作為全新一代高通5G芯片驍龍888的首發(fā)機型，小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍888 5G移動芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升，本次小米11輕裝上陣，內外兼修，性能與體驗俱佳，為全球5G手機用戶帶來絕佳的頂級旗艦體驗。

一直以來，高通在5G手機芯片以及5G基帶方面都有著領先的技術優(yōu)勢，高通將其在5G方面的開創(chuàng)性技術不斷賦能中國廠商，助力中國廠商不斷拓展海外5G市場。小米、聯(lián)想、OPPO、vivo等多家知名國產手機廠商都已經率先布局5G海外市場，取得了不錯的市場成績。

當然，正是合作伙伴終端產品取得的成績，成就了高通在5G市場的話語權。根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告顯示，高通2020年財年第四季度占據(jù)了全球5G芯片市場最大的市場份額，在全球售出的所有5G手機中，39%使用高通芯片。隨著全新一代的高通驍龍888 5G芯片的推出，高通在5G芯片領域的占有率應該還會進一步攀升。因為高通這款5G芯片確實是非常優(yōu)秀。

高通驍龍888 5G芯片，讓安卓陣營首次擁有了超級大核X1，面積是A78的2.3倍，同頻率性能比A78提升了23%，無疑是安卓手機發(fā)展史的里程碑。高通5G芯片驍龍888的GPU升級到了Adreno 660，渲染性能比上代性能提升35%，同時將能效提升20%，為高幀率、低延遲的游戲體驗提供保障。眾所周知，高通驍龍旗艦芯片都是采用自研GPU，性能基本都領先公版，在同類產品中具有優(yōu)勢。

高通擁有領先業(yè)內的5G解決方案，驍龍888是高通首款使用驍龍X60 5G基帶的芯片組。與前代產品不同的是，此次高通驍龍888的5G基帶是集成的，功耗更低，發(fā)熱更少，有效解決5G手機因為高速率而產生的發(fā)熱問題。高通驍龍X60 5G基帶支持sub-6以下5G和 mmWave毫米波，能夠提供高達 7.5 Gbps 的下行速度和高達 3 Gbps 的上行速度，是目前全球最快的5G速度。對于WIFI連接，高通驍龍888 5G芯片也是毫不遜色，采用了FastConnect 6900系統(tǒng)，Wi-Fi連接速度可以達到 3.6 Gbps，是業(yè)界最快的移動 Wi-Fi。

另外，高通驍龍888 5G芯片制程工藝也升級為5nmEUV工藝，5nm意味著每平方毫米布局的晶體管數(shù)量超過1.7億個，較7nm提高了80%，從而將晶體管整體體積進一步縮小，大幅降低產品功耗。記得高通驍龍865從10nm工藝提升到到7nm，帶來的是約30%的功耗降低，而高通5G芯片驍龍888升級為5nm，也就意味著在執(zhí)行日常負載任務時，它會更為出色。除此之外，在影像、AI、安全性等諸多方面，高通驍龍888 5G芯片也都有非常精彩的表現(xiàn)。

總而言之，高通驍龍888 5G芯片作為高通打造的最新旗艦，運用了大量的新技術，使用最先進的工藝，無論是性能還是體驗，均達到了新高度。想要嘗鮮感受一下這款高通5G芯片的強大魅力，搭載高通驍龍888 5G芯片的小米11已經正式發(fā)布了。3999元起的上市售價性價比超高，非常實惠，值得入手。

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