步入5G時代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。

聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1000和天璣1000L，分別應對旗艦級（麒麟990 5G、驍龍865、Exyno 990）和中高端級別（驍龍765G、Exyno 980）市場。從表面的參數(shù)來看，天璣1000系列與競爭者們相比還有蠻有優(yōu)勢的。

先來看看天璣1000L，它和驍龍765G、Exyno 980相比，CPU/GPU都采用了ARM最新的微架構，所以在理論跑分成績上可以秒殺這兩個對手，其CPU性能基本和麒麟980/驍龍855這類上代4G持平，可以算得上是降維打擊了。

再來看看天璣1000，它的規(guī)格也不遜于麒麟990 5G和驍龍865多少，而且它在網(wǎng)絡性能上的表現(xiàn)更加搶眼。

它是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片。之所以強調“單芯片”，是因為天璣1000系列在一個SoC芯片內就集成了完整的5G基帶（調制解調器）和Wi-Fi 6單元，其他很多5G SoC要么外掛5G基帶，想要支持Wi-Fi 6也需要選擇外掛專業(yè)芯片的形式。

然而，規(guī)格高，跑分高不見得賣得好。

截止目前，只有OPPO Reno3標準版這么一款產品搭載了天璣1000L。然而，Reno 3的銷售并不理想，為此2月中旬OPPO推出了全新的Reno 3元氣版，用驍龍765（注意不是765G哦）取代了天璣1000L。

有消息稱，OPPO計劃在Reno項目上徹底放棄聯(lián)發(fā)科，未來該產品線都將采用高通驍龍芯片。實際上，早在2020年1月，天風國際發(fā)表的報告就稱高通已經大幅下調了驍龍765系列的銷售價格至40美元，已顯著低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列的60美元~70美元。

聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布天璣1000時，曾得到過小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰的站臺，在很長一段時間以來大家都認為Redmi K30 Pro會成為首款搭載天璣1000的高端旗艦。

然并卵，2月22日下午盧偉冰爆料Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦處理器，這意味著天璣1000失去了一次爆款旗艦的支持。

還好，有消息稱一加手機旗下的一加 8 Lite將攜手聯(lián)發(fā)科，搭載天璣1000，并采用90Hz刷新率的AMOLED打孔屏，內置8GB內存和最高256GB UFS3.0閃存，配備后置4800萬像素+1600萬像素+1200萬像素三攝像頭組合，前置1600萬像素(索尼 IMX471)自拍鏡頭；電池容量4000mAh，支持30W Super Warp閃充，預裝基于Android 10定制的 OxygenOS 10系統(tǒng)。

除此之外，天璣1000系列就沒有更多的支持者了。未來一段時間的新品，更多的是搭載聯(lián)發(fā)科旗下的低端芯片，比如OPPO A31（Helio P35）、vivo Y91C 2020（Helio P22）、realme C3（Helio G70）、三星Galaxy A41（Helio P65）等。然而，這些產品對聯(lián)發(fā)科的品牌提升沒有任何幫助。

可能有童鞋會說了，聯(lián)發(fā)科不是還有天璣800這個新品嗎？你怎么知道它不會成功？

答案是，很懸。天璣800預計的量產時間是2020年Q3，而在這個時間節(jié)點，高通也會推出售價低于30美元的驍龍6系5G SoC。此外，華為很快也會發(fā)布麒麟820，而這顆芯片的定位則應該介于天璣800和天璣1000L之間，進一步掠奪聯(lián)發(fā)科在中高端市場的生存機會。

總之，聯(lián)發(fā)科天璣是一款非常不錯的5G SoC?？上В豢钚酒俸?，沒有足夠多的客戶捧場最終也很形成影響力。畢竟，花花轎子需要眾人抬，眾人拾柴才能火焰高。

作為普通消費者，我們當然希望也聯(lián)發(fā)科天璣系列可以獲得更多手機廠商的青睞，并得到更多消費者的認可，讓5G SoC的競爭可以再激烈一些。畢竟，唯有競爭我們才能享受到最大的實惠。