近日，網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖，不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前，搭載天璣1200芯片的手機(jī)包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:01
2046 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。
2021-03-11 09:41:544899 11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級(jí)旗艦芯片天璣9000智能手機(jī)處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構(gòu)的手機(jī)SoC），CPU為1
2021-11-19 12:46:006734 前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機(jī)，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新，天璣8300同樣擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性。可以說(shuō)這兩款芯片
2023-11-22 16:07:442826 
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片天璣1000（詳見(jiàn)今天大家都在撩這顆星），不過(guò)，突如其來(lái)的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒(méi)有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒(méi)有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過(guò)去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314742 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬(wàn)像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。
2020-11-11 10:48:172230 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報(bào)道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào)，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。 此前據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，1月
2021-01-11 13:48:074112 1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。
2021-01-11 13:43:382815 1月11日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:121855 1月11日，聯(lián)發(fā)科公布了最新一期的財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科在去年12月份營(yíng)收為324.29億新臺(tái)幣，年增46.8％。全年?duì)I收為3221.46億新臺(tái)幣，相比2019年的2462.22億新臺(tái)幣增長(zhǎng)30.84%。
2021-01-13 11:21:271831 聯(lián)發(fā)科此前已宣布，將于1月20日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出天璣系列全新產(chǎn)品，主題為“芯生·感觀”，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。
2021-01-18 10:49:3234703 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來(lái)6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來(lái)有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息，稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為，全新的天璣5nm芯片將會(huì)采用X2、A79、G79之類的新架構(gòu)。
2021-01-18 16:45:383221 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用
2021-01-18 17:37:167236 
Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖，圖中顯示，聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布，代號(hào)為天璣2000。 目前，市面上可量產(chǎn)的5nm
2021-01-19 13:54:113405 1月11消息，＠聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布，將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見(jiàn)面。 本次天璣新品將采用臺(tái)積電6nm工藝，在功耗方面或?qū)?lái)更好
2021-01-19 16:32:444867 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì)，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程，相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場(chǎng)，A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息，聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片，今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天璣 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:083694 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來(lái)新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 曝聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準(zhǔn)備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會(huì)在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 就在今天下午，聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布了，這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度，在現(xiàn)場(chǎng)除了能看到天璣9000出色的性能外，還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291688 
簡(jiǎn)單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說(shuō)在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場(chǎng)景下再次迎來(lái)了全新升級(jí)。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng)，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 此前，有媒體爆料稱，高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 之前就有爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200，這也讓眾多網(wǎng)友對(duì)天璣9200的性能充滿期待。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬(wàn)的常溫成績(jī)
2022-10-28 13:45:421115 
近期，有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳聞越來(lái)越多，CPU、GPU性能跑分接連打破新紀(jì)錄，很多網(wǎng)友都表示非常期待天璣9200正式發(fā)布。近日，聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14
2022-11-02 17:54:241367 
近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛(ài)好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀(jì)錄
2022-11-05 10:21:191310 
新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬(wàn)眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機(jī)芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會(huì)上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個(gè)晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì)，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天璣9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
拉滿?，F(xiàn)在天璣9200終于正式發(fā)布，就有數(shù)碼大V拿到工程機(jī)進(jìn)行了測(cè)評(píng)，從結(jié)果上看，天璣9200沒(méi)有辜負(fù)消費(fèi)者的期待，必將是新一代旗艦手機(jī)芯片標(biāo)桿。 從官方公布配置信息來(lái)看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗
2022-11-10 23:06:211721 
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動(dòng)處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級(jí)。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn)，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)
2022-11-11 18:01:343414 聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺(tái)天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺(tái)天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來(lái)到深圳，而中國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺(tái)祝賀天璣9200發(fā)布！
2022-11-14 09:47:073912 2022年12月8日，也就是距離天璣8100發(fā)布才剛剛過(guò)去三個(gè)季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就帶來(lái)了它的繼任者天璣8200?；蛟S正是因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">天璣8100的成功中得到了激勵(lì)，天璣8200才如此優(yōu)秀。 新制程、超高頻
2023-01-17 15:37:283411 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。
2023-02-19 11:39:201105 早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬(wàn)，如此來(lái)看，安卓性能第一應(yīng)該是沒(méi)跑了。據(jù)推文顯示，這款新機(jī)型號(hào)為“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)， 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級(jí)款，天璣9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能，可以流暢運(yùn)行3A游戲，同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作，可以說(shuō)天璣9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295 
一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來(lái)大升級(jí)的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實(shí)力。 自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來(lái)，這幾年在高端市場(chǎng)的表現(xiàn)有目共睹。無(wú)論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天
2023-05-15 15:58:441081 
vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來(lái)了卓越的性能和出色的使用體驗(yàn)。然而，就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:461245 為滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399 vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核，沒(méi)有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營(yíng)首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 4nm工藝。畢竟時(shí)間對(duì)不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號(hào)可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國(guó)
2023-09-08 12:36:132932 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:508437 
聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 天璣7200和天璣1100哪個(gè)好? 天璣7200好一些。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721552 天璣9300什么時(shí)候發(fā)布？聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)將于11月6日晚19:00正式召開(kāi)，天璣9300的各種升級(jí)信息陸續(xù)爆料中，天璣9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核＋四顆Cortex-A720的全大核架構(gòu)，GPU是Immortalis-G720。
2023-10-26 17:18:032188 
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，天璣9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 11月6日，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會(huì)，新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029 天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天璣8200相同的第二代臺(tái)積電4nm制程，預(yù)計(jì)在功耗控制方面也會(huì)有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:112001 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581729 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC)，并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:431725 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171656 聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲；12 月 23 日15：00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們，2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)。
2024-12-18 10:10:08919 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題，邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079
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