12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗。
2019-12-04 09:01:47
6087 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動平臺！
2017-10-18 14:26:419111 在世界移動大會·上海（MWC 上海）上，Qualcomm Technologies， Inc. 宣布推出 Qualcomm?驍龍? 600 和 400 層級的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439
2018-07-09 15:02:1729510 北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個移動行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍8 Elite，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。
2024-10-22 18:24:579917 
在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個移動行業(yè)的創(chuàng)新。 ? 高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍8 Elite
2024-10-23 00:26:006496 
、擴(kuò)增實(shí)境、視頻處理和傳感器處理。此外，驍龍820的更多信息還有——Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Adreno 530 GPU，與Adreno 430相比，功耗降低高達(dá)40%，并且圖形
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機(jī)就是活動時7.5折搶購的 機(jī)會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動時7.5折搶購的 機(jī)會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級智能手機(jī)市場。
2013-02-22 14:14:202210 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺發(fā)布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391776 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 回顧高通去年，該公司一共推出了兩款高端 SoC，一款是驍龍 820 ，另外一款驍龍 821 ?？梢哉f驍龍 821 是 820 的提升版，雖然只是做了小幅度提升，但是 821 的表現(xiàn)依然強(qiáng)勁。以此類推，今年上半年高通發(fā)布了驍龍 835 ，那么下半年的小幅度提升版理所當(dāng)然應(yīng)該是驍龍 836。
2017-06-07 10:10:40867 據(jù)推特爆料達(dá)人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準(zhǔn)備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會在功耗控制方面有著不錯的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個高通自主設(shè)計的Kryo核心，其中四個大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561 驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置，但隨著麒麟970的出現(xiàn)，驍龍835的優(yōu)勢漸漸落下來，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355337 高通處理器的定位，在高通平臺，驍龍400系列（驍龍425/430）定位入門、驍龍600系列（驍龍615/617/625/650/652/653）為主流中流砥柱、驍龍800（驍龍820/821）系列則
2018-01-08 08:50:4176180 一般旗艦級別的Android手機(jī)基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機(jī)的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機(jī)型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 驍龍800和驍龍801作為現(xiàn)在高端手機(jī)的主流SoC，受到大部分手機(jī)廠商的支持.那么驍龍800和801有什么區(qū)別呢，請看下文分析
2018-01-11 16:41:0351011 高通推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計包括
2018-02-28 05:33:002229 Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:035307 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門級，尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平臺。
2018-05-25 14:02:0156012 
與驍龍600系列相比，驍龍71采用了全新的架構(gòu)，在AI方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2倍的整體性能提升。利用AI功能，可以支持拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實(shí)現(xiàn)更自然的交互。
2018-05-26 09:24:166373 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC，至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 高通在美國舊金山AI Day活動上發(fā)布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。
2019-04-12 11:16:075109 相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 在8月8日的時候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對比，小伙伴們可不要錯過了。
2019-07-04 14:09:1732442 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動平臺，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺。
2019-10-27 09:39:22757 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 去年底的驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場。
2020-04-17 11:57:212060 高通子公司（Qualcomm Technologies, Inc. ）宣布，基于高通驍龍845移動平臺，推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺。
2020-04-24 10:06:131371 高通發(fā)布驍龍6系中的首顆5G SoC驍龍690，實(shí)現(xiàn)了驍龍8、7、6系家族的5G全覆蓋。那么，驍龍690有多強(qiáng)，它是否值得咱們期待呢？ 第二顆5G SoC 驍龍690采用了三星8nm制程工藝，落后
2020-08-15 09:34:3027957 其實(shí)還大有可為。 這不，高通也認(rèn)識到了這點(diǎn)，在驍龍865和驍龍865 Plus的基礎(chǔ)上，再給這些上代7nm SoC旗艦打了一針“雞血”，并以驍龍870之名馳騁沙場。 簡單來說，驍龍870就是驍龍865 Plus的再度超頻版，它依舊采用基于Cortex-A77架構(gòu)魔改而來的Kryo 585核心以及
2021-01-24 10:28:14135917 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動力。
2020-10-29 15:04:323991 結(jié)驍龍865有必要換驍龍888嗎？新老平臺性能差距有多大？驍龍888和驍龍865對比哪個更好？
2021-06-04 11:24:3143242 
昨日，2020驍龍技術(shù)峰會正式開幕。在開幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 北京時間2020年12月1日晚，驍龍技術(shù)峰會正式召開，高通發(fā)布新一代旗艦移動平臺，萬分期待的驍龍875并沒有來，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 正如此前爆料的那樣，高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，并且整合5nm工藝的X60 5G基帶，成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:263036 2020驍龍技術(shù)峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍?8885G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。
2020-12-03 09:33:392345 在本月舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
2020-12-03 16:17:151702 在今日凌晨結(jié)束的高通驍龍技術(shù)峰會的“技術(shù)詳解”環(huán)節(jié)，高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。關(guān)于驍龍888我們在昨天的峰會首日報道里已經(jīng)進(jìn)行了初步介紹，大家可以點(diǎn)擊相關(guān)鏈接進(jìn)行查看。
2020-12-03 16:53:405718 。 高通已經(jīng)正式發(fā)布驍龍 888 處理器芯片，驍龍 888 SoC 將成為 2021 年旗艦 Android 手機(jī)的核心支持，幾家 OEM 廠商已經(jīng)確認(rèn)，他們將在 2021 年第一季度推出搭載驍龍
2020-12-15 15:41:132225 期高通動作頻頻，不但發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍888，還在近期更新了其他產(chǎn)品線。近日，高通發(fā)布了最新的處理器驍龍678，作為驍龍675繼任者，驍龍678可以在不犧牲續(xù)航的情況下，為中端機(jī)型帶來更好的性能、影像和網(wǎng)絡(luò)連接。
2020-12-16 10:56:525047 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:042627 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費(fèi)市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 驍龍888這顆芯片性能和發(fā)熱似乎與預(yù)期不符，而驍龍865反而顯得成功很多，甚至真的用人用超頻來驗證驍龍865比驍龍888好，場面一度非常尷尬。首先我們對比驍龍865和驍龍888的架構(gòu)：
2021-01-11 15:37:53123958 新一代的手機(jī)旗艦SoC驍龍888已經(jīng)上市，不過根據(jù)各種測試，帶給人驚喜的反而是上代旗艦驍龍865。
2021-01-14 10:35:0923163 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041918 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 盡管一些觀點(diǎn)將驍龍870視作是“驍龍865++”，但其實(shí)并不準(zhǔn)確，因為驍龍870更像是對驍龍865的一次終極優(yōu)化升級，而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強(qiáng)。
2021-01-20 10:47:519559 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284328 誰才是真正的旗艦？對于當(dāng)下的高通產(chǎn)品線來說，也許不是規(guī)格最強(qiáng)的那個。自從驍龍888手機(jī)發(fā)布上市之后，被質(zhì)疑的聲音就沒停止過。雖然它有最新的X1大核心、有更高的GPU頻率、更先進(jìn)的工藝，但性能發(fā)揮似乎
2021-01-20 14:48:556087 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911939 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時
2021-01-28 17:39:213892 
在驍龍 888 旗艦芯片組之外，許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則，旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它，很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱，該公司或在月底前的某個時候發(fā)布新品。如果命名方式有變，那它也可能被稱作驍龍 788 。
2021-03-07 10:52:323781 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357310 今日，高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)
2022-05-21 09:56:133865 今年上半年，高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器，相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言，新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級。那么，這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543662 
9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動計算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖，更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55920 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務(wù)，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373334 在驍龍峰會上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon CPU，現(xiàn)專為汽車打造，旨在為下一代汽車
2024-11-08 09:47:191175 如今，汽車行業(yè)正向著中央計算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動的架構(gòu)演進(jìn)。為滿足行業(yè)對更高計算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗，高通推出驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的全新產(chǎn)品——至尊版汽車平臺
2024-11-09 09:46:031477 計算攝影時代，AI在手機(jī)拍攝場景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:112352 
近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365 。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:202369 
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