1000L 5G處理器供電。聯(lián)發(fā)科尚未宣布該芯片組，稱為MT6885。 昨天，Reno3的AnTuTu基準(zhǔn)測試結(jié)果浮出水面，并顯示該設(shè)備具有MT6885Z處理器為
2019-12-13 11:00:47
4488 來自聯(lián)發(fā)科的天璣1000L的降頻版，這意味著如果消息屬實(shí)的話，華為將會在P系列產(chǎn)品線中首次采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，至于將來的國行版本則不出意外的話將歸入nova系列門下與我們見面。 或配MT6883處理器 以往華為P系列產(chǎn)品的入門款都會搭載自家的麒麟
2020-01-17 04:05:009412 論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。 E 分析： 拆解Reno3，整理共計(jì)
2020-04-02 13:23:1416932 MediaTek天璣1000是什么？MediaTek天璣1000有哪些功能？MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)？
2021-06-26 06:11:50
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了首款5G旗艦機(jī)手機(jī)SOC芯片“天璣1000”，在安兔兔的跑分中高居第一名，在發(fā)布會上同時(shí)表示已與PC處理器巨頭Intel達(dá)成合作，意氣風(fēng)發(fā)，似乎有望重回當(dāng)年在中國大陸手機(jī)芯片市場第一名的榮光，然而現(xiàn)實(shí)真會如此么？
2019-11-27 15:56:413450 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001579 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片（SoC）天璣1000，引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評測還有Geekbench 跑分，因?yàn)槌煽兞裂?，讓不少媒體跟進(jìn)報(bào)導(dǎo)。
2019-12-06 14:22:5611580 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財(cái)富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達(dá)到了9918。
2019-12-20 09:12:473509 國內(nèi)方面，OPPO將于12月26日推出OPPO Reno3系列5G手機(jī)。OPPO Reno3系列全系內(nèi)置5G集成芯片，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。其中，OPPO Reno3 Pro搭載高通驍龍765G 5G芯片，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片。
2019-12-20 11:07:372959 隨著高通與三星、MediaTek 5G芯片的連續(xù)發(fā)布,支持雙模5G的手機(jī)處理器早已不再只有麒麟一家。日前,OPPO宣布其品牌旗下的OPPO Reno3系列將搭載天璣1000L處理器及驍龍765G
2019-12-24 17:16:063094 12月25日消息，OPPO Reno3明天就要正式發(fā)布了，今天上午官方公布了最后一張預(yù)熱海報(bào)，突出了新機(jī)輕薄的特色。
2019-12-25 11:08:022275 12月25日消息，OPPO Reno3明天就要正式發(fā)布了，今天上午官方公布了最后一張預(yù)熱海報(bào)，突出了新機(jī)輕薄的特色。
2019-12-25 11:20:171108 在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上市，天璣800芯片將于明年第一季度正式發(fā)布。
2019-12-25 13:55:365194 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3。
2019-12-26 16:28:087547 12月26日消息，OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。
2019-12-26 17:15:013228 OPPO為什么會選擇在價(jià)格相對較低的Reno3上使用性能更高的移動平臺？產(chǎn)品經(jīng)理陳汝軒介紹，OPPO一直是遵循“不為跑分論”，驍龍765G的移動平臺在制成工藝上要優(yōu)于天璣1000L，這也是Reno3 Pro選擇驍龍765G處理器的原因。
2019-12-27 11:15:354614 12月26日，OPPO在杭州舉辦了Reno3系列5G手機(jī)發(fā)布會，正式發(fā)布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro手機(jī)，其中OPPO Reno3 Pro搭載了高通驍龍765G芯片，OPPO Reno3搭載了聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣1000L，均支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-12-27 17:09:474174 雙模5G處理器,售價(jià)3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek天璣1000L 雙模5G處理器,售價(jià)3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472768 12月31日消息，Reno3今天上午10點(diǎn)正式發(fā)售，8GB+128GB版售價(jià)3399元，12GB+128GB版售價(jià)3699元。
2019-12-31 11:30:598310 配置方面，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，支持SA/NSA 5G雙模，內(nèi)置4025mAh電池，支持30W快充，擁有8GB或12GB內(nèi)存，配備128GB機(jī)身存儲。
2019-12-31 14:21:134548 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273778 OPPO Reno3系列分為OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro兩款手機(jī)，其中OPPO Reno3搭載了天璣1000系列芯片集成5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70。
2020-01-15 17:12:065156 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱，天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu)，結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù)，帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213341 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個(gè)全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。
2020-06-15 16:36:363161 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631 聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術(shù)幫助下，天璣1000+平均功耗較同級競品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 10:19:5612643 天璣1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布的天璣1000的優(yōu)化升級版，雖然它的量產(chǎn)時(shí)間最晚，但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競品羨慕嫉妒恨的專屬賣點(diǎn)。
2020-08-22 09:40:508513 
步入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項(xiàng)目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1000和天璣1000L，分別應(yīng)對旗艦級（麒麟
2020-08-24 11:28:062193 
榮耀30S該產(chǎn)品最大的特色之一，就是首發(fā)麒麟家族最新的5G SoC麒麟820 5G。那么，當(dāng)這顆5G芯片問世后，它與驍龍765G、Exyno 980、聯(lián)發(fā)科天璣1000L這些中高端5G SoC之間
2020-08-26 10:56:438286 
在新一代5G SoC中，驍龍765系列、Exyno 980和天璣1000L正在上演三國演義的好戲，分別為Redmi K30 5G/OPPO Reno3 Pro/realme X50 5G、vivo
2020-08-27 16:06:097242 5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機(jī)型開始參與到浩浩蕩蕩的5G換機(jī)潮中。從天璣1000L的推出，到天璣
2020-08-31 13:10:463040 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932 11月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016 相似。 參數(shù)顯示，OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，重量只有173g，比OPPO Reno4 Pro重了1g，是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機(jī)。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760 主力機(jī)型升級為聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦級芯片,這無益將給用戶帶來更好的5G使用體驗(yàn)。 據(jù)人民日報(bào)發(fā)布的《中國視頻社會化發(fā)展報(bào)告》顯示,全面社會化的“新視頻時(shí)代”已經(jīng)到來,手機(jī)成為視頻內(nèi)容創(chuàng)作的核心生產(chǎn)力。OPPO Reno5 Pro所搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000+是目前視頻拍攝能力最強(qiáng)的旗艦
2020-12-11 09:56:241755 1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:121855 的5nm工藝。 不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機(jī)廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。 網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市
2021-01-18 17:37:167236 
，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺，同時(shí)，會在2021年發(fā)力電競領(lǐng)域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)，會用無法拒絕的價(jià)格將旗艦級電競體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友。 據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)。 包含
2021-01-20 15:41:232253 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。 值得注意的是，在天璣1200/1100系列5G處理器上，聯(lián)發(fā)科還低調(diào)宣布了一件事，那就是
2021-01-20 15:55:572042 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361977 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 的是，Redmi宣布將推出Redmi首款電競游戲旗艦，這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域，而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 不得不說今年的手機(jī)芯片市場，可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強(qiáng)勢的驍龍865一家獨(dú)大，而這款芯片往下則是天璣、麒麟、驍龍等多個(gè)芯片競爭，其中天璣1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082544 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 科還舉辦了一場線上溝通會，雷科技以及其他媒體朋友，和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、營銷人員聊了聊，對天璣1200/1100以及未來的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。 還有比天璣1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎？ 實(shí)際上，就天璣1200的參數(shù)來看，相比天璣1000系列有比較明顯的升級，但整體來
2021-01-22 10:39:573730 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:253178 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 今天上午10點(diǎn)，OPPO A55正式開售。這款手機(jī)首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700芯片，售價(jià)1599元、預(yù)定立減100元。OPPO A55擁有輕快藍(lán)、律動黑兩種配色，內(nèi)存為6+128GB版本。
2021-02-01 09:57:564282 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 vivo這次搶到了聯(lián)發(fā)科天璣1100的首發(fā)權(quán)，采用這款芯片推出了新款手機(jī)S9，然而定價(jià)卻高達(dá)2999元，相比起競爭對手聯(lián)想MOTO EDGE S和紅米K40的定價(jià)高了1000元，無疑是低配高價(jià)
2021-03-04 09:23:442918 
隨著技術(shù)和時(shí)間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252647 
就在今天下午，聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布了，這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度，在現(xiàn)場除了能看到天璣9000出色的性能外，還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291689 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾，聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列，前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天，天璣8000系列正式發(fā)布，包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 ，聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺積電 4nm 工藝，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機(jī)型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041529 知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441082 
熱點(diǎn)新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176 
聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820592 聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，天璣9300號稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062513 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行，最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行，以及四核A510以最多2.2GHz的速度運(yùn)行，并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:351743 
據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機(jī)產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設(shè)計(jì)，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)科天璣7050芯片。
2024-04-08 14:22:174850 據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露，Reno 12系列將會首發(fā)天璣8250處理器。此外，他們也明確指出該處理器實(shí)際上是天璣8200，采用臺積電4納米制程技術(shù)，具備A78加3個(gè)A78及4個(gè)A55的核心架構(gòu)，同時(shí)搭配Mali-G610 MC6圖形處理器。
2024-05-07 17:06:301512 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426476
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論