且在2018年推出了第1代AI搜索引擎。當時第1代AI引擎被運用于驍龍845、驍龍835、驍龍820等
2020-09-30 09:34:534831 在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當時有網(wǎng)友認為這是一個段子，現(xiàn)在看來并不是。
2020-12-02 09:10:533514 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 、Bluetooth 5.2。 除了驍龍888的發(fā)布，在本次技術峰會的首日主題演講中，高通公司總裁安蒙的開場演講也透露了一些值得關注的信息。在演講中，安蒙表示，目前已經(jīng)有超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開
2020-12-02 09:35:591911 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 在12月1日舉行的2020高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，一時間互聯(lián)網(wǎng)上迅速充斥著各大手機廠商幾乎眾口一詞的“首批搭載驍龍888芯片”的聲音，預示著明年開年必將
2020-12-03 09:32:462447 2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動平臺。
2020-12-03 09:39:111980 高通在大會上發(fā)布的這款5G芯片本應命名為驍龍875，不過高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應稱，8在全世界都是一個幸運數(shù)字，而888在中國更是一個幸運數(shù)字組合。驍龍888肯定會給高通帶來不少熱度，同時還有可能會引起商務人士的注意，畢竟是圖個吉利。
2020-12-03 11:52:482447 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 期高通動作頻頻，不但發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍888，還在近期更新了其他產(chǎn)品線。近日，高通發(fā)布了最新的處理器驍龍678，作為驍龍675繼任者，驍龍678可以在不犧牲續(xù)航的情況下，為中端機型帶來更好的性能、影像和網(wǎng)絡連接。
2020-12-16 10:56:525047 近日，高通正式發(fā)布了新一代驍龍888 5G旗艦移動平臺，在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實現(xiàn)了飛躍。
2020-12-19 09:16:042819 2021年1月4日，高通技術公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產(chǎn)品，驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:0032707 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高
2021-01-21 18:23:3911939 高通MWC新品發(fā)布的時間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 旗艦處理器頂級AI性能的加持。 高通公司驍龍系列手機處理器，向來都很注重?AI?性能的提升，尤其是在驍龍?888上，這一次?AI?能力的提升尤為明顯。事實上，驍龍888上一代產(chǎn)品驍龍865的AI性能已經(jīng)達到了每秒15 TOPS運算，是其前輩驍龍855的兩倍，是驍龍845的5倍，
2021-03-11 15:13:213894 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 當前，高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術峰會上，高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會，本次發(fā)布會亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器，在手機AI
2022-12-01 07:45:052068 驍龍820和天璣700哪個好 驍龍820和天璣700是兩種相對較新的芯片，它們都被廣泛應用于智能手機和其他移動設備中。然而，它們的性能、功能、成本和應用范圍有很大的不同。在本文中，我們將比較這兩種
2023-08-17 11:45:404142 在2023驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計算新時代，憑借一流的CPU性能、領先的終端側AI推理和支持多天
2023-10-27 13:55:271132 在2023驍龍峰會期間，高通技術公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動終端的下一代旗艦平臺，迎接終端側AI時代的到來。兩款全新平臺在設計中均充分考慮終端側生成式AI體驗的需求。高通公司CEO
2023-10-27 13:56:111036 近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動平臺，此舉不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系，更在性能上實現(xiàn)飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺，無疑將引領智能手機行業(yè)進入全新的AI與性能新紀元。
2024-03-25 09:46:062285 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術革新。 此次發(fā)布的全新平臺，以其靈活的架構設計，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺作為驍龍8295的升級版，被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業(yè)設計的自研Oryon CPU架構，其性能相較于8295提升了3倍，并集成了最新的NPU，使得AI性能最高可提升12倍。
2024-10-23 14:50:131594 此前，在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕，高通技術公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺，擴展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。
2024-11-08 11:02:181379 PC而重新設計的驍龍X Elite平臺，該平臺憑借采用定制的高通Oryon CPU和算力高達45TOPS的NPU等一系列創(chuàng)新技術，為AI PC行業(yè)樹立了性能、能效和智能體驗的新標桿。
2024-12-18 15:09:371378 計算攝影時代，AI在手機拍攝場景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強大的AI性能賦能終端側影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:112352 
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133 3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時代的超強算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 
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