臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì)，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 11月17日，高通搶先于明年CES大會(huì)來(lái)臨之前，首先發(fā)布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據(jù)悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達(dá)40%。近日，一組驍龍835規(guī)格
2016-11-22 16:03:271913 
高通新一代芯片平臺(tái)驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會(huì)對(duì)雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會(huì)率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評(píng)估后決定下修投片量，下修幅度超過(guò)五成。
2016-12-21 10:27:55938 趕在美國(guó)消費(fèi)電子展CES 2017正式開(kāi)展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 高通首款10nm移動(dòng)平臺(tái)驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱(chēng)小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
，高通驍龍615八核處理器看起來(lái)更給力一些，各方面表現(xiàn)都很突出，當(dāng)然價(jià)格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)延續(xù)自己高性?xún)r(jià)比的風(fēng)格，千元價(jià)位有如此配置已經(jīng)很討喜了?！ 「叨耸袌?chǎng)： 今年，聯(lián)發(fā)科推出了高端
2015-12-17 14:32:36
導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101451 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開(kāi)發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱(chēng)835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋(píng)果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱(chēng)，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:111086 消息稱(chēng)，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋(píng)果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買(mǎi)方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46911 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開(kāi)，據(jù)說(shuō)影響到高通驍龍835、蘋(píng)果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 12月28日消息，11月的時(shí)候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機(jī)跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設(shè)備型號(hào)顯示為Essential FIH-PM1，猜測(cè)為工程測(cè)試機(jī)。
2016-12-28 16:48:473068 
明年即將出現(xiàn)的第一款10nm級(jí)別的芯片就是驍龍835，而率先搭載驍龍835的旗艦手機(jī)，目前主要的競(jìng)爭(zhēng)者就是小米6和三星Galaxy S8。
2016-12-28 17:07:05719 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，能帶來(lái)突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。
2017-01-04 10:18:561665 
目前驍龍處理器在高端市場(chǎng)地位非常穩(wěn)固，最新的驍龍835將歷史性的采用10nm制程，以拉大同其他處理器的差距。不過(guò)有人質(zhì)疑10nm制造工藝極為困難。
2017-01-10 09:12:022684 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱(chēng)臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋(píng)果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋(píng)果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱(chēng)臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋(píng)果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋(píng)果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 驍龍835是高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星
10nm制造
工藝打造,此前，高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，
驍龍835由于
工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最?lèi)?ài)，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 三星Galaxy S8和蘋(píng)果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。
2017-03-06 10:51:222612 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 這兩年，CPU市場(chǎng)動(dòng)蕩不安。Intel性能提升緩慢。蘋(píng)果A10再次提升主頻，將手機(jī)CPU的單核性能再次提升到另一個(gè)高度！三星14nm工藝成熟，又打響10nm工藝的信號(hào)槍。高通4核心的驍龍821繼續(xù)撐場(chǎng)（比方說(shuō)LG和華碩，今年上半年則繼續(xù)用它），驍龍835用三星10nm工藝，產(chǎn)量不理想。
2017-03-13 10:22:052402 要說(shuō)目前最受期待的處理器，就是驍龍835了，不過(guò)有消息顯示，驍龍835遇到了10nm工藝良品率低的問(wèn)題。在這個(gè)月的29日，三星會(huì)發(fā)布搭載驍龍835的S8，開(kāi)賣(mài)估計(jì)要等到下個(gè)月月底了。除了三星S8之外，小米6、一加4等新機(jī)也都會(huì)采用驍龍835。
2017-03-14 09:56:55905 微博爆料稱(chēng)，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問(wèn)題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35670 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣(mài)2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 高通驍龍835發(fā)布以來(lái)，三星就加班加點(diǎn)開(kāi)始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開(kāi)始猜測(cè)由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 由于三星10nm工藝良品率低造成高通驍龍835量產(chǎn)困難，有消息稱(chēng)，由于驍龍835都被三星拿走，很多拿不到貨的手機(jī)廠商被迫繼續(xù)使用驍龍821，就算拿到驍龍835也是少量，目前小米拿到最多。
2017-03-21 08:22:391237 在3月22日下午，高通帶來(lái)了10nm工藝+千兆級(jí)LTE的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項(xiàng)目，推出了“2017京東驍龍專(zhuān)利”，雙方全面開(kāi)啟在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強(qiáng)呢？
2017-03-23 10:14:371241 高通為了進(jìn)一步打壓聯(lián)發(fā)科，高通給小米驍龍835的報(bào)價(jià)歷史最低。原來(lái)一顆驍龍835的官方報(bào)價(jià)是45~50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價(jià)。優(yōu)惠幅度非常之大，想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢，可見(jiàn)高通這次非常拼！
2017-04-06 09:03:531242 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 如今的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，不僅各品牌廠商曬出自家的黑科技，而且在硬件方面競(jìng)爭(zhēng)也相當(dāng)激烈。隨著10nm制造工藝的高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30等處理器的到來(lái)，新一輪的手機(jī)硬件競(jìng)賽也將展開(kāi)，不過(guò)，有這么幾款旗艦手機(jī)即使不是驍龍835處理器。
2017-04-10 18:35:381426 此前高通已推出旗下最新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會(huì)的臨近預(yù)計(jì)將會(huì)有大批廠商推出相關(guān)設(shè)備。 驍龍 835 擁有領(lǐng)先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設(shè)計(jì)，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
2017-04-24 08:58:091495 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動(dòng)處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績(jī)平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名，國(guó)產(chǎn)海思麒麟960排名第二，聯(lián)發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964 
據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:011005 如果說(shuō)高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級(jí)驍龍835再來(lái)中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無(wú)可忍了，由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn)，本來(lái)聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 驍龍每年都會(huì)推出一款重點(diǎn)旗艦流動(dòng)裝置 CPU，今年的 驍龍835 CPU，已到達(dá) 10nm 制程的水平。然而 驍龍沒(méi)有打算停下腳步，傳聞已制定明年旗艦 CPU 驍龍845 的規(guī)格，并以更精密的 7nm 制程制作。
2017-05-14 08:51:221024 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521 835的手機(jī)，而在跑分測(cè)試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來(lái)勢(shì)洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒(méi)等過(guò)了熱乎勁，就有人來(lái)攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過(guò)國(guó)內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421145 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對(duì)聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 高通旗艦處理器驍龍835推出已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間，但目前市面上搭載驍龍835的旗艦產(chǎn)品并不多高通驍龍835采用的是三星10nm工藝打造，這導(dǎo)致成本并不好控制，比去年的驍龍820要貴，成本更是達(dá)到了驍龍600系列的3-5倍。由此高交個(gè)就讓好多廠商望而卻步。
2017-08-03 12:05:501550 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說(shuō)中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對(duì)于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購(gòu)手機(jī)的時(shí)候經(jīng)常做對(duì)比的，那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢？驍龍835對(duì)比驍龍821，驍龍835有什么升級(jí)呢？具體的我們一起來(lái)分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 11:44:1938131 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來(lái)看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣(mài)！“
2018-01-11 09:27:0893789 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對(duì)比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級(jí)到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無(wú)敵，ISP部分最高支持2500萬(wàn)
2018-03-22 11:37:009011 
制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車(chē)，今天我們就來(lái)看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒(méi)見(jiàn)過(guò)12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出，聯(lián)發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 早期華為開(kāi)始研發(fā)處理器的時(shí)候，其實(shí)還是比較實(shí)在的，當(dāng)時(shí)以聯(lián)發(fā)科為目標(biāo)進(jìn)行追趕，卻沒(méi)成想聯(lián)發(fā)科還沒(méi)開(kāi)始追趕上，就開(kāi)始和高通驍龍對(duì)比了，并且比較的方面還不是性能，而是工藝制程，比誰(shuí)做的小做的薄，然后當(dāng)做亮點(diǎn)介紹給用戶，證明企業(yè)的實(shí)力所在。
2020-02-20 19:21:4220813 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計(jì)， 2個(gè)A76大核（2.05GHz） ， 6個(gè)A55小核（2.0Ghz），GPU型號(hào)為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱(chēng)友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF，號(hào)稱(chēng)是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒(méi)換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:064358 
MT6893，這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，聯(lián)發(fā)科MT6893單核成績(jī)?yōu)?022，多核成績(jī)?yōu)?0982，單核、多核成績(jī)比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)科MT6893
2020-11-17 15:49:583763 
11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:522284 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋(píng)果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)？
2021-01-20 16:33:183539 哪些。 1.制造工藝 首先，我們來(lái)看一下它們的制造工藝。天璣1100采用了聯(lián)發(fā)科最新的6nm制造工藝，而驍龍660采用了14nm FinFet工藝。顯然，在這一塊天璣1100有一定的優(yōu)勢(shì)，6nm制造工藝意味著更高的性能和更低的功耗，因此天璣1100在這方面更出色。 2.CPU 再來(lái)看一
2023-08-16 11:48:204361 
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