高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節(jié)曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。

6月12日消息，業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev表示，高通驍龍865轉(zhuǎn)向三星并不意外，臺積電目前7nm產(chǎn)能有限，三星給出的報價比臺積電優(yōu)惠不少（約6成左右），因此高通轉(zhuǎn)單是應了市場需求而已，不過令人擔心的是其后續(xù)產(chǎn)品在制程上的開發(fā)作業(yè)。

冷希Dev表示，臺積電明年會有6nm制程，由于成本大幅降低，目前已經(jīng)吸引了客戶的采購意向。不過對于蘋果、華為這樣的核心客戶，下一代旗艦產(chǎn)品仍會以5nm為首選，次旗艦產(chǎn)品則會考慮使用6nm工藝，以便提升產(chǎn)品競爭力。

明年的芯片市場將會非常精彩，5nm預計在2020年Q1量產(chǎn)，目前邏輯良率已經(jīng)超過7成，6nm預計也會在同期試產(chǎn)，高通在7nm制程上選擇三星，后續(xù)中端產(chǎn)品在成本上會面臨一些挑戰(zhàn)。

此外，冷希Dev稱明年起制程將全面進入單位數(shù)時代，7、7+、6、5和5+的形式將是未來幾年的主流。

值得注意的是，@手機鏡片達人表示高通5G主力驍龍865轉(zhuǎn)單三星，這會影響到臺積電2020年的營收。