聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的
跑分。驍龍年度技術峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919
分，“是目前Android手機領域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的
聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅姾贰?/div>
2019-12-17 16:24:575120 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495592 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 1000Plus機型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:583472 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:584352 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，將于近期發(fā)布。今天，這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，型號為
2020-11-17 15:49:583763 
11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，研究機構預計，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A系列處理器，將由芯片代工商臺積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:542305 GHz，單核跑分 886，多核跑分 2948。 另據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺采用臺積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核，以
2020-11-22 10:29:565805 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284 移動芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺積電制造，采用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率為3.0GHz。而現(xiàn)在，國內(nèi)跑分平臺安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績。
2020-12-01 12:09:022638 近日，供應鏈傳出消息，臺積電的4nm工藝今年會試產(chǎn)，明年將會大批量產(chǎn)。考慮到Intel的需求，一旦選擇了臺積電代工，那么產(chǎn)能會很龐大，臺積電目前在寶山建設一座新的晶圓廠，未來可容納8000多名工程師，一旦需要的話，這個工廠就可以專為Intel服務。
2021-01-10 10:59:154074 受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴大投片，6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn)，一季度總投片量達到 11 萬片
2021-01-11 11:25:582129 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55
2021-01-20 15:13:532375 ，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺，同時，會在2021年發(fā)力電競領域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。 據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計。 包含
2021-01-20 15:41:232253 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個
2021-01-20 16:36:199110 
、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構設計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:282067 與不同。 相同點上，天璣1200和天璣1100都是基于臺積電6nm制程的產(chǎn)品，支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、UFS 3.1雙通道閃存、4K 60FPS 10bit視頻錄制、AV1解碼、Wi-Fi 6、L1+L5
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 產(chǎn)品。 而天璣1200的市場定位、可能面臨的對手以及2021年手機芯片行業(yè)的新變化，都是我們關注的問題。 仍然是甜點級產(chǎn)品 性能怎么樣？ 還是先來回顧下天璣1200的核心參數(shù)，工藝為臺積電6nm，CPU
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm
2021-02-25 13:37:462500 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 處理器，此前有外媒在報道中也提到，臺積電3nm工藝首波產(chǎn)能中的大部分，將留給大客戶蘋果。 而除了5nm和3nm，有英文媒體在報道中稱，蘋果也預訂了臺積電4nm工藝的產(chǎn)能。 不過，有外媒在報道中表示，蘋果預訂的臺積電4nm工藝的產(chǎn)能，可能不會用于生產(chǎn)智能手機所
2021-04-10 09:18:152448 。DigiTimes消息報道稱，臺積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片，并且蘋果已經(jīng)預定了4nm工藝產(chǎn)能，將用來生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片，有望在未來的iMac身上看到。 前幾日，雷科技報道了蘋果新一代iMac的消息，當時就提到了新款i
2021-04-10 09:29:532093 或者 2022 年初的時候開始生產(chǎn)，目前已經(jīng)有幾家智能手機的廠商在聯(lián)發(fā)科預定了 4nm 處理器。 外媒還表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在臺積電那里得到了 4nm 工藝的產(chǎn)能，而4nm 處理器的價格相比之前的處理器也會提高不少，可能會在 80 美元左右。據(jù)了解，現(xiàn)在他們的高端的 5G 智能手機處理
2021-04-22 17:07:004060 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:275485 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169830 聯(lián)發(fā)科發(fā)布的跑分視頻再度讓廣大用戶感受到了天璣9000的強大性能。作為旗艦市場的頭號玩家，聯(lián)發(fā)科天璣9000的一舉一動，都備受市場關注，今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布的跑分視頻同樣如此。那么天璣9000的性能
2021-12-17 13:22:123504 
簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機芯片，與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設計，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 承襲天璣 9000 的技術優(yōu)勢，MediaTek 天璣 9000+ 芯片采用先進的臺積電 4nm 制造工藝，能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106 電方面，來自IC設計廠的訂單放緩，可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關支出。臺積電預計，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關系，利用英特爾晶圓代工服務
2022-10-14 16:53:122635 ，聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預計仍將采用臺積電 4nm 工藝，預計將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 就在今天，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200安兔兔性能跑分曝光了！根據(jù)某微博數(shù)碼大V的爆料，天璣9200旗艦處理器常溫下跑分成績超過126萬，可以說是當今旗艦的頂級性能。 目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機
2022-10-26 16:34:201842 
之前就有爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200，這也讓眾多網(wǎng)友對天璣9200的性能充滿期待。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績
2022-10-28 13:45:421115 
最新的爆料信息中，天璣9200 GFXBench 1080P曼哈頓3.0離屏測試成績328Fps，曼哈頓3.1離屏測試成績228Fps，基本上是目前安卓芯片頂端。加上之前爆料的超過126萬安兔兔跑分
2022-10-31 15:54:022015 
近期，有關聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳聞越來越多，CPU、GPU性能跑分接連打破新紀錄，很多網(wǎng)友都表示非常期待天璣9200正式發(fā)布。近日，聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布預告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14
2022-11-02 17:54:241367 
，頂級性能表現(xiàn)讓眾多網(wǎng)友表示對天璣9200的正式發(fā)布充滿期待。 從網(wǎng)傳的跑分信息看，天璣9200帶來了足夠的猛料。天璣9200在常溫環(huán)境下的安兔兔跑分超過126萬，創(chuàng)造安兔兔性能榜單新紀錄。而此前，這個記錄的保持者是聯(lián)發(fā)科天璣9000+。 ? 在GPU性能
2022-11-05 10:21:191310 
新一代旗艦芯皇應該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設計，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天璣9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
爆料的內(nèi)容中可以看出，vivo與聯(lián)發(fā)科對這款機型不僅僅進行了簡單的調(diào)校，而是進行了更深入的研發(fā)，這款新機也基本確定將會是全球首款搭載天璣9200芯片的旗艦終端。 作為新一代旗艦5G移動芯片，天璣9200主打“冷勁全速”的用戶體驗，采用臺積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦C
2022-11-09 18:53:071053 拉滿?，F(xiàn)在天璣9200終于正式發(fā)布，就有數(shù)碼大V拿到工程機進行了測評，從結果上看，天璣9200沒有辜負消費者的期待，必將是新一代旗艦手機芯片標桿。 從官方公布配置信息來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構，搭載八核旗
2022-11-10 23:06:211721 
以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接，推動全球移動體驗升級。 天璣9200處理器是業(yè)界首款采用臺積電第二代 4nm 工藝的處理器。天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應用，多線程64位計算可大幅升級APP應用體驗。臺
2022-11-11 18:01:343414 硬核科技。天璣9200的強勁表現(xiàn)，堪稱是旗艦“芯皇”。 從官方公布的賬面來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構，搭載八核旗艦CPU，包括1個主頻高達
2022-11-12 17:56:041648 
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來到深圳，而中國主要運營商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺祝賀天璣9200發(fā)布！
2022-11-14 09:47:073912 早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機型號為“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295 
最新消息！聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了備受矚目的旗艦5G移動平臺——天璣9200+。令人振奮的是，它以驚人的超過136.8萬的跑分，成功奪得了安卓性能的桂冠，瞬間成為數(shù)碼圈的焦點。這次發(fā)布會清楚地顯示出聯(lián)發(fā)科
2023-05-17 12:02:381199 
vivo X90S手機預計將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要歸功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:508437 
天璣7200和天璣1100哪個好? 天璣7200好一些。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721552 天璣9300采用臺積電第三代4nm工藝制造，首次引入全大核CPU架構，集成了四個最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個2.0GHz主頻的Cortex-A720大核心，兼顧高性能與高能效。
2023-11-08 14:27:253881 天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程，預計在功耗控制方面也會有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:112001 據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:061347 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:431725 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475 MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動平臺，包括天璣 7300 和天璣 7300X，采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構。據(jù)安兔兔跑分測試，該芯片的性能得分預計在170萬至180萬之間，相比之下，驍龍8 Gen2的跑分約為160萬，而驍龍8 Gen3則達到了200萬左右。
2024-11-01 11:22:271772 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級戰(zhàn)旗艦，成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525728 
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488497 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論