聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布，宣告了移動芯片領(lǐng)域的一次重要升級。這款芯片采用了第二代全大核架構(gòu)與臺積電3nm制程技術(shù)，主頻高達(dá)3.62GHz，為市場帶來了超高性能與能效的全新組合。尤其是在多核心任務(wù)處理和GPU性能上，天璣9400表現(xiàn)出色，光追效果媲美PC級別的渲染體驗(yàn)。與前代產(chǎn)品相比，功耗的優(yōu)化更加顯著，為高端智能手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。無論是性能控還是能效控，這款芯片都能滿足期待。

先來看看天璣9400各個方面的賬面數(shù)據(jù)最新升級。天璣9400采用了業(yè)界最先進(jìn)的第二代臺積電3nm制程，第二代全大核CPU架構(gòu)包含1個主頻高達(dá)3.62GHz 的Cortex-X925超大核，3個主頻為3.3GHz的Cortex-X4超大核和4個2.4GHz的Cortex-A720大核。而且全新的PC級Arm v9架構(gòu)讓IPC提升了15%。而且二級緩存提升100%，三級緩存也提升50%，可以完美發(fā)揮天璣9400性能潛力。這一套組合拳下來，聯(lián)發(fā)科目的是要做到「既要又要」，也就是性能要更好、能耗還要更低。

GPU上，天璣9400搭載最新的旗艦12核 GPU Immortalis-G925，峰值性能提升41%，功耗降低44%， 并且首發(fā)支持天璣OMM追光引擎，不僅光追渲染的畫面更加真實(shí)，堪比PC級的光追效果，更是率先支持90FPS的超高流暢度光追畫質(zhì)。天璣9400這次的GPU性能史詩級躍升，在能效上的進(jìn)化，更最讓人驚喜。

知名科技數(shù)碼up主極客灣最近已經(jīng)發(fā)布了天璣9400芯片的技術(shù)解析，一起來看看其實(shí)際表現(xiàn)到底如何。

首先來看天璣9400第二代全大核CPU的能效曲線。通過極客灣的測試可以看到，性能意料之中的全場第一，天璣9400的整段能效曲線都是在其他芯片能效曲線的最左上方（越左上最好），無論是高負(fù)載還是中低負(fù)載，天璣9400的CPU能效都是碾壓全場。相比天璣9300+和隔壁的8G3都是大幅度領(lǐng)先。如果僅從肉眼觀測，天璣9400 CPU在天璣9300+峰值性能和8G3峰值性能下，功耗降低的幅度已經(jīng)達(dá)到40%到50%之間，這樣的能效堪稱恐怖，絕對是同檔無敵的CPU性能和能效。

更驚艷的是GPU性能和能效表現(xiàn)，極客灣表示，這次天璣9400 GPU的提升，差點(diǎn)沒把下巴驚掉，確實(shí)不是一般的強(qiáng)，能效進(jìn)步比CPU部分還要大得多。從能效曲線可以看出，天璣9400 GPU的極限性能相比天璣9300+和8G3要領(lǐng)先30%到40%甚至更高；在天璣9300+和8G3同等性能下的功耗降低幅度竟然直逼50%。天璣9400這次的GPU升級著實(shí)出人意料，秒殺一眾旗艦的GPU性能和能效堪稱是“三體科技”。

更高的GPU性能可以帶來極致流暢的畫質(zhì)渲染，而封神的GPU能效則足以讓天璣9400輕松征服各種3A手游，用極低的功耗跑出更高的幀率，從而帶給玩家冰涼手感和持久的暢快游戲體驗(yàn)。

極客灣則測試了天璣9400在《絕區(qū)零》光映廣場跑圖的實(shí)際表現(xiàn)，可以看到是滿幀一條線，功耗一路降。這款對于現(xiàn)有旗艦手機(jī)壓力山大的手機(jī)游戲，就這么被天璣9400水靈靈地用低功耗跑到了絲滑滿幀。

綜合來看，聯(lián)發(fā)科全新的天璣9400的設(shè)計(jì)理念在整個手機(jī)芯片市場，都是十分務(wù)實(shí)且貼近用戶的。尤其是CPU的設(shè)計(jì)，畢竟其他家拉高頻去追求極限性能的做法誰都會，但實(shí)際體驗(yàn)就會打上問號。而天璣9400是從芯片底層天賦上做創(chuàng)新和突破，力求在合理的主頻范圍內(nèi)找到頂級能效的最優(yōu)解，從而在日常、游戲等更多場景中帶來更好的體驗(yàn)。自從去年天璣9300采用全大核收效甚優(yōu)之后，各家都在學(xué)習(xí)和跟進(jìn)?，F(xiàn)在看來，做全大核設(shè)計(jì)還是得看聯(lián)發(fā)科天璣，這全優(yōu)的旗艦性能和能效表現(xiàn)，當(dāng)真是同檔無敵。

而GPU的能效提升已經(jīng)遠(yuǎn)超一般的迭代范圍，可以輕松地把8G3甚至是A18 Pro遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在身后。天璣9400最強(qiáng)GPU的性能和能效底子，則為其帶來最好的3A手游體驗(yàn)，并搭載更加先進(jìn)的光追技術(shù)鋪平了道路。

聯(lián)發(fā)科通過天璣9400再次鞏固了其在高端移動芯片市場的地位。憑借第二代全大核架構(gòu)和臺積電3nm制程，這款芯片實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破，也為未來的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)樹立了新的標(biāo)桿。其他廠商要趕超這樣的成績，恐怕還有很長的路要走。

審核編輯 黃宇