高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來(lái)更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:35
4287 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 在世界移動(dòng)大會(huì)·上海（MWC 上海）上，Qualcomm Technologies， Inc. 宣布推出 Qualcomm?驍龍? 600 和 400 層級(jí)的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439
2018-07-09 15:02:1729510 據(jù)報(bào)道，在2018年MWC 上高通給大家?guī)?lái)了一個(gè)驚喜，正式發(fā)布了驍龍 700，據(jù)說(shuō)AI性能較660提升兩倍，續(xù)航也比驍龍 660 提升了 30%。
2018-02-28 09:00:081410 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
高通今日發(fā)布全新移動(dòng)智能處理平臺(tái)驍龍600及800系列，該系列主要針對(duì)高端手機(jī)、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2.3GHz全新Krait 400處理器，預(yù)計(jì)年中出貨。
2013-01-11 10:53:001236 今年年初，美國(guó)高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國(guó)高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:202210 移動(dòng)平臺(tái)是高通上周提出的新名字，取代此前的xx處理器，更強(qiáng)調(diào)SoC的屬性。驍龍835移動(dòng)平臺(tái)詳細(xì)信息如下。
2017-03-23 09:42:07885 3月22日下午，高通在北京召開發(fā)布會(huì)，正式在亞洲首秀了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)。而移動(dòng)平臺(tái)是高通上周剛剛提出的新命名，高通對(duì)驍龍品牌定位進(jìn)行了調(diào)整。
2017-03-27 08:22:22974 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，稱5月9日將舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，驍龍660移動(dòng)平臺(tái)可能會(huì)隨之發(fā)布。不過(guò)根據(jù)推特曝光的消息，會(huì)上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動(dòng)平臺(tái)。在高通的開發(fā)者中心，有網(wǎng)友扒出了三款全新的處理器。
2017-05-08 15:52:578290 在周一的發(fā)布會(huì)上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動(dòng)平臺(tái)，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進(jìn)，也將進(jìn)一步
2017-05-09 10:52:5811404 眾所周知，在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍835，該處理平臺(tái)基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報(bào)道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產(chǎn)能，而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動(dòng)平臺(tái)
2017-06-19 08:35:313294 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門級(jí)別，性能無(wú)法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會(huì)上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-30 08:46:444533 驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù)
2018-01-08 10:34:42121204 高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括
2018-02-28 05:33:002229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。
2018-03-01 13:04:035307 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 一代神U驍龍625幫助高通在中端手機(jī)市場(chǎng)立下汗馬功勞，不過(guò)隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng)，消費(fèi)者對(duì)性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)升級(jí)并在中端市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開差距，高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列，并于今日正式對(duì)外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924 
大部分人對(duì)于高通的印象，一定會(huì)是智能手機(jī)上那些處理器，以至于不少人會(huì)認(rèn)為高通只是一家做芯片的公司，這個(gè)印象是準(zhǔn)確的，但又不完全準(zhǔn)確。 在剛剛結(jié)束的高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通發(fā)布了驍龍 700 系列
2018-05-25 16:06:0012442 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。
2018-05-25 14:02:0156012 
此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通發(fā)布了新一代 7 系移動(dòng)平臺(tái)驍龍 710，與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構(gòu)，不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:4390248 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC，至少?gòu)募埫鏀?shù)字來(lái)看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，高通在美國(guó)夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會(huì)#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之后，在最后一天的大會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍8cx電腦平臺(tái)。
2018-12-10 14:31:214109 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 作為驍龍700系列具有里程碑意義的產(chǎn)品，高通驍龍?710 移動(dòng)平臺(tái)提供了一些過(guò)去僅在頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中才支持的技術(shù)與特性，因此深受消費(fèi)者的青睞。下面我們將結(jié)合手機(jī)產(chǎn)品和應(yīng)用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310377 5月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)，不過(guò)常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:532443 驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構(gòu)，性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)。從目前媒體測(cè)試的跑分成績(jī)來(lái)看，驍龍730G的安兔兔跑分成績(jī)達(dá)到了20萬(wàn)分以上，性能超越了驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，但與驍龍845移動(dòng)平臺(tái)仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:303252 此前，在7月中旬高通推出旗下更高性能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855 Plus之后，紅魔就宣布紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)?，F(xiàn)在看來(lái)，這款搭載驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)的紅魔3升級(jí)版本應(yīng)該就是今天官宣將于9月推出的紅魔3S了。
2019-08-30 16:19:261370 高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，在700平臺(tái)首款芯片驍龍710推出后，有消息稱驍龍720又將面世，驍龍700系列將迎來(lái)重大變革。
2019-09-30 17:30:522431 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)。
2019-10-27 09:39:22757 北京時(shí)間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括旗艦級(jí)的驍龍865主流級(jí)的驍龍765/驍龍765G。
2019-12-04 08:55:192467 高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。安蒙說(shuō)：“今天
發(fā)布的
驍龍5G
移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)
了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)?；渴鸬脑妇啊！?/div>
2019-12-04 09:46:31811 北京時(shí)間2019年12月4日，高通在美國(guó)夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級(jí)處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動(dòng)
2019-12-04 16:03:422392 根據(jù)網(wǎng)頁(yè)公布的信息來(lái)看，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績(jī)。官方表示，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)相比驍龍855提升25%，而通過(guò)跑分我們也能看出該情況基本屬實(shí)。
2019-12-05 14:02:368470 12月9日消息，高通在剛剛過(guò)去的第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了全新的驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機(jī)中，現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:2539176 去年底的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動(dòng)平臺(tái)，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場(chǎng)。
2020-04-17 11:57:212060 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺(tái)。
2020-04-24 10:06:131371 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂(lè)體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動(dòng)平臺(tái)，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動(dòng)力。
2020-10-29 15:04:323991 一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)，名字不是按慣例延續(xù)下來(lái)的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！
2020-12-02 09:07:173004 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線分享了高通驍龍?8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:453343 昨日，2020驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)以線上的形式拉開帷幕。峰會(huì)首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 昨天晚間，美國(guó)高通公司正式發(fā)布了全新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。作為高通最頂級(jí)的8系列處理器，這款芯片將會(huì)是2021年所有旗艦手機(jī)的必備了。在大會(huì)上，高通還公布了首批合作品牌名單，這些品牌的新機(jī)看來(lái)已經(jīng)在路上了。
2020-12-02 09:28:271849 發(fā)布會(huì)近在咫尺，高通中國(guó)官微今晚也皮了一下，提前“偷跑”新一代旗艦級(jí)驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。官微放出的照片中，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然，手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:321975 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 12月1日，高通技術(shù)公司對(duì)其2020驍龍技術(shù)峰會(huì)進(jìn)行了線上直播。本次峰會(huì)上，高通技術(shù)公司發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)。vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山通過(guò)視頻賀辭宣布
2020-12-02 11:26:332857 北京時(shí)間2020年12月1日晚，驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開，高通發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，萬(wàn)分期待的驍龍875并沒(méi)有來(lái)，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 2020年12月2日，在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺(tái)集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)
2020-12-03 09:09:103402 2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。
2020-12-03 09:33:392345 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。
2020-12-03 09:39:111980 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。在峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，由此正式成為2021年安卓陣營(yíng)主要旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 這是一個(gè)更注重手機(jī)性能和體驗(yàn)的時(shí)代，每一次手機(jī)芯片的換代，都讓人備受振奮，充滿期待。高通最新一代驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布，為5G手機(jī)芯片市場(chǎng)注入一股全新的科技力量，能夠讓我們追尋著驍龍888的腳步
2020-12-03 13:02:391601 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 如何用一句話概括驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)并非是像驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行的升級(jí)。
2021-01-20 10:45:208925 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)。
2021-01-21 15:41:0032707 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911939 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級(jí)創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)。通過(guò)集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:222552 近日是十分熱鬧，今天2021驍龍技術(shù)峰會(huì)還在繼續(xù)，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen 1，平臺(tái)包含全新的X65 5G基帶芯片、三個(gè)支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno
2021-12-02 10:40:302890 
當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通推出了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，它在驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過(guò)突破性的5G速度、專業(yè)級(jí)影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級(jí)游戲特性帶來(lái)全新用戶體驗(yàn)，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357310 近日，紅魔7系列游戲手機(jī)正式發(fā)布，面向不同玩家的需求，該系列共包含紅魔7和紅魔7Pro兩種型號(hào)。全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為兩款新機(jī)提供了強(qiáng)大的性能保障，此外新機(jī)在外觀、屏幕、操控等方面也迎來(lái)全新升級(jí)，堪稱游戲玩家的“第七神裝”。
2022-02-23 12:22:412983 近日，高通正式發(fā)布了兩款全新超低功耗無(wú)線音頻平臺(tái)—高通S5音頻平臺(tái)系列，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和全新高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，預(yù)計(jì)2022年下半年正式上市。
2022-03-01 09:46:372287 高通技術(shù)公司推出全新頂級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)。憑借先進(jìn)的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍(lán)牙技術(shù)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將變革下一代旗艦終端，引領(lǐng)行業(yè)邁入頂級(jí)移動(dòng)技術(shù)
2022-03-28 15:14:502042 近日，中興舉辦了線上新品發(fā)布會(huì)，正式推出中興Axon 40系列新品。Axon 40系列延續(xù)了中興Axon系列出色的綜合實(shí)力，其中Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，Axon 40
2022-05-10 11:01:163224 今日，高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)
2022-05-21 09:56:133865 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 今日，高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球?yàn)槿请娮拥淖钚缕炫濭alaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強(qiáng)的性能，成為迄今為止處理速度最快的驍龍
2023-02-03 16:42:122368 高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為高端Android智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì)，更將諸多廣受好評(píng)的特性進(jìn)行了全面升級(jí)，為用戶帶來(lái)前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:032497 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625 高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型，讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:563354 今日，vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，vivo X Fold3搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-27 09:26:262316 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái)，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖，更為PC市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55920 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍Ride平臺(tái)以及驍龍車對(duì)云服務(wù)，為汽車行業(yè)帶來(lái)了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺(tái)，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來(lái)顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來(lái)了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373334 今日，榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的榮耀Magic7系列，包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機(jī)均搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，以AI賦能全新應(yīng)用場(chǎng)景，為用戶帶來(lái)旗艦體驗(yàn)的全面進(jìn)階。
2024-10-31 11:16:502793 今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，REDMI K80標(biāo)準(zhǔn)版則搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。兩款新機(jī)不僅擁有強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，更在設(shè)計(jì)、屏幕、續(xù)航、影像等方面實(shí)現(xiàn)全面進(jìn)化，成就REDMI當(dāng)紅不讓的大滿貫雙旗艦。
2024-11-28 10:17:159623 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223878 近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來(lái)更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面
2025-02-24 15:44:541133 。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202370 
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