高通驍龍7系列SoC將在明年Q1發(fā)布
在本月舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
和往年驍龍技術(shù)峰會(huì)不同，這次高通并沒(méi)有同步更新驍龍7系列移動(dòng)平臺(tái)。
12月3日消息，博主＠數(shù)碼閑聊站指出，高通驍龍７系列迭代平臺(tái)最快會(huì)在2021年Q1出貨。
這顆芯片對(duì)標(biāo)的是三星Exynos 1080，后者有望在本月量產(chǎn)商用，首發(fā)機(jī)型為vivo X系列新品，機(jī)型命名可能是vivo X60系列。
目前尚不確定高通下一代驍龍7系列移動(dòng)平臺(tái)的具體參數(shù)，核心至少是ARM Cortex A77了，也有可能會(huì)看齊驍龍888，采用ARM Cortex A78大核。
根據(jù)ARM公開(kāi)資料，Cortex-A78主要是追求效率，在1W功率下A78比A77的性能要高20%。
除此之外，新一代驍龍7系列移動(dòng)平臺(tái)還有望升級(jí)到最新的AI引擎。
在驍龍888上，這顆芯片搭載了高通第六代AI引擎，加入了Hexagon處理器，可以更快、更高效地共享和移動(dòng)數(shù)據(jù)。
責(zé)編AJX
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