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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通驍龍850最新消息:或是首款消費(fèi)級(jí)5G模組

高通驍龍850最新消息:或是首款消費(fèi)級(jí)5G模組

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2019-12-04 09:01:476087

Qualcomm發(fā)布5G模組解決方案 加速5G應(yīng)用

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通公布2019年使用X50 5G基帶的OEM廠商名單

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2018-10-23 09:55:552069

通宣布推出870 5G移動(dòng)平臺(tái)

1月20日消息,昨日晚間,通宣布推出870 5G移動(dòng)平臺(tái),即865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445

865相當(dāng)于什么處理器麒麟

990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一5G芯片,865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。   由于
2021-07-22 07:58:49

X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是什么?

如何看待通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55

X55組合拳”或?qū)⒔鉀Q5G手機(jī)的所有隱憂

無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26

全國(guó)5G環(huán)線在成都正式開通

全國(guó)5G環(huán)線在成都正式開通,在全國(guó)率先實(shí)現(xiàn)5G外場(chǎng)試商用。
2020-12-22 06:46:54

廣和通正式發(fā)布基于X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及5G R17模組Fx190/Fx180系列

廣和通正式發(fā)布基于通最新一代 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列?;?b class="flag-6" style="color: red">驍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
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愛立信與通合作正式撥通全球首個(gè)5G電話

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紫光展銳5G基帶芯片

雷鋒網(wǎng)消息,巴塞羅那通信展期間,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì),雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話紫光展銳市場(chǎng)副總裁
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5G模組SRM815

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2022-10-17 17:30:20

5G模組SRM825W

美格智能SRM825W模組是?專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了通最新?代的X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49

850曝光消費(fèi)級(jí)5G通訊模組 5G手機(jī)即將到來值得等待嗎

搭載845處理器的旗艦Galaxy S9/S9+即將在MWC大展上亮相,不過外媒PC Mag從多方渠道探聽到了關(guān)于2018年通新旗艦處理器--850的消息。 消息稱850處理器
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筆記本千兆級(jí)LTE不斷提速 即將邁進(jìn)5G

近日,通宣布推出850 移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),將專門用于筆記本。850集成了通第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器X20,支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。千兆級(jí)LTE作為通往5G時(shí)代的基石
2018-06-20 11:56:00943

通將在明年底發(fā)布850處理器 展現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)實(shí)力

今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò),真正的商用最快將在2019年,而美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?,F(xiàn)在最新消息通將在明年底發(fā)布850處理器,850相比845,最主要的是升級(jí)了基帶X50,全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935

850曝光:可支持5G手機(jī) 小米或成首發(fā)廠家

具體來說就是,850相比845來說,性能上會(huì)基本持平,而重點(diǎn)提升的是基帶上,應(yīng)該會(huì)內(nèi)置消費(fèi)級(jí)基帶X50,并且整個(gè)處理器還會(huì)針對(duì)筆記本產(chǎn)品(Windows 10 on ARM)進(jìn)行小幅改進(jìn),換言之會(huì)讓這種類型的設(shè)備性能、體驗(yàn)更完善,從而更徹底的跟Intel死磕。
2018-05-31 19:11:007974

850次曝光 性能大解鎖

據(jù)知名爆料人Roland Quandt,通即將推出850,可以簡(jiǎn)單理解為高頻版的845。這有點(diǎn)像當(dāng)年821之于820的進(jìn)化,不過區(qū)別在于,850并不是手機(jī)準(zhǔn)備的,而是Windows 10筆記本。
2018-06-01 15:54:466628

855芯片發(fā)布 5G大戰(zhàn)即將上演

通今天在其技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的商用5G移動(dòng)平臺(tái)855,并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。
2018-12-06 09:10:364140

發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的新一代旗艦處理器855

美國(guó)芯片制造商通在夏威夷舉辦的“技術(shù)峰會(huì)”盛大開幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì),通正式對(duì)外發(fā)布新一代旗艦處理器855,同時(shí)這也是支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。
2018-12-06 13:40:395716

通推出855處理器 支持5G網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)平臺(tái)

通看來,隨著無線網(wǎng)絡(luò)的不斷更新,855的5G功能對(duì)用戶而言越發(fā)重要。855是第一商業(yè)化的移動(dòng)處理器,它支持5G連接功能,能讓用戶拋棄復(fù)雜低效的次級(jí)調(diào)制解調(diào)器,更快的進(jìn)入5G時(shí)代。
2019-05-10 14:58:095097

小米發(fā)布5G手機(jī)小米MIX3_推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展

MWC2019大會(huì)上,小米發(fā)布了自家5G手機(jī)“小米MIX35G”。該機(jī)維持了小米MIX3的整體設(shè)計(jì)和規(guī)格,處理器從845升級(jí)855,并加入X50獨(dú)立基帶,實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G的支持。
2019-02-27 15:45:314644

通首批5G終端問世助力業(yè)界5G突破創(chuàng)新之路開啟下一個(gè)創(chuàng)新紀(jì)元

在開展首日,通便為業(yè)界帶來了驚喜,重磅發(fā)布業(yè)界首5G全集成移動(dòng)平臺(tái)。這一宣布令業(yè)界十分振奮。這也已經(jīng)是通發(fā)布的第三代5G產(chǎn)品。早在2016年,通就發(fā)布了全球5G調(diào)制解調(diào)器X50
2019-03-02 10:38:501190

735處理器細(xì)節(jié)曝光: 7nm工藝,支持5G

近日 700系列是通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm710和712 SoC;以及8nm730和730G SoC。最新消息顯示,通公司正在開發(fā)一新的7nm芯片組,將被稱為735。
2019-05-02 10:58:006811

8cx加持5G筆記本 開啟全互聯(lián)PC的5G新時(shí)代

,開創(chuàng)性地將第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于8cx計(jì)算平臺(tái),為筆記本帶來5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線的全互聯(lián)pc超強(qiáng)連接特性,為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G的活力,開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G新時(shí)代。 8cx是全球7nm工藝的Arm架構(gòu)
2019-05-17 20:22:32693

5G基帶提前鋪路 5G手機(jī)搭載X50進(jìn)軍海外

牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀,并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備,全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來,作為全球通訊業(yè)巨頭的通,在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年通就發(fā)布了全球也是自己第一代5G基帶X50,提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28478

855和X50強(qiáng)進(jìn)組合讓消費(fèi)者率先融入5G時(shí)代

5G解決方案,積極推動(dòng)了全球5G手機(jī)的落地和5G大規(guī)模商用部署。 目前,市場(chǎng)上的5G手機(jī)絕大多數(shù)都采用了5G解決方案,也就是X50調(diào)制解調(diào)器和855的強(qiáng)勁組合,為用戶帶來第一批5G手機(jī)終端產(chǎn)品。X50 5G調(diào)制解調(diào)器是一發(fā)布于2016年
2019-07-19 21:29:47320

索尼Xperia 2曝光將搭載865芯片支持LPDDR5內(nèi)存和5G網(wǎng)絡(luò)

每年年底,通都會(huì)發(fā)布最新的旗艦級(jí)處理器,而根據(jù)目前得到的消息來看,今年高通或許會(huì)為我們帶來兩865芯片。一為普通版的865,另一為內(nèi)置5G基帶的865 5G。同時(shí),865還將支持速度更快的LPDDR5內(nèi)存,帶來更流暢的體驗(yàn)。
2019-09-29 14:14:011993

華為推出全球商用5G工業(yè)模組,采用5G基帶芯片巴5000

10月23日消息,今天華為在深圳召開了5G終端以及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線總裁支浩發(fā)布了全球商用5G工業(yè)模組,單片售價(jià)999元。
2019-10-26 10:38:391908

華為全球商用5G工業(yè)模組的發(fā)布對(duì)業(yè)界意味著什么

華為5G工業(yè)模組,不僅是全球商用5G工業(yè)模組,而且還是5G NSA/SA、單芯全模的5G工業(yè)模組,核心器件自主可控,擁有多項(xiàng)全球領(lǐng)先特性,將快速促進(jìn)5G應(yīng)用創(chuàng)新百花齊放。
2019-11-05 09:25:392146

雙模5G芯片即將發(fā)布,OPPO新機(jī)或?qū)⒋钶d

技術(shù)峰會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 3 日 ~ 5 日在夏威夷舉辦,屆時(shí)雙模 5G 芯片將會(huì)亮相。
2019-12-03 15:57:193200

通正式發(fā)布了兩全新的5G移動(dòng)平臺(tái)

通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說:“今天發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)?;渴鸬脑妇??!?/div>
2019-12-04 09:46:31811

紅魔5G雙模5G游戲手機(jī),搭載865移動(dòng)平臺(tái)

12月4日消息,據(jù)紅魔電競(jìng)手機(jī)官方消息,努比亞紅魔將推出首雙模5G游戲手機(jī)——紅魔5G,搭載865移動(dòng)平臺(tái)。
2019-12-04 14:14:204089

865 5G移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布 vivo和iQOO將有望首批搭載

北京時(shí)間2019年12月4日,通在美國(guó)夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級(jí)處理器865,新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載5G移動(dòng)
2019-12-04 16:03:422392

765G集成5G基帶,將會(huì)成5G神機(jī)的標(biāo)配

作為7系芯片最新的一員,765G的價(jià)值不只是帶來不俗的性能,更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607

通稱5G新芯片865的性能為地表最強(qiáng)

憑啥稱全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)?通解釋,其X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案,旨在帶來一致的、超高速率的連接——可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。
2019-12-05 16:43:173714

通新發(fā)布的X52 5G基帶,其特點(diǎn)如何

通新發(fā)布的X52 5G基帶,是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001

realme5G手機(jī)搭載765G處理器,支持SA/NSA雙模5G

12月10日消息,北京時(shí)間今天上午,realme官方正式公布自家5G手機(jī)realme真我X50將搭載765G處理器。
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三星W20 5G將于明天發(fā)售 是國(guó)行搭載平臺(tái)的5G折疊屏手機(jī)

三星W20 5G是一折疊屏手機(jī),這是國(guó)行搭載平臺(tái)的5G折疊屏手機(jī)。
2019-12-19 11:21:331012

聯(lián)想發(fā)布全球5G個(gè)人電腦Yoga 5G 搭載8cx 5G售價(jià)約合人民幣10440元

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2020-01-07 11:26:243347

酷派推出5G手機(jī)Coolpad Legacy 5G,采用765移動(dòng)平臺(tái)

在CES 2020國(guó)際消費(fèi)電子展上,酷派推出了自家5G手機(jī)Coolpad Legacy 5G,采用了765芯片組和4800萬像素雙攝。
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黑鯊?fù)?b class="flag-6" style="color: red">首5G游戲手機(jī),搭載了游戲?qū)S冒存I

黑鯊游戲手機(jī)3是黑鯊科技聯(lián)合騰訊游戲、小米共同推出的5G游戲手機(jī),搭載865處理器,采用后置6400萬像素三攝相機(jī)模組。
2020-03-05 14:48:403524

5G工業(yè)模組ZM9000發(fā)布,搭載X55 5G調(diào)制解調(diào)器

雙方合作的5G工業(yè)模組ZM9000采用了 X55 5G調(diào)制解調(diào)器,能夠支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種運(yùn)行模式,可被廣泛運(yùn)用于無人駕駛、遠(yuǎn)程操控、機(jī)器人巡檢、4K/8K
2020-03-29 16:24:305427

通6系5G Soc曝光,實(shí)現(xiàn)5G中高低端全覆蓋

目前通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局,高端有865(需搭配X55),中端有765G765和768G。
2020-05-22 10:07:172008

6系5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,帶來5G普及重大利好

通宣布推出首6系5G移動(dòng)平臺(tái)——?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681

通推出690 5G移動(dòng)平臺(tái),加快5G及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程

普及的一個(gè)信號(hào)。北京時(shí)間6月17日上午10點(diǎn),Qualcomm再度舉行線上發(fā)布會(huì),正式對(duì)外公開發(fā)布了6系5G移動(dòng)平臺(tái)——690 5G移動(dòng)平臺(tái)。標(biāo)志著,5G智能手機(jī)再度向下沉市場(chǎng)進(jìn)軍。
2020-06-17 11:45:032443

通的5G基帶的布局 5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)

集成5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的,雖然5G集成基帶并沒有應(yīng)用在老大哥865身上,但765/765G搭載了,擄獲了大批中端市場(chǎng)消費(fèi)者,為手機(jī)帶來更好的體驗(yàn)。
2020-07-06 14:45:03915

通推出690 5G移動(dòng)平臺(tái),帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗(yàn)

2020年是5G網(wǎng)絡(luò)普及的關(guān)鍵之年,5G終端的連接性能受到了各個(gè)行業(yè)的關(guān)注。通推出的690 5G移動(dòng)平臺(tái),憑借鮮明的特色受到了廣大消費(fèi)者的關(guān)注,而這款產(chǎn)品也將用實(shí)力為廣大用戶帶來優(yōu)質(zhì)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)體驗(yàn)。
2020-07-30 15:20:39993

通過中國(guó)電信入庫測(cè)試的5G工業(yè)模組已誕生

測(cè)試,成為首通過中國(guó)電信入庫測(cè)試的5G模組產(chǎn)品。此次測(cè)試歷時(shí)1個(gè)月,中興通訊發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),克服疫情影響,在眾多廠商中脫穎而出,標(biāo)志著中興5G模組的商用邁入一個(gè)新的階段。 中興5G工業(yè)模組ZM9000采用 X55 5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G NSA和SA雙模
2020-08-17 15:00:501839

765g和855哪個(gè)好

855更強(qiáng)悍。765g處理器是集成5G基帶的雙模5G SOC,基于7nm EUV工藝制程打造,采用Kryo 475 CPU,GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212

通推7系最新5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力

2020年9月22日,通宣布推出7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm??750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275采用7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括1405G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093

通推出一新的SoC——750G 5G移動(dòng)平臺(tái)

9 月23日消息,通昨晚推出了一新的中端 SoC—— 750G 5G移動(dòng)平臺(tái),在 700 系列的平臺(tái)當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心,采用三星 8nm LPP 工藝打造,搭載該移動(dòng)平臺(tái)
2020-09-27 11:32:124845

750G 5G移動(dòng)平臺(tái) 強(qiáng)大性能集成5G

5G正在為各行各業(yè)帶來機(jī)遇和變革。在智能手機(jī)上,更快速、低時(shí)延的5G連接,讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們?cè)诮衲?月推出了750G 5G移動(dòng)平臺(tái),以面向全球的5G能力,出色
2020-11-23 16:02:306306

通宣布推出最新一代的旗艦級(jí)平臺(tái):?888 5G移動(dòng)平臺(tái)

旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上的持續(xù)創(chuàng)新,與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合,正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:453343

888發(fā)布,集成5G基帶的旗艦SoC

昨日,2020技術(shù)峰會(huì)正式開幕。在開幕首日,通發(fā)布了一全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“888”。
2020-12-02 09:25:012398

通提前“偷跑”新一代旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)

發(fā)布會(huì)近在咫尺,通中國(guó)官微今晚也皮了一下,提前“偷跑”新一代旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)。官微放出的照片中,通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款旗艦芯片亮相。當(dāng)然,手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321975

888 5G移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布 小米11將全球首發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周一,在2020技術(shù)峰會(huì)上,通發(fā)布了最新的888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 888集成了通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X60、第六代通AI引擎、第三代Elite
2020-12-02 10:21:212061

888:集成式旗艦級(jí)5G SoC

就在剛剛,2020技術(shù)峰會(huì)首日的主題演講正式結(jié)束。受疫情影響,今年的技術(shù)峰會(huì)首次采用了線上形式,這也是通第一次在國(guó)內(nèi)直播峰會(huì),而對(duì)于國(guó)內(nèi)用戶而言這也意味著大家不用再倒時(shí)差了。
2020-12-02 14:27:022242

5nm 5G芯片登場(chǎng)

12月1日,美國(guó)芯片巨頭通通過網(wǎng)絡(luò)直播的方式發(fā)布了全新的旗艦級(jí)處理器888,這是它的5nm5G芯片,代表著通逐漸追上了蘋果和華為的腳步。
2020-12-03 13:01:293678

單芯片5G平臺(tái)888,大幅降低了功耗和發(fā)熱

2020技術(shù)峰會(huì)中,通正式推出了全新的5G旗艦級(jí)芯片888移動(dòng)平臺(tái)。這一相當(dāng)有中國(guó)風(fēng)的全新命名,代表了有史以來8系列旗艦的最高水準(zhǔn),也是當(dāng)下智能手機(jī)市場(chǎng)中最先進(jìn)的單芯片5G 平臺(tái)
2020-12-04 13:13:073070

888集成5G基帶X60,旗艦級(jí)芯片性能卓越

配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間,通發(fā)布的全球第一5G基帶X50開始,到888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——X60。時(shí)至今日,5G基帶,已經(jīng)走過了三代,5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代5G基帶,都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260

5G基帶X60將助力打造更為卓越的5G終端產(chǎn)品

5G基帶X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011670

5G基帶X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)888集成

5G基帶X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120

5G芯片X50的技術(shù)水平詳細(xì)介紹

5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一5G基帶——X50的誕生,到如今第三代5G基帶X60的正式發(fā)布,都是通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159733

5G基帶X60將進(jìn)一步推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展

有目共睹,通最新推出的888及其所搭載的5G基帶X60,更是憑借出色的性能表現(xiàn),持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動(dòng)力”。 888作為旗艦系列的新品,無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251561

5G芯片888是通迄今為止最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)

,全新的5G芯片888正式推出,這款5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身,旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 5G芯片888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝,晶體管整體體積進(jìn)一步縮小,產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295

5G芯片888能效與性能的佼佼者,兼容全球5G網(wǎng)絡(luò)

隨著新一代5G芯片888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載,必然將讓接下來的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。5G芯片888一經(jīng)推出,即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿,不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705

5G芯片888優(yōu)勢(shì)顯著,GPU實(shí)現(xiàn)性能的大幅提升

5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位,每一5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代5G芯片888,采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn),一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494136

5G芯片888在各方面都實(shí)現(xiàn)了較大的飛躍

5G芯片888在性能、連接、AI、游戲、影像等各方面都實(shí)現(xiàn)了較大飛躍。作為使用了全新架構(gòu)、制程和首次集成5G基帶的旗艦級(jí)芯片產(chǎn)品,888相較前兩代5G芯片,在關(guān)系到體驗(yàn)的每個(gè)環(huán)節(jié)
2020-12-24 11:15:532205

5G芯片888性能如何?

從2G5G,通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者,通過一代又一代性能不斷躍升的系列芯片,持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的5G芯片888,憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名,被科技圈普遍熱議,甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377

888手機(jī)上市,小米11帶來全新5G旗艦

作為全新一代5G芯片888的首發(fā)機(jī)型,小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的888 5G移動(dòng)芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升,本次小米11輕裝上陣,內(nèi)外兼修
2021-01-04 10:33:022152

通宣布推出全新480 5G移動(dòng)平臺(tái)

2020年1月4日,通技術(shù)公司宣布推出?480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是支持5G4系移動(dòng)平臺(tái)。480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627

480 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及

1月4日,通宣布推出480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是支持5G4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至4系的承諾。
2021-01-05 09:49:132357

通公司正式發(fā)布480 5G處理器

通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的888之后并沒有停止前進(jìn)的腳步,而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉,目前通公司正式宣布了480 5G處理器,這是該公司最新的面向入門級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797

通發(fā)布480:將釋放5G手機(jī)在中低端市場(chǎng)的潛能

2021年1月4日,通技術(shù)公司宣布推出480 5G移動(dòng)平臺(tái),從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道,業(yè)界期待已久的入門級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)終于來了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)888發(fā)布之后,通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012

一文了解480 5G移動(dòng)平臺(tái)

新年剛至,科技圈當(dāng)然也不會(huì)停下它一貫的熱鬧,就在2021年1月4日,通技術(shù)公司在圣迭戈宣布推出480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是支持5G4系移動(dòng)平臺(tái)。作為一定位平民化的性價(jià)比處理器
2021-01-05 16:51:363248

榮耀恢復(fù)與通的合作 5G手機(jī)即將面世

脫離華為之后,榮耀手機(jī)將是榮耀V40系列,會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。與此同時(shí),最新消息也表示榮耀也已經(jīng)恢復(fù)了跟通的合作,5G手機(jī)正在研發(fā)中。
2021-01-07 09:54:432312

5G基帶X60助力打造真正的5G手機(jī)全球通

作為通第三代5G基帶,X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代5G基帶——X55的7nm制程,X605G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080

通推出870 5G移動(dòng)平臺(tái)

1月20日消息,昨日晚間,通宣布推出870 5G移動(dòng)平臺(tái),即865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229

通推出870 5G移動(dòng)平臺(tái)

通發(fā)布了一系列產(chǎn)品:870 5G,這是前旗艦865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品,其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率,最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814

870 5G芯片參數(shù)詳解

通公司于昨天晚間正式發(fā)布870 5G移動(dòng)平臺(tái),該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436

一文解析870 5G移動(dòng)平臺(tái)

繼上月推出最新旗艦5G處理器888以及本月初發(fā)布4系列5G平臺(tái)480后,通1月19日又發(fā)布865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用增強(qiáng)的通Kryo 585 CPU,超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468

入門級(jí)5G芯片480全方位升級(jí) 888旗艦特性滲透

5G商用迅速普及的今天,支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。888 5G芯片集成了5G基帶X60,擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率,能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713

870的實(shí)力如何?

通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場(chǎng)上有目共睹。在2020年底,通推出了5nm旗艦5G芯片——888,這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用,相繼推出了對(duì)應(yīng)的888系新款旗艦手機(jī),在5G手機(jī)市場(chǎng)具備十足的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-21 15:56:128595

888將5G體驗(yàn)提升到了一個(gè)新的高度

888集成了第三代5G基帶X60,搭載這款5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市,引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 888這款5G芯片,整合了5G基帶芯片——X60,將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。通所
2021-01-22 11:29:432216

5G芯片888為5G手機(jī)市場(chǎng)增加一股強(qiáng)勁動(dòng)力

,為5G智能終端的普及和推廣做出了重大貢獻(xiàn)。 而今,隨著全新一代的5G芯片888的正式推出,2021年5G手機(jī)市場(chǎng)增加一股強(qiáng)勁動(dòng)力。作為通第一5nm制程的5G芯片,888將業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新集于一身,憑借“跨代際”的
2021-01-27 14:01:582341

7系列5G SoC曝光

1月28日消息,開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示,7系列5G SoC代號(hào)為SM7350,這是通7系列新一代5G芯片,可能會(huì)命名為775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213892

888 5G芯片成為了2021年安卓旗艦的首選

連接優(yōu)勢(shì),成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于X60 5G基帶,關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品,是通首個(gè),也是全球5nm工藝的5G基帶,制程工藝的升級(jí)帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外,
2021-02-04 11:39:172820

5G基帶X60大幅提升了5G的體驗(yàn)

每一芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同888所集成的X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,5G基帶X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130

X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)發(fā)布

2月9日,通發(fā)布了X65 5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)及射頻系統(tǒng)。X65是全球采用4nm工藝制程的基帶,也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279

X65登場(chǎng),5G手機(jī)正式進(jìn)入萬兆時(shí)代

及射頻系統(tǒng),也意味著,5G和全球消費(fèi)者手中的5G手機(jī)正式進(jìn)入萬兆時(shí)代。通業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)南明凱博士向《IT時(shí)報(bào)》記者透露,X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已向終端廠商出樣,采用4nm制程工藝,裝備X65的5G手機(jī)和其他終端預(yù)計(jì)2021年推出。
2021-02-19 09:33:193541

MediaTek毫米波5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布

支持毫米波頻段的5G調(diào)制解調(diào)器。M80 5G調(diào)制解調(diào)器的最高下行速率可達(dá)7.67Gbps,上行速率峰值為3.76Gbps。 對(duì)比高通2020年2月最新發(fā)布的第三代X60,X60搭配
2021-02-19 10:46:002918

X62:5G解決方案的最大飛躍

通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前,繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及X60毫米波天線模組之后,通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器X65和X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255

通與蔚來公司正式合作:將推出5G汽車

通官方消息稱:與蔚來公司正式合作,于2022年量產(chǎn)的蔚來旗艦轎車蔚來ET7,將采用汽車5G平臺(tái)和第三代汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。通兩大平臺(tái)共同助力,將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386

通準(zhǔn)備推出非5G888

新消息通正在為888尋求發(fā)布另一個(gè)版本,以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道,這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到,通計(jì)劃發(fā)布一新的888 SoC,代號(hào)為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198

5G芯片888設(shè)備遍地開花,旗艦特性下放至主流消費(fèi)層級(jí)

龍芯片,都在某些方面被賦予了888的一些旗艦特性,為消費(fèi)者帶來卓越的性能體驗(yàn)的同時(shí),在價(jià)格方面也極具競(jìng)爭(zhēng)力。特別是480這款5G芯片的推出,作為支持5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的4系平臺(tái)
2021-05-14 15:34:44321

通正式發(fā)布778G 5G芯片 X65 5G調(diào)制解調(diào)器升級(jí)

通正式發(fā)布778G 5G芯片 近日,5G 峰會(huì)上,通正式發(fā)布了最新的 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái),并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持,包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254

廣和通FM160-NA成業(yè)內(nèi)FCC CBR認(rèn)證的5G模組

5G大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景,同時(shí)能夠賦能企業(yè)級(jí)5G專網(wǎng)部署,加速寬帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。 廣和通FM160-NA成為業(yè)內(nèi)通過FCC CBRS頻段認(rèn)證的5G模組,助力5G專網(wǎng)應(yīng)用 CBRS頻段是從
2022-09-07 17:59:382185

廣和通FM160-NA成為業(yè)內(nèi)通過FCC CBRS頻段認(rèn)證的5G模組,助力5G專網(wǎng)應(yīng)用

5G大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景,同時(shí)能夠賦能企業(yè)級(jí)5G專網(wǎng)部署,加速寬帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。廣和通FM160-NA成為業(yè)內(nèi)通過FCCCBRS頻段認(rèn)證的5G模組,助力5G專網(wǎng)應(yīng)用CBRS頻段是從3550MHz到37
2022-09-07 17:58:021753

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