OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。

2017年對于聯(lián)發(fā)科顯然是一個不好的年份，其市場份額節(jié)節(jié)下滑，今年2月份營收更同比、環(huán)比均出現(xiàn)近四分之一的下滑，為了扭轉(zhuǎn)頹勢其將希望寄托于近期發(fā)布的中端芯片P60身上。

聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)，采用臺積電的12nmFinFET工藝，集成了AI芯片，GPU方面采用Mali-G72 MP3 800MHz，堪稱是旗艦芯片配置卻僅是定位于中端芯片，性價(jià)比優(yōu)勢明顯，尤其是它集成了AI芯片更是噱頭十足。

高通在2017年則風(fēng)頭無兩，高端芯片驍龍835是國產(chǎn)手機(jī)品牌的旗艦手機(jī)標(biāo)配，中高端芯片驍龍660則被國產(chǎn)手機(jī)芯片搶著用，OPPO甚至為了獲得驍龍660芯片的首發(fā)權(quán)付出了一筆不小的金額，今年初其發(fā)布了驍龍660的繼任者驍龍670，當(dāng)下OPPO、vivo爭奪驍龍670的首發(fā)權(quán)，消息指vivo的X21已取得驍龍670的的首發(fā)。

高通的驍龍670采用雙核A75改版+六核A55改版，采用了三星的10nm工藝，據(jù)ARM的介紹A75較A73的性能提升50%，而A55則較A53的功耗效率提升2.5倍。在更先進(jìn)工藝的加持下以及A75核心和A55核心的優(yōu)秀性能功耗表現(xiàn)，驍龍670在性能方面足以擊殺聯(lián)發(fā)科的P60，而在功耗方面表現(xiàn)也必然會較P60更佳，再加上高通的品牌聲譽(yù)要較聯(lián)發(fā)科強(qiáng)的多，自然驍龍670受到了國產(chǎn)手機(jī)品牌的爭搶。

美中不足的是，驍龍670似乎沒有集成AI芯片，這沒有跟上當(dāng)下的AI潮流，高通正宣傳驍龍670的繼任者驍龍700，預(yù)計(jì)驍龍700芯片將在今年下半年上市，驍龍700將集成AI芯片。

國產(chǎn)手機(jī)品牌喜歡聯(lián)發(fā)科的芯片主要是還是在于它的性價(jià)比優(yōu)勢，OPPO去年11月份左右開始大推全面屏手機(jī)，中低端機(jī)型A83、A73、A79均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，只有重點(diǎn)機(jī)型R11s采用了高通的驍龍660芯片，結(jié)果卻并不太好，去年四季度其智能手機(jī)出貨量同比下滑了16%，是國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)當(dāng)中表現(xiàn)最差的。

這次聯(lián)發(fā)科P60在性能功耗方面不如高通驍龍670的情況下，雖然有集成AI芯片的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科真能從高通口里虎口奪食么？這得看市場表現(xiàn)了。