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高通驍龍845工程機(jī)與市面上多種型號(hào)手機(jī)對(duì)比

454398 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-03-24 10:59 ? 次閱讀
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高通在2017年底正式發(fā)布了旗艦SoC驍龍845,在2月初,我們通過(guò)高通組織的活動(dòng)有幸第一時(shí)間在他們位于圣迭戈的總部測(cè)試到驍龍845的工程樣機(jī),它的性能如何呢?相比上一代產(chǎn)品進(jìn)步有多大?通過(guò)本文相信你會(huì)有對(duì)這款新的SoC有較為深入的了解。

1.外觀

驍龍845的工程機(jī)有多種形態(tài),針對(duì)不同的功能模塊的開(kāi)發(fā)會(huì)有不同款的工程機(jī),而這臺(tái)前白后藍(lán)的熊貓機(jī)是體積最小的,體型比較接近正常手機(jī),屏占比不高,前置一個(gè)碩大的攝像頭,使用的是比較傳統(tǒng)的16:9屏幕,分辨率2560*1440。

聽(tīng)筒右側(cè)有一顆碩大的前置攝像頭,正面有一張高通驍龍的貼紙,顯得很“工程機(jī)”。

手機(jī)使用屏幕內(nèi)虛擬鍵,下方還有一個(gè)類(lèi)似觸控Home鍵小圓圈,但是按下沒(méi)有反應(yīng)。

背部采用了金屬材質(zhì),有明顯的天線隔斷條,背后也貼有高通驍龍的logo。

采用雙攝的設(shè)計(jì),攝像頭右側(cè)有雙色溫LED補(bǔ)光燈。

機(jī)身線條比較硬朗,邊框處直接用平面加切邊的設(shè)計(jì),可以說(shuō)是不怎么修邊幅,不過(guò)在現(xiàn)在千篇一律的外觀設(shè)計(jì)下,反而顯得挺特別的。

機(jī)身底部有Type-C接口以及揚(yáng)聲器。

2.系統(tǒng)和配置信息

驍龍845的工程機(jī)采用了原生Android 8.0系統(tǒng),系統(tǒng)UI和功能上都和“親兒子”系列看齊。

雖然是工程機(jī),但是功能上還是比較完整的,WiFi、藍(lán)牙、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等都齊全,不過(guò)在體驗(yàn)到的時(shí)候發(fā)現(xiàn)不能使用OTG的設(shè)備,導(dǎo)出和導(dǎo)入數(shù)據(jù)都費(fèi)了點(diǎn)功夫。

工程機(jī)的型號(hào)很簡(jiǎn)單暴力,直接就是“SDM845 for arm64”,安全補(bǔ)丁比較舊,17年11月,內(nèi)核版本是17年12月26日,不過(guò)這些都不是重點(diǎn)。這臺(tái)手機(jī)的SoC當(dāng)然是驍龍845了,搭配6G LPDDR4x內(nèi)存,16G UFS 2.1閃存。另外有個(gè)小細(xì)節(jié),以往驍龍SoC的代號(hào)一般都是APQXXXX、MSMXXXX,例如驍龍835是MSM8998,到了驍龍845終于變成了更好理解的sdm845了。

驍龍845采用三星10nm LPP工藝,相比上代的10nm LPE功耗控制更為出色。內(nèi)核型號(hào)為Kryo 385,大核是2803MHz,小核是1766MHz,核心代號(hào)變成了0x802和0x803,跟驍龍835有明顯區(qū)別。GPUAdreno 630,驅(qū)動(dòng)版本V283,比小米MIX2(Android 8.0)的V269和Pixel 2系列(Android 8.1)的V258更高,GPU頻率和驍龍835一致,為710MHz(上圖顯示有誤,下文會(huì)有解釋?zhuān)?/p>

3.客觀跑分測(cè)試對(duì)比

接下來(lái)客觀跑分測(cè)試,首先是傳統(tǒng)項(xiàng)目Geekbench 4.2.1,無(wú)論是單線程還是多線程分?jǐn)?shù),驍龍845都是我們測(cè)試過(guò)的所有Android機(jī)里面的最強(qiáng)水準(zhǔn)。其中單核性能相比上代大約提升了25%,多核提升也接近24%,提升明顯。

上面是Geekbench 4.2.1的單線程以及多線程測(cè)試的詳細(xì)得分情況。

橫向?qū)Ρ?,相?6年和17年的Android旗艦SoC,驍龍845絕對(duì)是吊打的級(jí)別,從單核性能來(lái)看已經(jīng)和蘋(píng)果A9相若,當(dāng)然不同平臺(tái)的跑分僅供參考,使用驍龍845的手機(jī)相信一定會(huì)比iPhone 6s Plus流暢不少。多核性能方面,驍龍845同樣表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì),已經(jīng)經(jīng)次于逆天的蘋(píng)果A11 Bionic,明顯拋離其他SoC。

RAR測(cè)試,這是一項(xiàng)考驗(yàn)CPU性能以及內(nèi)存性能的測(cè)試,驍龍845的多線程成績(jī)非常強(qiáng)大,超過(guò)2900KB/s也是我們測(cè)試的所有手機(jī)里最強(qiáng)的,相比上一代旗艦明顯提升了一個(gè)級(jí)別。不過(guò)單線程性能卻有點(diǎn)跌眼鏡,只有600KB/s。我們?cè)跍y(cè)試單線程的時(shí)候同時(shí)打開(kāi)頻率檢測(cè),發(fā)現(xiàn)四個(gè)大核同時(shí)到了最高頻,這代表工程機(jī)就算只需要單核輸出性能,也會(huì)讓所有大核同時(shí)到最高頻。

RAR多線程表現(xiàn)搶眼,單線程跌眼鏡。

圓周率測(cè)試,考驗(yàn)CPU的浮點(diǎn)運(yùn)算性能,驍龍845也破了我們測(cè)試的記錄,這是第一臺(tái)破12s完成1000萬(wàn)位測(cè)試的手機(jī),性能確實(shí)強(qiáng)大(測(cè)試了多次都在12s附近,最好的一次是11.742s)。

圓周率,沒(méi)有懸念地拿下第一。

圖形跑分測(cè)試,使用了慣用的GFXBench 4.0.13以及3DMark Sling Shot ES3.1測(cè)試,驍龍845都表現(xiàn)出了手機(jī)里的最強(qiáng)GPU性能水準(zhǔn),尤其是3DMark表現(xiàn)異搶眼,這也在我們意料之中,Adreno系列的旗艦GPU一向都不會(huì)讓我們失望。

上面的檢測(cè)軟件中看到驍龍845“只有”257MHz,常識(shí)告訴我們這是不可能的,在進(jìn)行GFXBench離屏測(cè)試的時(shí)候我們同時(shí)打開(kāi)監(jiān)控,發(fā)現(xiàn)GPU頻率能到710MHz,而且我們發(fā)現(xiàn)這臺(tái)機(jī)的GPU頻率只有日常的257MHz和輸出性能時(shí)的710MHz,在正式上市的手機(jī)上應(yīng)該會(huì)增加更多檔位。

GFXBench對(duì)比曼哈頓&霸王龍場(chǎng)景(離屏)對(duì)比,A11 Bionic的GPU在滿載的時(shí)候功耗較高,幀數(shù)不太穩(wěn)定,這里是用常溫下極限幀數(shù)和驍龍845做對(duì)比,可以看出兩者的圖形性能是很接近的。

在壓力最大的曼哈頓ES3.1(離屏)測(cè)試?yán)锩?,兩者幀?shù)也是五五開(kāi),所以可以推測(cè)在游戲里面它們的極限性能是同一水準(zhǔn)。不過(guò)談及耐久度的話,我們暫時(shí)還測(cè)試不了。在GPU能效比方面,A11 Bionic要優(yōu)于驍龍835,不知道這一次驍龍845能不能挽尊。

3DMark Sling Shot,不同圖形測(cè)試的側(cè)重點(diǎn)會(huì)有不同,3DMark的測(cè)試對(duì)高通陣營(yíng)比較有利,驍龍845表現(xiàn)出碾壓級(jí)的優(yōu)勢(shì)。

安兔兔評(píng)測(cè),雖然號(hào)稱(chēng)“娛樂(lè)跑分”,但是從它身上確實(shí)能看出一些問(wèn)題,驍龍845在CPU、GPU和UX分都是Android手機(jī)里的頂級(jí)水準(zhǔn)(iOS版未更新,不適合放在一起比較),但是在MEM(Memory)分,這臺(tái)工程機(jī)卻很低,主要原因是16G UFS閃存拖了后腿,導(dǎo)致ROM Score過(guò)低。正式上市的驍龍845旗艦相信動(dòng)輒會(huì)有64G的ROM,有的甚至用上f2fs,加上其他方面的優(yōu)化,總分破27萬(wàn)完全不是問(wèn)題。

華為Mate 10 Pro、一加5T以及驍龍845工程機(jī)的安兔兔成績(jī)對(duì)比,驍龍845的總分毫無(wú)疑問(wèn)地碾壓,看小項(xiàng)目,CPU、GPU和UX都毫無(wú)壓力拋離另外兩臺(tái)手機(jī),主要差距在MEM分,其中Mate 10 Pro的分?jǐn)?shù)特別高,那是因?yàn)樗褂昧薴2fs,大幅提升了存儲(chǔ)方面的分?jǐn)?shù)。

最后奉上更加有娛樂(lè)氣氛的魯大師AI性能測(cè)試,驍龍845獲得了第四名,排在使用Kirin 970的三臺(tái)手機(jī)后面,感覺(jué)這個(gè)測(cè)試存在傾向性的特殊“優(yōu)化”。AI性能暫時(shí)還沒(méi)有一個(gè)比較公認(rèn)的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),這里獲得高分的手機(jī)在實(shí)際應(yīng)用中也沒(méi)有表現(xiàn)出有特別的優(yōu)勢(shì),只能期待AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展,為用戶(hù)創(chuàng)造更多實(shí)用性更高的應(yīng)用場(chǎng)景吧。

4.驍龍845 vs 驍龍835 大文件夾壓縮測(cè)試

驍龍845采用了全新的Kryo 385內(nèi)核,基于ARM的Cortex-A75和Cortex-A55進(jìn)行了“魔改”,那相對(duì)于驍龍835,在日常性能方面會(huì)有多大的提升呢?愛(ài)搞機(jī)也進(jìn)行了845工程機(jī)和小米MIX2的文件夾(總大小560M)壓縮對(duì)比,請(qǐng)點(diǎn)擊以下視頻:

為了方便網(wǎng)速不好的用戶(hù),這里直接放出對(duì)比結(jié)果:

驍龍845工程機(jī) vs 小米MIX2 大文件夾壓縮對(duì)比

5.驍龍845 vs 驍龍835 曼哈頓測(cè)試和視頻回放功耗對(duì)比

在測(cè)試了驍龍845的性能以后,高通也給我們展示了驍龍845功耗控制方面的提升。首先是驍龍845曼哈頓場(chǎng)景測(cè)試(開(kāi)屏,鎖30FPS),經(jīng)過(guò)2000秒左右運(yùn)行時(shí)間后平均功耗是2934.55mW,而在4K 60FPS視頻回放測(cè)試上,經(jīng)過(guò)接近2500秒的運(yùn)行時(shí)間后平均功耗是1602.75mW。

驍龍835方面,曼哈頓場(chǎng)景測(cè)試(開(kāi)屏,鎖30FPS),經(jīng)過(guò)3734.56秒以后平均功耗是3775.17mW,對(duì)比驍龍845是2934.55W,驍龍835同幀數(shù)下游戲測(cè)試場(chǎng)景比驍龍845耗電接近29%。而經(jīng)過(guò)3240.70秒的4K 60FPS視頻回放以后,驍龍835平均功耗是2077.10mW,比驍龍845耗電接近30%,這兩個(gè)數(shù)據(jù)都是比較有參考價(jià)值的,證明在同樣的使用場(chǎng)景下,驍龍845能效有大幅度提升。

而我們也詢(xún)問(wèn)了高通的工作人員,如果放開(kāi)跑(也就是兩者都在極限性能的情況下),驍龍845和驍龍835的GPU功耗誰(shuí)更高?高通表示,驍龍845的GPU性能相比驍龍835有明顯提升,峰值功耗估計(jì)也會(huì)更高一些,但是輸出同樣的性能前提下,驍龍845的功耗會(huì)控制得好很多。

驍龍845 vs 驍龍835 功耗對(duì)比

6.總結(jié)

從本次工程機(jī)的體驗(yàn)可以看出,驍龍845的性能確實(shí)和預(yù)想中一樣強(qiáng)大,CPU單核和多核性能都有明顯提升,而GPU則算是平穩(wěn)升級(jí),我們也很期待它在游戲中的表現(xiàn)。在參加高通新SoC測(cè)試的時(shí)候,高通也強(qiáng)調(diào)他們更追求的是持續(xù)的輸出高性能(如上圖,藍(lán)色估計(jì)指的事A11 Bionic,紫色則是驍龍835),相信這次顆新芯片的能效比不會(huì)讓我們失望。

這次驍龍845工程機(jī)的體驗(yàn),僅僅是針對(duì)驍龍845的一些基礎(chǔ)性能進(jìn)行測(cè)試,雖然這也涉及到CPU、GPU、內(nèi)存等各部分,但是還不能完整體現(xiàn)出驍龍845的性能,驍龍845還有X20 LTE Modem、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、獨(dú)立的安全處理單元等先進(jìn)特性,在這些跑分里是體現(xiàn)不出來(lái)的。而在2月底開(kāi)始,陸續(xù)會(huì)有搭載驍龍845的手機(jī)(Galaxy S9/S9+、小米MIX2s等)發(fā)布,我們也很期待它們的實(shí)際表現(xiàn),愛(ài)搞機(jī)也會(huì)第一時(shí)間奉上這些產(chǎn)品的體驗(yàn)和評(píng)測(cè),敬請(qǐng)期待,我們年后再見(jiàn)!

附錄:更多驍龍845工程機(jī)的實(shí)拍

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