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三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺

高通中國 ? 來源:高通中國 ? 2025-07-14 15:14 ? 次閱讀
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? 高通技術(shù)公司和三星擴(kuò)大合作,繼S25系列之后,Galaxy Z Fold7也將搭載驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)。

? 驍龍8至尊版(for Galaxy)是強(qiáng)大的、全球最快的SoC1。

? 驍龍8至尊版(for Galaxy)和三星Galaxy AI正在變革用戶體驗,推動多模態(tài)智能體在折疊屏手機(jī)上成為現(xiàn)實。

今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制高通Oryon CPU,以及先進(jìn)的高通 Hexagon NPU,為折疊屏終端帶來強(qiáng)大的Galaxy AI體驗。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示:在二十多年的合作歷程中,高通技術(shù)公司和三星共同變革了移動行業(yè)。我們每年都不斷突破自我,持續(xù)為用戶提供非凡的頂級移動體驗。專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)在Galaxy S25系列中首發(fā),現(xiàn)在又支持Galaxy Z Fold7,賦予用戶先進(jìn)的AI體驗,其中包括直接在終端側(cè)理解語音、情境和圖像的多模態(tài)生成式AI。我們迫不及待地期待消費者體驗驍龍8至尊版(for Galaxy)為Galaxy Z Fold7帶來的全部特性。

高通公司高級副總裁兼亞太區(qū)總裁O.H. Kwon表示:我們很高興為Galaxy Z Fold7引入驍龍8至尊版(for Galaxy)的強(qiáng)大功能,其出色表現(xiàn)已在Galaxy S25系列全球首發(fā)中得到驗證。此次產(chǎn)品發(fā)布標(biāo)志著我們與三星戰(zhàn)略合作的關(guān)鍵時刻,我們?yōu)槌p薄折疊屏終端產(chǎn)品帶來先進(jìn)AI、卓越性能和無縫連接能力,樹立移動創(chuàng)新的新標(biāo)桿。

三星電子副總裁兼移動體驗業(yè)務(wù)技術(shù)戰(zhàn)略主管Inkang Song表示:搭載驍龍8至尊版(for Galaxy)的Galaxy Z Fold7的發(fā)布,彰顯了三星和高通技術(shù)公司在創(chuàng)新方面的共同承諾。驍龍8至尊版(for Galaxy)將提升Galaxy Z Fold7的性能,帶來包括終端側(cè)AI、影像和連接在內(nèi)的最佳移動體驗。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:性能強(qiáng)大的驍龍移動平臺為三星Galaxy Z Fold7在全球提供支持

文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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