高通推出全新一代驍龍8移動平臺

高通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍?8移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術，全新一代驍龍8移動平臺將變革下一代旗艦終端，引領行業(yè)邁入頂級移動技術新時代。全球眾多OEM廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，將采用全新一代驍龍8移動平臺。

全新一代驍龍8移動平臺是最先進的5G移動平臺，它集成的第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。全新一代驍龍8移動平臺采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，通過Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。從而確保即便在一個網(wǎng)絡環(huán)境中有多臺聯(lián)網(wǎng)終端時，依然能夠流暢運行游戲和應用。

高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經理阿力克斯·卡圖贊表示：“作為全球最先進的移動平臺，驍龍是頂級Android體驗的代名詞，全新一代驍龍8移動平臺將為下一代旗艦移動終端樹立新標桿，并為智能手機帶來前所未有的連接、影像、AI、游戲、音頻和安全體驗?！?/p>

羅姆“開發(fā)8英寸新一代SiC MOSFET”入選NEDO綠色創(chuàng)新基金項目

全球知名半導體制造商羅姆（ROHM Co.， Ltd.，以下簡稱“羅姆”）針對日本國立研究開發(fā)法人新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)機構（以下簡稱“NEDO”）公開征集的“綠色創(chuàng)新基金事業(yè)/新一代數(shù)字基礎設施建設”項目的研發(fā)項目之一“新一代功率半導體產品制造技術開發(fā)”，提出“8英寸新一代SiC MOSFET的開發(fā)”（以下簡稱“本項目”）方案，并成功入選。

“新一代數(shù)字基礎設施建設”項目的目標是促進實現(xiàn)碳中和社會所不可或缺的數(shù)字基礎設施的節(jié)能化和高性能化的研發(fā)和社會實際應用。而本項目則旨在通過提高新一代半導體制造技術能力，促進其在電動汽車和工業(yè)設備等各種設備和設施中的普及。

羅姆旨在通過本項目，努力開發(fā)使用大直徑晶圓（8英寸）的工藝技術和制造技術，并加快采用了這種晶圓的新一代SiC MOSFET的開發(fā)和量產速度，通過為各種應用設備的節(jié)能化和小型化做出貢獻，助力實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會。

綜合高通和羅姆官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷