高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動(dòng)終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:35
4287 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 Qualcomm 宣布推出Qualcomm?驍龍? 600和400層級(jí)的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)。
2018-06-27 14:16:219603 和 429移動(dòng)平臺(tái)。上述平臺(tái)旨在為最暢銷的驍龍產(chǎn)品層級(jí)帶來更高的性能、更佳的電池續(xù)航、更高效的設(shè)計(jì)、出色的圖形和人工智能（AI）功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級(jí)技術(shù)的提升帶到其他層級(jí)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)中，助力變革大眾市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)。
2018-07-09 15:02:1729510 高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實(shí)能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類處理器上開發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化和展示自己的應(yīng)用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)平板
2018-09-20 16:52:12
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是，Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項(xiàng)主要的新特性。第一，它是一個(gè)完全獨(dú)立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
都說驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長可以達(dá)到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
，電量也沒有明顯的下降（預(yù)估使用時(shí)間依然長達(dá)好幾天）。按照微軟和高通此前公布的消息，今年Q4，惠普、華碩和聯(lián)想都將帶來基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)打造的Windows 10 PC產(chǎn)品。如果不出意外的話，明年的CES和MWC會(huì)成為相關(guān)設(shè)備的爆發(fā)期。
2017-10-20 15:01:16
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
定位到穩(wěn)定的面部處理等等。開始學(xué)習(xí)1、探索的SnapdragonSDK功能列表2、閱讀“快速入門指南”您可以使用的驍龍的Android SDK，開始編寫應(yīng)用程序在主機(jī)上的Android設(shè)備采用
2018-09-20 11:59:05
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:202210 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動(dòng)平臺(tái)驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場(chǎng)。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391776 在周一的發(fā)布會(huì)上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動(dòng)平臺(tái)，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進(jìn)，也將進(jìn)一步
2017-05-09 10:52:5811404 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場(chǎng)，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r(jià)格，性價(jià)比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 據(jù)推特爆料達(dá)人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準(zhǔn)備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會(huì)在功耗控制方面有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
高通發(fā)布了全新的中端CPU驍龍636。從型號(hào)上看，驍龍636同屬于驍龍600系列，是驍龍630的升級(jí)版。驍龍636采用14nm工藝制程，擁有八個(gè)高通自主設(shè)計(jì)的Kryo核心，其中四個(gè)大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561 通在2017驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺(tái)。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 驍龍845已經(jīng)正式發(fā)布了，那么驍龍845到底是否如大家期待的那樣支持面部識(shí)別技術(shù)呢？驍龍845對(duì)比之前發(fā)布的驍龍835有何提升和不同？具體的跟隨小編一起來了解一下最新消息。
2017-12-06 10:18:303000 驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置，但隨著麒麟970的出現(xiàn)，驍龍835的優(yōu)勢(shì)漸漸落下來，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
高通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息，高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級(jí)，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355337 驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù)
2018-01-08 10:34:42121204 一般旗艦級(jí)別的Android手機(jī)基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機(jī)的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機(jī)型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 2016年10月18日上午，高通在香港召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動(dòng)處理器，均為類似于驍龍821的“小改升級(jí)款”。驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器
2018-01-11 15:10:4517306 高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后，在今年的安卓旗艦機(jī)市場(chǎng)甚是風(fēng)光，有那么一絲絲孤獨(dú)求敗的味道。閑來無事的高通定然不會(huì)盯著高端市場(chǎng)看自己的業(yè)績上漲，高通選擇進(jìn)一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，擴(kuò)大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對(duì)主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門級(jí)，尤其是高性價(jià)比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。
2018-05-25 14:02:0156012 
在驍龍710發(fā)布的論壇會(huì)上，高通對(duì)驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè)，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測(cè)試中，與沒有AI模組的競品對(duì)比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
繼日前移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）相繼推出驍龍850及710移動(dòng)處理器之后，高通27日在MWC上海再接再厲，再推出3款驍龍家族的全新處理器，分別是驍龍632、驍龍439和驍龍429。由于驍
2018-06-27 16:30:004844 
此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通發(fā)布了新一代 7 系移動(dòng)平臺(tái)驍龍 710，與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構(gòu)，不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:4390248 今天，高通又宣布推出了三款面向中低端手機(jī)的新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動(dòng)平臺(tái)，還有一個(gè)面向智能兒童手表的驍龍Wear 2500平臺(tái)。
2018-06-28 15:47:283538 高通驍龍855什么時(shí)候上市？驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開始調(diào)試工作。這也意味著，6月底就已經(jīng)有廠商對(duì)驍龍855進(jìn)行調(diào)試，所以這款芯片的發(fā)布時(shí)間很可能會(huì)在9月上旬。
2018-08-01 12:04:4498692 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機(jī)消費(fèi)者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后，各個(gè)手機(jī)廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機(jī)是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計(jì)最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338734 
近日高通在夏威夷發(fā)布了新一代移動(dòng)旗艦芯片驍龍855，吸引了不少業(yè)界人士的關(guān)注?，F(xiàn)在有一款被命名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”的設(shè)備出現(xiàn)在Geekbench的跑分?jǐn)?shù)
2018-12-10 09:33:4720492 去年10月份，高通發(fā)布了旗下中端芯片新品驍龍675，取代的是之前的驍龍670。該芯片備受期待，被人們稱為“新一代神U”。據(jù)高通表示，驍龍675的整體性能相比驍龍670提升20%，游戲啟動(dòng)加快30%、網(wǎng)頁瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526 4月10日凌晨，高通發(fā)布了新一代中高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍665、驍龍730、驍龍730G，主要面向2000-4000元價(jià)位段的智能手機(jī)。
2019-04-11 10:11:2485391 相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對(duì)比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級(jí)到了11nm外，GPU、DSP均有所升級(jí)，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光，此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺(tái)積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對(duì)比，小伙伴們可不要錯(cuò)過了。
2019-07-04 14:09:1732442 高通今天突然發(fā)布了一款新的處理器“驍龍855 Plus”（驍龍855+），一如其名，就是在驍龍855的基礎(chǔ)上提速，類似當(dāng)初的驍龍821和驍龍820。
2019-07-16 10:34:508176 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 近日，SalimBaba Technical在視頻網(wǎng)站上傳了Redmi 8的開箱視頻，確認(rèn)這款手機(jī)將搭載高通驍龍439處理器和5000mAh電池。
2019-10-09 16:26:036156 Android領(lǐng)域最受人矚目的移動(dòng)處理器是誰？恐怕非高通驍龍865莫屬，作為高通驍龍800旗艦系列的最新產(chǎn)品，自月初在夏威夷發(fā)布后，它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面，而幾乎所有主流手機(jī)廠商都著急爭奪第一，希望能夠在來年的旗艦中，首發(fā)高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。
2019-12-18 08:47:2145257 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 去年底的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動(dòng)平臺(tái)，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場(chǎng)。
2020-04-17 11:57:212060 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動(dòng)平臺(tái)，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動(dòng)力。
2020-10-29 15:04:323991 結(jié)驍龍865有必要換驍龍888嗎？新老平臺(tái)性能差距有多大？驍龍888和驍龍865對(duì)比哪個(gè)更好？
2021-06-04 11:24:3143242 
在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當(dāng)時(shí)有網(wǎng)友認(rèn)為這是一個(gè)段子，現(xiàn)在看來并不是。
2020-12-02 09:10:533514 在昨晚的年度驍龍技術(shù)峰會(huì)上，驍龍888正式發(fā)布。
2020-12-02 09:22:1711508 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)以線上的形式拉開帷幕。峰會(huì)首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 北京時(shí)間2020年12月1日晚，驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開，高通發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，萬分期待的驍龍875并沒有來，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 在12月1日舉行的2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)高通驍龍888，一時(shí)間互聯(lián)網(wǎng)上迅速充斥著各大手機(jī)廠商幾乎眾口一詞的“首批搭載驍龍888芯片”的聲音，預(yù)示著明年開年必將
2020-12-03 09:32:462447 高通在其 2020 年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上發(fā)布了旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 888，作為旗下最新、最好的移動(dòng)處理器，肯定會(huì)比上一代驍龍 865 更快、更好。
2020-12-03 11:17:4114021 
12月1日晚新一代高通驍龍800平臺(tái)頂級(jí)處理器正式發(fā)布，大家發(fā)現(xiàn)這一次并沒有按常規(guī)的方式命名為“875”而是換成了“888”。至此驍龍888不僅成為眾人熱議的對(duì)象，驍龍888的命名也成為行業(yè)內(nèi)熱議的焦點(diǎn)所在。
2020-12-04 13:40:539896 作為高通移動(dòng)平臺(tái)里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動(dòng)核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)。在發(fā)布會(huì)上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 而就在北京時(shí)間12月1日晚間，高通在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。沒錯(cuò)，沒有875，直接888了~據(jù)高通官方解釋，這是因?yàn)樵谥袊?88是一個(gè)非常幸運(yùn)的數(shù)字。
2020-12-08 16:56:024105 。 高通已經(jīng)正式發(fā)布驍龍 888 處理器芯片，驍龍 888 SoC 將成為 2021 年旗艦 Android 手機(jī)的核心支持，幾家 OEM 廠商已經(jīng)確認(rèn)，他們將在 2021 年第一季度推出搭載驍龍
2020-12-15 15:41:132225 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 期高通動(dòng)作頻頻，不但發(fā)布了旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888，還在近期更新了其他產(chǎn)品線。近日，高通發(fā)布了最新的處理器驍龍678，作為驍龍675繼任者，驍龍678可以在不犧牲續(xù)航的情況下，為中端機(jī)型帶來更好的性能、影像和網(wǎng)絡(luò)連接。
2020-12-16 10:56:525047 搭載驍龍 888 芯片組的產(chǎn)品，并爭奪旗艦霸主地位。 ? IT之家此前報(bào)道，12 月初，高通已經(jīng)正式發(fā)布驍龍 888 處理器芯片，驍龍 888 SoC 將成為 2021 年旗艦 Android 手機(jī)
2020-12-31 14:39:184203 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 驍龍888芯片自發(fā)布以來就受到了熱捧，小米11更是全球首發(fā)搭載該芯片，其他手機(jī)廠商也將陸續(xù)推出驍龍888手機(jī)。 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站就透露，搭載驍龍888芯片的手機(jī)有iQOO7、vivo
2021-01-11 14:18:543625 驍龍888這顆芯片性能和發(fā)熱似乎與預(yù)期不符，而驍龍865反而顯得成功很多，甚至真的用人用超頻來驗(yàn)證驍龍865比驍龍888好，場(chǎng)面一度非常尷尬。首先我們對(duì)比驍龍865和驍龍888的架構(gòu)：
2021-01-11 15:37:53123958 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，性能更加強(qiáng)勁。
2021-01-20 09:48:041918 盡管一些觀點(diǎn)將驍龍870視作是“驍龍865++”，但其實(shí)并不準(zhǔn)確，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍870更像是對(duì)驍龍865的一次終極優(yōu)化升級(jí)，而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強(qiáng)。
2021-01-20 10:47:519559 高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場(chǎng)反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)。
2021-01-21 15:41:0032707 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號(hào)為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，并且會(huì)為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 驍龍439處理器定位低端處理器，設(shè)計(jì)目的是提高性能和節(jié)省大量電池。
2021-10-08 15:49:5032821 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍Ride平臺(tái)以及驍龍車對(duì)云服務(wù)，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺(tái)，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289
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