通在2017驍龍峰會上正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預計到2020年全球智能手機出貨量將達到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗以及人工智能等6大方面的提升。

　　高通驍龍845最新消息

　　據(jù)悉，此次高通為我們帶來的驍龍845移動計算平臺在去年驍龍835旗艦處理器的基礎上將會有以下改進。驍龍845仍然采用的是大小核的設計方案，將包括四個A75大核以及四個A53小核，處理器基本頻率將會達到2.2GHz。

　　在DSP方面，驍龍845的GPU將會升級到Adreno 630，圖形處理功能有較大提升。而通信模塊方面則會用上X20亟待，支持最高1.2Gbps的下載速率，較前代性能提升幅度達到25%。驍龍845還是會采用三星的10nm技術，并且在VR/AR以及人工智能方面都將會有出色表現(xiàn)。

　　除此之外，驍龍還大力推廣了驍龍移動平臺在便攜式計算機領域中的應用。結合最新的Windows 10操作系統(tǒng)，驍龍平臺將會開啟隨時連接的PC革命。今后，搭載驍龍平臺的高性能、輕薄尺寸以及長續(xù)航的計算機將會改變計算機的發(fā)展規(guī)律。

　　驍龍845跑分

　　作為對比，驍龍835在GeekBench平臺成績?yōu)閱魏诵?900分左右，多核心6000分左右。也就是說，驍龍845預計較之驍龍835在單核心方面提升700分左右，多核心提升2500分左右。這也符合旗艦平臺正常的升級規(guī)律。

　　至于驍龍845的跑分目前還沒有具體的數(shù)據(jù)，小編會持續(xù)關注。

　　驍龍845手機

　　目前來看，小米、三星以及HTC都將會在自家明年的旗艦產(chǎn)品中采用驍龍845平臺。即三星S9、小米7和LG G7。其中，三星S9和小米7都已經(jīng)開始陸續(xù)曝光。作為消費者，我們也希望能夠用上最新的產(chǎn)品，體驗其最新的功能。

　　最近外媒也曝光了小米7的相關信息，預計將會在明年年初發(fā)布。從曝光的渲染圖看，小米7采用的是更加高的屏占比設計，依舊是延續(xù)了玻璃四曲面機身，顏值非常的高。儲存組合是6GB+64GB，雙1200萬變焦雙攝組合，十分值得期待。而高通驍龍845采用的是7nm進程的工藝，相信性能方面會再度提升。