基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:00
4872 近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1118894 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產(chǎn)，聯(lián)手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環(huán)廠商Jawbone因財務(wù)問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:141537 今日早報，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán)；傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預(yù)計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 分析機構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺積電明年10納米上陣添助力，有助臺積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:541058 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)
發(fā)科也將在下半年推出臺
積電12
nm制程的
P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:341226 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:312203 臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
中使用，目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯位跟缺陷，但我們的確看到臺積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變在目前的工藝中，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，榮耀9，榮耀9XPro,榮耀20Pro,榮耀V30,榮耀V30Pro,榮耀V20，榮耀8X,榮耀play,榮耀暢玩8C華為P30 P30pro 暢享9，暢享9Plus,暢享MAX,暢享10,暢享
2021-08-20 19:14:11
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017年
2016-08-19 14:34:101024 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預(yù)計10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483755 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺積電10nm工藝制造，或將用于平板電腦
2017-01-10 13:29:251565 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進(jìn)制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11843 據(jù)報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:286446 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個設(shè)計服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 這倆公司本身沒有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的，臺積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計SOC的，而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設(shè)計手機，交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
16nmFinFET工藝上臺積電優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲，10nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科helio X30獲得的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致中國大陸手機芯片企業(yè)紛紛放棄X30芯片，而高通對先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求顯然比華為海思和聯(lián)發(fā)科都要強的多。
2018-01-22 10:07:314219 根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 具體來說，14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會繼續(xù)充實產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 買華為P30還是P30 Pro？日前有報道稱，華為在法國巴黎推出了兩款P系列新機——“華為P30/P30 Pro”。這不禁令人好奇，華為P30和P30 Pro哪個更好一些？是該買華為P30還是P30 Pro呢？感興趣的朋友，不妨來看看小編分享的華為P30 Pro和P30區(qū)別對比。
2019-06-28 14:17:4140844 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 工藝制程走入10nm以下后，臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點，臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢。
2020-09-02 15:58:442471 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進(jìn)軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。
2020-11-06 09:35:591656 手游會出現(xiàn)降頻，促使高通考慮將新芯片制程轉(zhuǎn)交給臺積電制作。摩根大通預(yù)估臺積電今年和明年資本指出將維持高檔，年收則將增加19%。
2021-01-12 10:59:322525 2月4日消息，據(jù)國外媒體報道，此前曾有猜測，在長期代工合作伙伴臺積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應(yīng)商AMD，可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉(zhuǎn)交給三星電子。
2021-02-05 10:59:232213 據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，蘋果仍然是臺積電的最大客戶，2021年仍然牢牢把握這一頭銜，將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節(jié)點工藝的時候，情況似乎也不會改變。
2021-02-20 17:16:262255 要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%，因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然，如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同，而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:232425 Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電，尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587 據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 。 ? ? ? ?臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺積電將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點的量產(chǎn)儀式，期間還會有新工廠擴(kuò)建的典禮，以消除外界對于其3nm工藝落后于時間表的疑慮。臺積電預(yù)計12月29日在臺南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，屆時將有上梁儀式。 臺積電一
2022-12-27 15:41:351194 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:481715 
據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 最大產(chǎn)能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉，臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化，預(yù)計到2026年底，該廠的月產(chǎn)能將達(dá)到6萬至6.5萬片。 此外，臺積電的高雄廠(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:341415 
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