一段時間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:16
5317 1000L 5G處理器供電。聯(lián)發(fā)科尚未宣布該芯片組，稱為MT6885。 昨天，Reno3的AnTuTu基準測試結(jié)果浮出水面，并顯示該設(shè)備具有MT6885Z處理器為
2019-12-13 11:00:474488 5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G
2020-05-08 10:22:558729 論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。 E 分析： 拆解Reno3，整理共計
2020-04-02 13:23:1416932 2020年初，在2000~3000元價位的5G手機中，我們將看到高通驍龍765G、三星Exynos 980和天璣1000L三強爭霸的格局，它們都是直接將5G基帶集成在SoC上的芯片，可以賦予手機5G
2020-08-26 14:02:1911798 
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 AI方面，MediaTek天璣1000和高通驍龍865也采用兩種不同的處理方式，天璣1000搭載全新第三代獨立APU3.0；驍龍865則是第五代AI引擎，所謂的AI引擎是借助CPU+GPU+DSP等原件輔助計算。
2019-12-09 11:24:0083847 昨日，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了年度旗艦驍龍865，一同帶來的還有驍龍765/765G。從關(guān)注度來看，“小弟”絲毫不遜于“大哥”。
2019-12-06 10:32:4658123 對研發(fā)非常重視，據(jù)聯(lián)發(fā)科高層介紹，2019年的研發(fā)支出占整個公司營收的24%-25%左右，正是由于有這樣的高投入，才會有天璣1000這款領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)。天璣1000在通信、5G、性能、多媒體、AI等多方面連創(chuàng)多個全球第一。 我們簡單的拿MediaTek天璣1000和高通驍龍855Plus進
2019-12-04 09:09:003265 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 毫無疑問，高通驍龍865移動平臺吸引了絕大多數(shù)人的目光，但驍龍765和驍龍765G這兩款處理器仍不可小覷。通過集成第二代Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，在擁有5G和強悍硬件性能的同時，還保持出色的電池續(xù)航能力。
2019-12-05 13:59:3638988 驍龍865發(fā)布后，其采用的“驍龍865+X55”組合的形式引起廣泛的關(guān)注，因為同時推出的驍龍765/765G都采用了集成SoC的方式，而此前海思和聯(lián)發(fā)科等競爭對手推出的旗艦5G芯片產(chǎn)品也同樣如此。
2019-12-06 11:34:043189 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片（SoC）天璣1000，引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機上的安兔兔評測還有Geekbench 跑分，因為成績亮眼，讓不少媒體跟進報導(dǎo)。
2019-12-06 14:22:5611579 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 基于ARM Cortex-A77架構(gòu)，性能上不分伯仲，但從中國市場角度分析，天璣1000更為領(lǐng)先。 高通驍龍865雖然定位旗艦市場，但卻依然采用了外掛5G基帶的設(shè)計，究其原因無外乎是增加了對毫米波的支持，毫米波雖然網(wǎng)速更快，但同樣功耗也更大;此外，毫米波技術(shù)目前僅在美國和俄羅斯采用
2019-12-16 15:09:331464 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅姾?。
2019-12-17 16:24:575120 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。
2019-12-20 09:12:473505 國內(nèi)方面，OPPO將于12月26日推出OPPO Reno3系列5G手機。OPPO Reno3系列全系內(nèi)置5G集成芯片，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。其中，OPPO Reno3 Pro搭載高通驍龍765G 5G芯片，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片。
2019-12-20 11:07:372959 大師跑分不一致的問題,據(jù)悉天璣1000L采用了四核A77+四核A55組成,而驍龍765G和三星980都只是基于A76架構(gòu)半定制,僅只配備2個A76大核,根據(jù)ARM官方發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,A77架構(gòu)的性能相比
2019-12-24 17:16:063094 一個月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 據(jù)介紹，OPPO Reno3 Pro 5G搭載驍龍765G芯片，內(nèi)置集成SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)模塊。
2019-12-26 16:39:564529 OPPO為什么會選擇在價格相對較低的Reno3上使用性能更高的移動平臺？產(chǎn)品經(jīng)理陳汝軒介紹，OPPO一直是遵循“不為跑分論”，驍龍765G的移動平臺在制成工藝上要優(yōu)于天璣1000L，這也是Reno3 Pro選擇驍龍765G處理器的原因。
2019-12-27 11:15:354614 12月26日，OPPO在杭州舉辦了Reno3系列5G手機發(fā)布會，正式發(fā)布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro手機，其中OPPO Reno3 Pro搭載了高通驍龍765G芯片，OPPO Reno3搭載了聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣1000L，均支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-12-27 17:09:474174 上看,Reno 3 Pro搭載的高通驍龍765G芯片安兔兔性能均分大約在30萬左右,是基于A76架構(gòu)半定制,僅配備2個A76大核,屬于中端處理器,而Reno 3首發(fā)搭載的MediaTek天璣
2020-02-06 11:49:472765 Reno3首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，這顆芯片采用Cortex A77架構(gòu)，基于7nm工藝制程打造，八核心設(shè)計，CPU為Mali-G77，圖形性能提升40%。
2019-12-31 10:10:261451 配置方面，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，支持SA/NSA 5G雙模，內(nèi)置4025mAh電池，支持30W快充，擁有8GB或12GB內(nèi)存，配備128GB機身存儲。
2019-12-31 14:21:134548 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:48:003960 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 眾所周知，在去年的時候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機市場，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363557 vivo Z6搭載5G強芯驍龍765G，作為高通目前最強驍龍7系芯片，驍龍765G采用了7nm EUV的工藝制程，擁有八核架構(gòu)CPU，主頻高達2.4GHz，并配備先進的Adreno 620 GPU。
2020-03-06 13:45:021179 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機功能。官方稱，天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu)，結(jié)合MediaTek獨家的Imagiq技術(shù)，帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243276 ，相關(guān)新機種本應(yīng)在Q1面市。不過，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線的市場推廣節(jié)奏并未放緩，日前該公司又發(fā)布了天璣1000的增強版天璣1000+。 作為天璣1000系列的延伸，天璣1000+自然延續(xù)了該系列在無線通信、算力、AI相機和游戲上的硬件核心性能，如5G雙載波聚合
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:363160 ：CPU 方面，天璣 820 拿到了超過十三萬分，而驍龍 765 僅有十萬余分；GPU 方面，天璣 820 獲得了十二萬五千分，而驍龍 765 則不足十萬分?？梢哉f，從第三方平臺的測試結(jié)果看，天璣 820 的性能確實比驍龍 765 要高出不少，希望后續(xù)上市的手機產(chǎn)品能不負眾望。
2020-06-23 12:39:5266515 
聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術(shù)幫助下，天璣1000+平均功耗較同級競品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 10:19:5612643 天璣1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布的天璣1000的優(yōu)化升級版，雖然它的量產(chǎn)時間最晚，但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競品羨慕嫉妒恨的專屬賣點。
2020-08-22 09:40:508513 
990 5G、驍龍865、Exyno 990）和中高端級別（驍龍765G、Exyno 980）市場。從表面的參數(shù)來看，天璣1000系列與競爭者們相比還有蠻有優(yōu)勢的。 先來看看天璣1000L，它和驍龍
2020-08-24 11:28:062193 
榮耀30S該產(chǎn)品最大的特色之一，就是首發(fā)麒麟家族最新的5G SoC麒麟820 5G。那么，當這顆5G芯片問世后，它與驍龍765G、Exyno 980、聯(lián)發(fā)科天璣1000L這些中高端5G SoC之間
2020-08-26 10:56:438285 
通最新的驍龍765G移動平臺，內(nèi)置最高12GB內(nèi)存和256GB閃存，后置4800萬AI四攝，電池容量為4025mAh，支持VOOC 4.0閃充。 驍龍765系列是驍龍7系中的皇帝，它采用了
2020-08-26 16:18:2315092 5G手機！ vivo X30 Pro評測：5G手機中的望遠鏡 就性能而言，天璣1000L扮演著老大哥的角色，憑借ARM在2019年中旬全新發(fā)布的Cortex-A77 CPU架構(gòu)和Mali-G77 GPU架構(gòu)的組合，將驍龍765系列和Exyno
2020-08-27 16:06:097242 5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機型開始參與到浩浩蕩蕩的5G換機潮中。從天璣1000L的推出，到天璣
2020-08-31 13:10:463035 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 高通驍龍855更強悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
今年的Pixel 5手機，摒棄了旗艦身份，處理器選用了驍龍765G。根據(jù)谷歌CEO透露的信息，Pixel可能會在明年春季更新一臺驍龍8系列處理器的產(chǎn)品。 不過，驍龍765G自身的性能和8系存在明顯
2020-11-03 17:47:462217 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進行了細分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 相對于旗艦機型，中端機型憑借優(yōu)秀的性價比和不錯的性能往往能收割一大波市場。 在這一年中，高通驍龍以及聯(lián)發(fā)科的天璣都分別有中端芯片發(fā)布，我們選擇了搭載天璣820和高通驍龍765G的兩款不同手機，在
2020-11-17 14:01:3865079 
@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，OPPO Reno5 系列全系標配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計，三款機型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 主力機型升級為聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦級芯片,這無益將給用戶帶來更好的5G使用體驗。 據(jù)人民日報發(fā)布的《中國視頻社會化發(fā)展報告》顯示,全面社會化的“新視頻時代”已經(jīng)到來,手機成為視頻內(nèi)容創(chuàng)作的核心生產(chǎn)力。OPPO Reno5 Pro所搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000+是目前視頻拍攝能力最強的旗艦
2020-12-11 09:56:241755 驍龍 865，但 “這一部分提升是靠高頻”。 此外，天璣 1200 的集成 5G 技術(shù)有所進步，ISP 提升巨大，預(yù)計拍照性能將優(yōu)于去年的天璣機型。 據(jù)了解到，此前爆料顯示，聯(lián)發(fā)科有兩顆 5/6nm 的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計
2021-01-12 09:32:324512 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 不得不說今年的手機芯片市場，可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強勢的驍龍865一家獨大，而這款芯片往下則是天璣、麒麟、驍龍等多個芯片競爭，其中天璣1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 根據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，vivo 新機 S7t 即將上市，處理器由高通驍龍 765G 換為聯(lián)發(fā)科天璣 820，其他方面沒有變化。 IT之家了解到，vivo S7 去年 8 月份上市，搭載驍龍 765G
2021-01-25 11:26:233477 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
驍龍除了8系旗艦處理器之外，還有一個7系的處理器。驍龍7系處理器采用的是和同代8系相同的制程工藝。目前，驍龍7系的最新產(chǎn)品是驍龍765G。不過這款最新的驍龍765G處理器這一次卻被許多同級別的處理器擊敗，但奇怪的是，搭載驍龍7系處理器的手機的銷量不降反增，這是什么原因呢？
2021-01-27 11:47:495183 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 驍龍765g手機處理器是高通在2019年12月份正式發(fā)布的，基于7nm制程，很是受到眾人的歡迎，關(guān)于它的性能跑分情況相信大家已經(jīng)知道的差不多了，今天小編還是要和大家詳細說一說。
2021-02-22 15:25:3282296 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 。 ? vivo S9搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片在性能方面比高通的驍龍870低不少，據(jù)geekbench5的測試數(shù)據(jù)顯示天璣1000的單核性能僅有860分，驍龍870為1009分，而且國內(nèi)消費者向來更認可
2021-03-04 09:23:442918 
分，多核 1988 分；而聯(lián)發(fā)科天璣 1000單核 749 分，多核 2672 分。 CPU 部分，Kryo 475的頻率可以達到 2.8GHz，相比驍龍 765G 提升 15%；GPU 部分的話，Ad
2021-03-22 15:05:144762 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 驍龍765g是高通發(fā)布的首款5G SoC，整合了高通第三代5G芯片驍龍X52。對應(yīng)3.7Gbps的下載速度和1.6Gbps上傳速度。今天小編就來和大家聊一聊高通驍龍765g處理器究竟怎么樣。 驍龍
2021-07-07 14:04:1419956 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 第五，驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定，功耗均衡，出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:317971 
在安卓陣營中，智能手機的芯片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。那么下面我們一起來看一看驍龍天璣芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯(lián)發(fā)科天璣1200 3.驍龍888Plus 4.驍龍
2021-12-29 09:26:0875182 兩款手機芯片，與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 對手，例如驍龍888、Exynos 2100以及蘋果A14等。而天璣660作為中端芯片，與高通驍龍765G和華為麒麟820等芯片競爭。下面將會對兩款芯片進行詳細的比較。 CPU： 天璣1100是聯(lián)發(fā)
2023-08-16 11:48:092949 哪些。 1.制造工藝 首先，我們來看一下它們的制造工藝。天璣1100采用了聯(lián)發(fā)科最新的6nm制造工藝，而驍龍660采用了14nm FinFet工藝。顯然，在這一塊天璣1100有一定的優(yōu)勢，6nm制造工藝意味著更高的性能和更低的功耗，因此天璣1100在這方面更出色。 2.CPU 再來看一
2023-08-16 11:48:204361 天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 熱點新聞 1、聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3 今日，數(shù)碼博主透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300?的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25
2023-10-08 17:10:052068 
天璣7200和驍龍778g哪個好? 天璣7200和驍龍778g各有各的優(yōu)勢，天璣7200在單核方面要出色一點，而驍龍778G則是多核方面更好一點。 聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米
2023-10-16 16:19:3814908
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