高通正式發(fā)布了驍龍650、驍龍652兩款“全新”的處理器。
2015-12-18 10:05:39
2318 昨日，國內(nèi)VR團(tuán)隊(duì)Pico（北京小鳥看看科技有限公司）在北京舉行了今年首場VR新品發(fā)布會，發(fā)布了全球首款搭載驍龍820的VR一體機(jī)Pico Neo開發(fā)者版。
2016-04-20 11:09:561034 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
還能夠使用未來搭載了驍龍處理器的設(shè)備所具有的新功能。因此，我們針對SDK開發(fā)了稱之為搶先發(fā)布產(chǎn)品的單獨(dú)“實(shí)驗(yàn)室”類型分配方式。開發(fā)者可在安卓驍龍 SDK搶先發(fā)布產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，利用基于Bsquare
2018-09-20 16:50:48
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的顯示畫面。驍龍435在通訊方面配備的是X8通訊模塊，是驍龍400系列中首款支持Cat.7 LTE網(wǎng)絡(luò)的處理器。驍龍435支持802.11 ac
2018-09-06 20:24:38
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級智能手機(jī)市場。
2013-02-22 14:14:202210 3月22日下午，高通在北京召開發(fā)布會，正式在亞洲首秀了驍龍835移動平臺。而移動平臺是高通上周剛剛提出的新命名，高通對驍龍品牌定位進(jìn)行了調(diào)整。
2017-03-27 08:22:22974 高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時(shí)驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 高通作為全球最頂級的處理器生產(chǎn)廠商，他們的影響力已經(jīng)擴(kuò)散到了全世界，就像高通驍龍835發(fā)布的時(shí)候，小米、三星等手機(jī)廠商紛紛爭奪第一個首發(fā)，足以見得高通驍龍在用戶心中的地位，現(xiàn)在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了，而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:323551 高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對是中端首選。從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是這兩款，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:481458 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r(jià)格，性價(jià)比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 5月9號，高通發(fā)布了今年最重要的處理器驍龍660，而本月10號首款搭載該CPU的機(jī)型將正式登場，而它就是OPPO R11。隨著發(fā)布時(shí)間臨近，R11的性能測試成績在Geekbench上多了起來，從最新性能測試看，驍龍660的單核成績穩(wěn)定在1600左右。
2017-06-08 11:35:312556 今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機(jī)，在全球首發(fā)了高通驍龍660處理器，高通驍龍660與之前幾代的高通驍龍6系列64位處理器不同，采用的是高通自主定制的Kryo260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計(jì)上與驍龍835的Kryo280接近。
2017-06-09 21:57:082763 今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動平臺。
2017-06-28 16:56:412540 高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 5月31日，小米在深圳大運(yùn)中心舉辦發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的旗艦小米8系列新品。本次的小米8系列共包括小米8、小米8透明探索版以及小米8 SE三款產(chǎn)品。其中小米8 SE首發(fā)了高通驍龍710芯片，作為一款小屏旗艦，小米8 SE不論是外觀還是配置都很搶眼。
2018-06-30 14:53:002946 驍龍845才剛上市沒多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162578 兩款新機(jī)在研。 不過，XDA通過代碼挖掘拿到可靠信息，驍龍670可能沒有了，因?yàn)槠湔鎸?shí)身份是驍龍710。 驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新月移動平臺，按照高通的數(shù)字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時(shí)強(qiáng)化了AI性能和整體能效。 早先，大神Rolan
2018-04-15 05:04:016443 目前，唯一泄露出來的兩款驍龍710手機(jī)來自小米，代號分別是“Comet”和“Sirius”。其中，“Comet”擁有OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3100mAh電池；“Sirius”則是帶劉海的OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3120mAh電池，拍照加入了人像模式。
2018-05-10 08:52:2012549 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 2018年5月24日，Qualcomm Technologies宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新Qualcomm驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能（AI）的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。
2018-05-25 16:20:001588 大部分人對于高通的印象，一定會是智能手機(jī)上那些處理器，以至于不少人會認(rèn)為高通只是一家做芯片的公司，這個印象是準(zhǔn)確的，但又不完全準(zhǔn)確。 在剛剛結(jié)束的高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通發(fā)布了驍龍 700 系列
2018-05-25 16:06:0012442 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門級，尤其是高性價(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平臺。
2018-05-25 14:02:0156012 
與驍龍600系列相比，驍龍71采用了全新的架構(gòu)，在AI方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2倍的整體性能提升。利用AI功能，可以支持拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實(shí)現(xiàn)更自然的交互。
2018-05-26 09:24:166373 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相，高通在中高端市場的地位愈加穩(wěn)固，與此同時(shí)，旗下入門級產(chǎn)品也有了最新的動作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對Android Go設(shè)備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
就在競爭對手高通（Qualcomm）宣布推出中端移動處理器驍龍 710 之后，相對于中國處理器廠商華為海思，在現(xiàn)有中端處理器麒麟 659 規(guī)格已經(jīng)落伍的情況下，傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。
2018-06-14 11:31:2410927 驍龍660在2017年5月8日發(fā)布，一年后的5月23日，大家沒等到660的升級型號，卻等來了驍龍710。
2018-06-15 08:31:00276904 作為全球首款搭載驍龍710的小米8 SE到底性能如何呢？跟首款搭載華為「GPU Turbo」的榮耀Play到底有多少差距呢？
2018-06-15 08:56:0015720 此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通發(fā)布了新一代 7 系移動平臺驍龍 710，與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構(gòu)，不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:4390248 5月24日，高通正式發(fā)布了驍龍700系列的首款芯片：驍龍710，這款新品定位高端次旗艦，CPU采用2大核+6小核設(shè)計(jì)，GPU為Adreno 616，支持X15基帶，4×MIMO，最高下行速率為800Mbps，同時(shí)驍龍710還有2倍AI性能提升。
2018-07-20 16:43:25177580 為了對抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。資料顯示，麒麟970采用12納米制造工藝，4個A73+4個A53組成的8核處理器，其中大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:367112 
高通應(yīng)該是看到了自己在這個價(jià)位的乏力，推出了驍龍700系列，在小米的發(fā)布會上首發(fā)了驍龍710處理器。這款處理器主打用稍低的價(jià)格繼承旗艦系列的多種特性，讓這個價(jià)位的用戶也能用上原本旗艦處理器才能使用的功能，驍龍希望以此擴(kuò)大自己產(chǎn)品的覆蓋范圍。
2018-08-14 16:42:5316964 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場時(shí)，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616461 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個手機(jī)廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 驍龍710芯片到底有什么好？要不要沖著驍龍710換手機(jī)呢？因?yàn)樾∶? SE的發(fā)布，驍龍710開始被大家熟知，這一點(diǎn)上，驍龍710要感謝雷軍。搭載著驍龍710的小米8 SE跑分17.4萬，采用驍龍
2018-09-12 06:54:0047016 小米8 SE驍龍710 小米8，當(dāng)下熱門手機(jī)之一。對于諸多米粉來說， 小米8 SE 同樣頗受關(guān)注。事實(shí)上，小米8 SE與小米8同場發(fā)布，屬于小米8的衍生版機(jī)型。 尤其要指出的是，小米8 SE是全球首款搭載高通驍龍710的智能手機(jī)，光環(huán)閃閃。
2018-09-05 08:44:003968 會采用劉海屏設(shè)計(jì)，并且支持屏下指紋識別，而魅族X8雖然同樣搭載驍龍710，但是并沒有屏下指紋識別，同時(shí)為了縮減成本，魅族X8將采用劉海屏設(shè)計(jì)。和魅族16系列手機(jī)一樣，魅族16X的相關(guān)信息已經(jīng)在論壇中被透露出來。據(jù)了解，這款手機(jī)將搭載驍龍710處理器
2018-09-14 09:32:287670 去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338734 
最近三星發(fā)布了首款后置四鏡頭的手機(jī)Galaxy A9，但其搭載了驍龍660處理器。據(jù)一位業(yè)內(nèi)消息人士透露，該公司已經(jīng)計(jì)劃推出另一款搭載高通處理器的手機(jī)。
2018-10-22 09:46:442696 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 近日諾基亞有一款新設(shè)備出現(xiàn)在Geekbench跑分庫上，通過Geekbench的數(shù)據(jù)顯示諾基亞該新機(jī)名為諾基亞8.1，搭載了高通驍龍710處理器。
2018-10-25 16:34:223799 聯(lián)想將于明天發(fā)布新機(jī)，關(guān)于該機(jī)的處理器一直備受關(guān)注，從我們獲取到的消息看，它可能搭載高通驍龍710處理器。
2018-11-01 16:23:036299 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達(dá)到旗艦級處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺積電代工，終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；驍龍855還集成了獨(dú)立的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而這也是高通首款集成NPU的移動平臺；此外，驍龍
2018-12-06 08:52:084668 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會搭載其平臺。
2018-12-06 09:10:364140 美國芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會，高通正式對外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動處理器平臺。
2018-12-06 13:40:395716 高通的驍龍855處理器已經(jīng)造勢大半年了，之前各種曝光，部分規(guī)格早前已經(jīng)有具體爆料了，不過今天的官方發(fā)布會上給出的技術(shù)細(xì)節(jié)還是很多的，驍龍855各個功能單元的升級還是挺多的。
2018-12-11 11:06:2010327 核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對比，驍龍710不僅升級為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 12月18日，聯(lián)想在新機(jī)發(fā)布會上正式推出了中高端機(jī)型聯(lián)想 Z5s 以及搭載驍龍 855處理器的聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版。據(jù)悉聯(lián)想 Z5 Pro GT 855 版是業(yè)界首款搭載高通驍龍855的手機(jī)。
2018-12-19 11:50:247646 作為驍龍700系列具有里程碑意義的產(chǎn)品，高通驍龍?710 移動平臺提供了一些過去僅在頂級移動平臺中才支持的技術(shù)與特性，因此深受消費(fèi)者的青睞。下面我們將結(jié)合手機(jī)產(chǎn)品和應(yīng)用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310377 9月19日，魅族在北京正式發(fā)布了魅族 16th極光藍(lán)、“輕奢旗艦”魅族16 X、驍龍710“輕奢拍照手機(jī)”魅族X8以及“國際爆款”魅族V8，四款手機(jī)全面覆蓋高中低端產(chǎn)品線，為我們帶來了更具吸引力的購機(jī)選擇。其中，僅售1598元起的魅族X8是目前性價(jià)比最高的驍龍710全面屏手機(jī)，備受廣大魅友期待。
2019-01-16 10:13:0813462 高通在美國舊金山AI Day活動上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。
2019-04-12 11:16:075109 相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 在8月8日的時(shí)候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 驍龍730與驍龍855同樣的第四代Kryo架構(gòu)，高通首款8nm制程芯片。CPU單核性能提升38%，功耗降低10%；AI硬件加速器，處理效率提升2.6倍。
2019-06-10 08:52:39177471 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:3385033 驍龍660、670、710三款處理器對比的話，肯定要數(shù)驍龍710的性能更為強(qiáng)悍！
2019-08-21 10:24:036217 目前在2000元價(jià)位以內(nèi)可以選擇的高性價(jià)比機(jī)型有很多，比如說驍龍710、驍龍845、驍龍730、麒麟810等等，都是當(dāng)前性能非常給力的部分機(jī)型。如果說想要節(jié)省部分開支，預(yù)算在1500元以內(nèi)選一款好手
2019-08-23 11:30:3613586 高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺，在700平臺首款芯片驍龍710推出后，有消息稱驍龍720又將面世，驍龍700系列將迎來重大變革。
2019-09-30 17:30:522431 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 去年底的驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場。
2020-04-17 11:57:212060 在紅米Note9系列發(fā)布日期確定之后，最關(guān)鍵的就是這款手機(jī)具備什么樣的賣點(diǎn)了。而此前傳聞的驍龍750G、1億像素拍攝等，其實(shí)也只是根據(jù)海外同款產(chǎn)品的硬件規(guī)格做的推測。不過現(xiàn)在看來這些信息已經(jīng)基本屬
2020-11-23 14:23:227453 昨日，2020驍龍技術(shù)峰會正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術(shù)峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 昨天晚間，美國高通公司正式發(fā)布了全新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍888。作為高通最頂級的8系列處理器，這款芯片將會是2021年所有旗艦手機(jī)的必備了。在大會上，高通還公布了首批合作品牌名單，這些品牌的新機(jī)看來已經(jīng)在路上了。
2020-12-02 09:28:271849 自2007年推出面向移動計(jì)算新時(shí)代的Snapdragon平臺，并在當(dāng)年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動處理器QSD8250以來，高通的驍龍平臺已經(jīng)走過了十多個年頭。 公司也在這個期間形成了8系列、7
2020-12-02 18:23:243280 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會活動上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動平臺驍龍888。
2020-12-04 09:20:146303 近日，高通在其2020年技術(shù)峰會活動上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動平臺驍龍888。
2020-12-04 10:24:361879 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 SoC，而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發(fā)布的 X60 調(diào)制解調(diào)器，基于 5nm 工藝，可以更好地實(shí)現(xiàn)毫米波、sub-5G 聚合，擁有更好的能效性。
2020-12-11 17:15:332507 在高通驍龍888發(fā)布之際，OPPO明確表示，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888，并在2021年第一季度發(fā)布。12月18日，OPPO Find X3系列（暫定名）的部分配置信息曝光，而且該系列這次將包含3款手機(jī)。
2020-12-18 15:28:372586 隨著高通年度旗艦移動平臺——驍龍888的發(fā)布，首批搭載該移動平臺的手機(jī)也將于近期扎堆亮相?！皠幼骺臁钡氖謾C(jī)廠商，比如小米，已于今天（12月22日）正式官宣全球首發(fā)驍龍888的小米11將于12月28日
2020-12-23 10:54:382404 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月26日消息，摩托羅拉正式發(fā)布了新銳實(shí)力派motorolaedge s。這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機(jī)，也是edge系列在中國發(fā)布的首款旗艦系列機(jī)型。motorola edge s全球首發(fā)
2021-01-27 09:19:064181 1月26日晚間，摩托羅拉正式發(fā)布了motorola edge s，這是全球首款高通驍龍870旗艦芯片新機(jī)，也是edge系列在中國發(fā)布的首款旗艦系列機(jī)型，售價(jià)1999元起。
2021-01-27 11:18:102394 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213892 
1月30日消息 美國 Lantronix（創(chuàng)力）公司已與高通公司合作，發(fā)布了首款基于旗艦高通驍龍 888 處理器的單板計(jì)算機(jī)開發(fā)套件，旨在幫助開發(fā)人員創(chuàng)建各種智能設(shè)備。 該開發(fā)套件的尺寸為 100
2021-01-31 09:47:383105 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413242 幾天前，高通公司發(fā)布了兩款低端芯片，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1。高通公司聲稱驍龍芯片的CPU性能提高了15%，GPU性能提高了10%。
2022-09-14 15:13:292200 天璣600對比驍龍710參數(shù) 隨著智能手機(jī)市場的迅速發(fā)展，消費(fèi)者對于手機(jī)的性能需求也越來越高。處理器是影響手機(jī)性能的關(guān)鍵因素之一。目前市面上普遍采用的處理器有天璣和驍龍兩種，其中天璣600和驍龍
2023-08-16 11:48:144500 ，重新開啟了基于Arm指令集(而不是架構(gòu))進(jìn)行CPU自研的項(xiàng)目。但此前幾乎所有人都以為，他們的首款新品可能會被稱為“驍龍8CX Gen4”。 根據(jù)目前高通方面公布的信息顯示，“驍龍X”并不會取代“驍龍cx(計(jì)算平臺)”系列、而是會與之共存，并且定位為遠(yuǎn)超后者的高端消費(fèi)級PC處理
2023-10-13 15:13:44995 
驍龍w5和麒麟990的性能對比 驍龍W5是W4100的升級款，雖然W5是升級款，但它的綜合性能比W4100提升了2倍，而功耗卻只有后者的50%。在體積方面，驍龍W5只有W4100的70%，這讓人佩服
2023-10-16 14:32:0712274
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