近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。

據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示，驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個(gè)具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器，將有一個(gè)Kryo 400系列內(nèi)核，主頻為2.9GHz，配備另一個(gè)主頻為2.4GHz的Kryo 400系列和6個(gè)主頻為1.8GHz的Kryo 400系列。

這款SoC還將采用時(shí)鐘頻率為750MHz的Adreno 620 GPU，支持QHD（3360 X 1440）顯示器，具有寬色域和HDR10 / HDR10 +，還將支持高達(dá)16GB的LPDDR4X RAM。

驍龍735將擁有Spectra 350 ISP，就像驍龍730一樣，支持高達(dá)32MP 30fps的ZSL。還有一個(gè)新的NPU220用于人工智能任務(wù)，時(shí)鐘頻率為1GHz。

這款處理器還有一個(gè)集成的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著中端5G手機(jī)即將到來。其還將支持UFS 2.1，eMMC 5.1和USB 3.1 Gen 1 Type C。

目前還沒有關(guān)于這款處理器何時(shí)發(fā)布的消息，但它可能會(huì)在今年推出并于2020年開始出現(xiàn)在設(shè)備中。