11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過驍龍 865。

IT之家獲悉，規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 設(shè)計(jì)，GPU 為 Mali-G77，核心數(shù)不詳。

此前據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達(dá) 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核，以及 2.0GHz 的 A55 小核，搭配 Mali-G77 MC9。

安兔兔稱，跑分的測(cè)試機(jī)配備了 8GB 內(nèi)存和 256GB 機(jī)身存儲(chǔ)空間，屏幕分辨率為 2300×1080，刷新率據(jù)推測(cè)應(yīng)該是 90Hz。

跑分方面，這臺(tái)測(cè)試機(jī)的總成績(jī)?yōu)?622409 分，其中 CPU 成績(jī)?yōu)?175351、GPU 成績(jī)?yōu)?235175、MEM 成績(jī)?yōu)?123535、UX 成績(jī)則是 88348。

考慮到是工程機(jī)的關(guān)系，所以目前的跑分并不代表這顆 SoC 的最終表現(xiàn)，未來應(yīng)該還會(huì)有進(jìn)一步的提升。

對(duì)比驍龍 865（成績(jī)?nèi)∽园餐猛米钚屡判邪裰?8+256GB 版 Find X2 Pro）來看的話，CPU 成績(jī)要比驍龍 865 略低一些，GPU 成績(jī)則略高，MEM 成績(jī)有著比較明顯的優(yōu)勢(shì)，UX 成績(jī)也有所不如。

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