在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進制程也終于要向低一級別的產品傾斜了。

此前外界多次爆料驍龍670這款產品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設計，小米已經有兩款新機在研。

不過，XDA通過代碼挖掘拿到可靠信息，驍龍670可能沒有了，因為其真實身份是驍龍710。

驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新月移動平臺，按照高通的數(shù)字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時強化了AI性能和整體能效。

早先，大神Roland透露，驍龍700系的首款產品是驍龍710，所以事情現(xiàn)在也就比較明了了。

同時，形成佐證的是，小米兩款新機“Comet”和“Sirius”的固件中，也出現(xiàn)了SDM710(驍龍710)的字樣，且是2+6核的CPU設計。

按照驍龍670泄露的規(guī)格信息，2顆大核心基于ARM A75，可能命名Kryo 300 Gold，6顆小核基于ARM A55，命名Kryo 300 Silver，GPU集成Adreno 615，頻率在430~700MHz之間。

雖然理論上，驍龍700系早于600系用上10nm是自然的，可是今后600系該如何定位高通應該改了新思路。

最后回歸到小米的兩款驍龍710新機上，目前整理的參數(shù)有，“Comet”擁有OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3100mAh電池;“Sirius”則是帶劉海的OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3120mAh電池，拍照加入了人像模式。

當然，由于配置表中兩款手機均不支持NFC，看來都還處在工程研發(fā)期間尚未定型，至于對應哪款小米現(xiàn)有產品的繼任者也不好說，看起來小米Note 4的可能性大些。