現(xiàn)在正在迎接新一輪的疫情挑戰(zhàn)，發(fā)布會恐怕會推遲。 據(jù)了解，天璣1200基于臺積電的6nm制程，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，性能和能效分別提升
2021-05-04 16:23:01
2046 11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級旗艦芯片天璣9000智能手機處理器，基于臺積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構(gòu)的手機SoC），CPU為1
2021-11-19 12:46:006734 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進行了更新，天璣8300同樣擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性。可以說這兩款芯片
2023-11-22 16:07:442826 
MediaTek天璣1000是什么？MediaTek天璣1000有哪些功能？MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點？
2021-06-26 06:11:50
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
正式提出“智能體化用戶體驗”方向，并啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0，以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+，標志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種，而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 1000Plus機型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進行了細分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉，預計將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天璣
2021-01-18 10:00:555640 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息，稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預估2021Q1出貨”。并且該博主認為，全新的天璣5nm芯片將會采用X2、A79、G79之類的新架構(gòu)。
2021-01-18 16:45:383221 ，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺，同時，會在2021年發(fā)力電競領(lǐng)域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。 據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計。 包含
2021-01-20 15:41:232253 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個
2021-01-20 16:36:199110 
今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大
2021-01-20 17:35:043293 2021年1月20日 ，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:113416 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設(shè)計。
2021-01-26 09:40:083694 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火，成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:303193 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 ，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。 此前就已經(jīng)有相關(guān)爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片性能出眾，而且采用臺積電4納米制程，功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標高通下一代驍龍898，備受業(yè)內(nèi)看好
2021-10-13 16:20:252643 
近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 第五，驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定，功耗均衡，出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名（圖片來源于網(wǎng)絡） 通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:317971 
就在今天下午，聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布了，這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度，在現(xiàn)場除了能看到天璣9000出色的性能外，還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機廠商的認可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291688 
簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
一直以來，高性能和低功耗都被認為在手機上不可兼得，手機廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月，隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)布，這一局面將會被打破。 作為聯(lián)發(fā)科“在旗艦
2021-12-29 14:32:232618 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機芯片，與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設(shè)計，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關(guān)機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機型中，首次搭載聯(lián)發(fā)科天璣的產(chǎn)品，這足以證明小米公司已經(jīng)非常認同天璣9000系列的產(chǎn)品力。這一次合作，是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進軍高端市場的第一步，而這款性能全面的小米12 Pro天璣版，便是一個開始。 小米雷軍現(xiàn)場公布小米12 Pro天
2022-07-08 11:05:272573 
2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 今年以來，堅持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片打破了這個“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列，提供高性能同時，也打出了能效殺招。號稱手機“游戲測試器”的游戲《原神》，在近半年的終端實測中，似乎也被搭載天璣芯片的手機“馴服”。
2022-08-01 18:40:26796 
，聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預計仍將采用臺積電 4nm 工藝，預計將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 新一代旗艦芯皇應該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
拉滿?，F(xiàn)在天璣9200終于正式發(fā)布，就有數(shù)碼大V拿到工程機進行了測評，從結(jié)果上看，天璣9200沒有辜負消費者的期待，必將是新一代旗艦手機芯片標桿。 從官方公布配置信息來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗
2022-11-10 23:06:211721 
以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接，推動全球移動體驗升級。 天璣9200處理器是業(yè)界首款采用臺積電第二代 4nm 工藝的處理器。天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應用，多線程64位計算可大幅升級APP應用體驗。臺
2022-11-11 18:01:343414 2022年12月8日，也就是距離天璣8100發(fā)布才剛剛過去三個季度的時候，聯(lián)發(fā)科就帶來了它的繼任者天璣8200?；蛟S正是因為從天璣8100的成功中得到了激勵，天璣8200才如此優(yōu)秀。 新制程、超高頻
2023-01-17 15:37:283411 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295 
知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441081 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:508437 
聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 天璣7200和天璣1100哪個好? 天璣7200好一些。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721552 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:051386 
天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程，預計在功耗控制方面也會有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:112001 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計
2023-12-18 15:02:195435 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計，以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細節(jié)。
2024-04-29 16:15:44951 聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。
2024-04-30 11:19:271563 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581729 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:431725 最近，有關(guān)聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片的消息頻傳，天璣9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點。前不久，知名大V數(shù)碼閑聊站爆料，為了確保天璣9400性能和能效都穩(wěn)贏對手，聯(lián)發(fā)科深度參與設(shè)計了Armv9新一代
2024-05-17 12:46:41943 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 在天璣系列五周年之際，聯(lián)發(fā)科推出了性能與能效雙優(yōu)的旗艦芯片——天璣9400。這款芯片不僅在CPU和GPU上實現(xiàn)了飛躍，還通過3nm工藝優(yōu)化了能耗表現(xiàn)，為用戶帶來了更流暢、更持久的體驗。特別是在游戲場
2024-10-10 00:45:435061 
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù)，并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機。
2024-10-10 17:08:041667 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656 聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布，宣告了移動芯片領(lǐng)域的一次重要升級。這款芯片采用了第二代全大核架構(gòu)與臺積電3nm制程技術(shù)，主頻高達3.62GHz，為市場帶來了超高性能與能效的全新組合。尤其是在多核心任務處理
2024-10-12 17:25:521750 
聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿，推出全新天璣9400旗艦芯片，這是業(yè)界首款集成智能體AI的5G SoC。繼天璣9300首次將生成式AI應用引入手機后，天璣芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049 
聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400，這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC，并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功將生成式AI應用于智能手機后，聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:211307 
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應短缺的問題。為了應對這一狀況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了在臺積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:071686 隨著旗艦芯片的正式發(fā)布，多款年度旗艦手機相繼上市，數(shù)碼圈的熱度也水漲船高。而今年的“科技春晚”毫無意外地再次聚焦安卓陣營。聯(lián)發(fā)科天璣9400這款新旗艦芯片，帶來了在GPU性能和能效上的巨大進步
2024-11-07 17:09:422830 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453 2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132865 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012758 
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu)，二級緩存性能較上代翻倍，操控絲滑，應用秒開，多窗口切換及多任務處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0，深入芯片底層實現(xiàn)微架構(gòu)級調(diào)優(yōu)，重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12820 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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