1月20日，聯發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。

天璣1200與驍龍870

天璣1200采用了1+3+4的CUP架構，為1*3.0GHz的A78超大核心、3*2.6GHz的A78核心以及4*2.0GHz的A55核心。據官方表示，天璣1200的性能與能效分別提升了22%、25%。

在規(guī)模上，天璣1200與驍龍870十分相近。在1月20日，高通驍龍870也成功亮相，看來二者將直面對決。

從理論性能上看，天璣1200與驍龍870相差無幾。驍龍870同樣為1+3+4的核心結構，為1*3.2GHz的A77大核心、3*2.42GHz的A77中核心、以及4*1.8GHz的A55小核心。

驍龍870可以看做是驍龍865 Plus的升級版，在性能上有了一定的提升。

天璣1200的GPU為Mali G77架構，并做了超頻處理。相較于驍龍865天璣1200的GPU性能高出了5%，與天璣1000+相比，則提升了13%，表現還是不錯。

在5G與WIFI上，天璣1200的實力依然強勁，5G速度提升了40%，下行速度可達到400Mbps+。在5G上，天璣1200的表現要優(yōu)于驍龍870。

此外，天璣1200采用了六核心MediaTek APU 3.0，并有雙通道UFS 3.1。天璣1200與驍龍870的表現上，各有自己的優(yōu)勢，具體還要看實際表現。

不過可惜的是，天璣1200并不支持LPDDR 5內存，而是支持2133MHz的LPDDR4x內存。此外，天璣1200最高支持90Hz的QHD+分辨率、200MP主攝、4K HDR等。

據了解，小米、vivo、OPPO等都將推出首批搭載天璣1100、天璣1200的機型，預計最快在2021年上半年亮相。

而首發(fā)驍龍870的摩托羅拉edge s，也將在1月26日正式亮相。

聯發(fā)科與高通

在華為麒麟芯片生產受阻之后，在手機芯片市場上，聯發(fā)科與高通成為了最直接的對手。

據Counterpoint公布的數據，2020年第三季度，聯發(fā)科憑借著31%的市場占比，成為全球最大的智能手機芯片供應商，實現了逆襲。而高通占比則為29%，落至第二位。

在中國市場中，二者的競爭更為激烈。

目前，聯發(fā)科高端芯片正逐漸被vivo、小米、OPPO等主流手機手機廠商接受。一方面是因為，聯發(fā)科中高端系列芯片已有了長足的進步；另一方面，華為的遭遇讓手機廠商更愿意選擇多元供應商，以分散風險。

在麒麟芯片缺席后，中國市場將成為聯發(fā)科、高通爭搶的主要陣地，一場大戰(zhàn)已經開場，就讓我們拭目以待。
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