據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:05
2444 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲?，F(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數(shù)，同時(shí)其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:403049 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051573 7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行整合，提供最可預(yù)測的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)。新思科
2020-10-22 09:40:08
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
，高通驍龍615八核處理器看起來更給力一些，各方面表現(xiàn)都很突出，當(dāng)然價(jià)格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)延續(xù)自己高性價(jià)比的風(fēng)格，千元價(jià)位有如此配置已經(jīng)很討喜了?！ 「叨耸袌觯骸 〗衲?，聯(lián)發(fā)科推出了高端
2015-12-17 14:32:36
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報(bào)道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報(bào)道，臺積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個(gè)核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實(shí) “ 堆核狂魔 ” 的稱號了。
2017-03-10 12:16:061001 據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11843 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 此前，AMD公布的路線圖顯示，明年AMD會拿出Zen 2處理器，它會采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:053065 
通又要升級低端的驍龍400系列處理器了，目前的產(chǎn)品還在使用28mm LP工藝，但是驍龍450也會脫胎換骨到14nm工藝，能效會有明顯提升，這是要跟聯(lián)發(fā)科正面競爭低端市場了。
2018-07-09 09:29:001994 據(jù)韓國ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍處理器訂單搶走，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 根據(jù)業(yè)界人士的推測可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報(bào)道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:111345 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 正在準(zhǔn)備的有P38、P40、P60、P70等處理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架構(gòu)，而前者更像是后者降頻版，對于P70來說，將采用臺積電新的12nm工藝制造(14nm優(yōu)化
2018-03-19 18:53:001678 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 進(jìn)展良好，現(xiàn)在全部轉(zhuǎn)向臺積電代工，市場反饋更是個(gè)利好。AMD的7nm處理器使用了Zen 2架構(gòu)，首發(fā)于EPYC服務(wù)器芯片，目前已經(jīng)出樣，但在一個(gè)35PFLOPS的項(xiàng)目中，AMD的7nm EPYC被曝不敵英特爾14nm工藝的28核Cascade Lake處理器，綜合下來后者依然是目前最好的選擇。
2018-08-31 16:41:007676 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工，這個(gè)月臺積電就傳來好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺積電的運(yùn)營也將進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝，并且會交由臺積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會成為今年旗艦處理器的一個(gè)
2018-05-25 11:09:004079 AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應(yīng)用周期會更長一些。 根據(jù)外媒報(bào)道，第
2018-07-06 10:33:00986 在日前舉行的Computex 2018發(fā)布會上，AMD有些出人意料地進(jìn)行了高規(guī)格的產(chǎn)品發(fā)布，公開的產(chǎn)品包括下一代使用7nm工藝的VEGA GPU，以及使用7nm的Zen 2處理器。目前，7nm
2018-06-29 16:17:244863 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2320462 根據(jù)此前曝光的消息，蘋果的A12處理器將采用7nm工藝，代工訂單仍然全部交給了臺積電。今年6月，臺積電表示7
2018-08-07 09:53:234402 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:418284 下一代7nm工藝的處理器上，英特爾明年推10nm工藝的處理器，AMD的7nm處理器與之相比如何？對于分析師這個(gè)提問，AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝，處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變，AMD對此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213864 下的7nm工藝也只有臺積電能夠在現(xiàn)階段實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，無論是華為的麒麟980處理器還是蘋果的A12處理器，他們清一色地選擇了臺積電作為代工廠。
2018-10-28 11:34:138116 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對一競爭了。
2019-01-11 08:54:297230 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對一競爭了。
2019-01-15 10:32:4713070 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 本月底的臺北電腦展上，AMD CEO蘇姿豐將會正式發(fā)布基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列處理器，之前公開展示的是8核16先承辦，但7nm銳龍有16核32線程版本也沒跑了。
2019-05-12 09:43:231579 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 這段時(shí)間AMD在CPU、GPU上動作頻頻，先后推出了多款7nm工藝的銳龍處理器及RX 5700系列顯卡，其中尤以16核32線程的銳龍9 3950X處理器震撼人心，加速頻率還能達(dá)到4.7GHz，售價(jià)749美元，國內(nèi)售價(jià)5999元。
2019-06-14 15:26:082442 2019年6月21日，華為正式發(fā)布麒麟810，這是一款定位中高端的手機(jī)處理器，是華為又一款7nm的處理器，對華為意義重大。
2019-06-25 16:03:315987 昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。
2019-09-03 16:32:5225540 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 目前7nm處理器需求很高，AMD及合作伙伴都是提前多個(gè)月做好了準(zhǔn)備工作，尤其是64核的EPYC霄龍處理器。
2019-10-12 16:42:30662 前兩個(gè)月的時(shí)候，臺積電的7nm工藝出現(xiàn)了產(chǎn)能吃緊的情況，導(dǎo)致交付周期延長到了6個(gè)月，一時(shí)間很多人擔(dān)心AMD的7nm銳龍處理器缺貨，而當(dāng)時(shí)12核的銳龍9 3900X處理器一票難求，加價(jià)還得搶購。
2019-11-21 15:57:094010 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，12核、16核銳龍9處理器一票難求，成為高端玩家的首選，順帶著AMD的主板X570也站上了高端，AMD平臺已經(jīng)不是低端的代名詞了。
2019-12-03 08:40:034936 Reno3首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，這顆芯片采用Cortex A77架構(gòu)，基于7nm工藝制程打造，八核心設(shè)計(jì)，CPU為Mali-G77，圖形性能提升40%。
2019-12-31 10:10:261451 AMD在CES 2020上帶來了7nm 8核移動標(biāo)壓和低壓處理器，新款桌面和移動端顯卡，以及64核心的線程撕裂者性能怪獸，AMD 在2020年開年即實(shí)現(xiàn)了全面領(lǐng)先。
2020-01-08 14:17:153800 在CES 2020展會上，AMD正式推出了7nm工藝的銳龍4000系列APU處理器，還有RX 5600 XT顯卡及銳龍Threadripper 3990X處理器。這些產(chǎn)品中，7nm銳龍APU尤其重要，關(guān)系到AMD在筆記本市場上的成敗。
2020-01-09 14:48:127554 在CES發(fā)布會上，AMD發(fā)布了7nm的移動處理器，最高達(dá)到了8核16線程。然而，官方?jīng)]有在發(fā)布會上公布核顯的規(guī)格，根據(jù)Notebookcheck的消息，其核顯還是Vega系列，但是更新了7nm工藝。
2020-01-10 14:26:034864 
芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143 AMD在去年7月7日推出了銳龍3000系列處理器，使用了7nm Zen2架構(gòu)，單核及多核性能都能達(dá)到或者超過酷睿系列了，所以一直賣的很好，12核、16核的銳龍9之前都很缺貨，不過今天AMD突然開始降價(jià)了。
2020-02-04 16:04:362189 我們要不要過分夸大中芯國際呢，14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平？如果說14nm高于12nm，筆者是相信的，畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343900 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 盡管聯(lián)發(fā)科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間，但按照 XDA 的推測可能還是 12nm FinFET 工藝制造，并且此前來自國外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱，紅米 9 將會首發(fā)聯(lián)發(fā)科 G70 處理器，預(yù)計(jì)在今年第一季正式與我們見面。
2020-08-12 11:46:141986 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031903 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012812 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:582369 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場。 這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場。
2020-10-22 09:37:242517 。該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+，它配備了Cortex-A77核心，基于7nm工藝開發(fā)。因此，新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升，而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:272495 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-10 14:56:203253 出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了，數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片的型號為MT6893，是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知，聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績?yōu)?022，多核成績?yōu)?0982，綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是，國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前，一款型號為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長，而對于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 或者 2022 年初的時(shí)候開始生產(chǎn)，目前已經(jīng)有幾家智能手機(jī)的廠商在聯(lián)發(fā)科預(yù)定了 4nm 處理器。 外媒還表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在臺積電那里得到了 4nm 工藝的產(chǎn)能，而4nm 處理器的價(jià)格相比之前的處理器也會提高不少，可能會在 80 美元左右。據(jù)了解，現(xiàn)在他們的高端的 5G 智能手機(jī)處理
2021-04-22 17:07:004060 使用的是升降式設(shè)計(jì)，有著超高的屏占比，有120Hz高刷新率，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，芯片為7nm工藝制程，集成雙模5G功能，53萬跑分成績。 2.iQOO Z3 支持55W閃充，僅需15分鐘內(nèi)能將電量從15%充至60%攝像頭為6400萬像素三攝。iQOO Z3能將畫面的色澤感、紋理細(xì)節(jié)拍攝得
2022-01-05 10:25:3311573 我們在文中常說的7nm和12nm其實(shí)是工藝制程，也就是處理器的蝕刻尺寸，就是我們八一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2022-06-24 09:58:194375 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實(shí)測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 電方面，來自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩，可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺積電預(yù)計(jì)，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:122635 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:431725 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475
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