日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:04
1897 如果不出什么意外的話，Intel的下代處理器Skylake將在今年8月份和我們正式見面。而在此之前，Intel會先發(fā)布14nm桌面版Broadwell處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-04-27 09:48:131909 據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786 這個處理器，業(yè)內(nèi)分析人士潘九堂強調(diào)，高通這個驍龍818 10核處理器是謠言，規(guī)格是胡扯，如此來看，高通應(yīng)該不會跟進10核處理器了？欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-12 09:36:072255 5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:401224 從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看，聯(lián)發(fā)科詳細對比了Helio X20以及高通MSM8996（驍龍820）的規(guī)格，從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示，驍龍820采用四核心設(shè)計，內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:331462 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:161272 作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還“喪病”地推出了全球首款10核移動處理器。玩家們都在吐槽手機“核彈”了，聯(lián)發(fā)科是否會再接再厲推出12核甚至16核處理器呢？
2015-06-10 09:58:492272 據(jù)Digital Trends網(wǎng)站報道，6月24日，網(wǎng)上流傳著一條不吉利的傳言：英特爾代號為Cannon Lake的10納米處理器平臺已經(jīng)被無限期推遲。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-06-26 09:48:05966 近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事，所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-02 10:11:13957 原來的2016年底，提前到2016年中，兩大晶圓代工廠之爭一觸即發(fā)。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-10 10:00:384235 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:321037 在移動設(shè)備芯片方面，高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角，英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外，中國移動（微博）芯片廠商正在低調(diào)直追，據(jù)外媒報道，中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-24 10:40:381119 比較成熟，應(yīng)用于Exynos 7420處理器。同時，高通也在考慮 10nm FinFET的版本。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-16 10:19:292190 今天，華為要在北京正式公布麒麟950的細節(jié)，也算是在Mate 8之前，提前放出一個大招。對于這款處理器，華為非常重視，畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:471195 英國金融時報報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-01 10:18:591472 2016年1月5日消息，美國消費性電子大展 CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，采用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
2016-01-06 10:49:271808 1 月 12 日訊，臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器，但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光，那就是 Helio P10 MT6755。據(jù)聯(lián)發(fā)科高層
2016-01-12 10:00:051131 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球專利申請：華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多新聞，盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59807 根據(jù)該公司最新的K-10文件，其著名的節(jié)點發(fā)展周期已經(jīng)正式迎來終結(jié)——在制程收縮的節(jié)奏下，停留2代（甚至更多）處理器家族。據(jù)PC Perspective和The Motley Fool的報道，該公司“希望延長利用14nm和下一代10nm制程技術(shù)的總時間”。欲知更多物聯(lián)網(wǎng)資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-03-24 09:58:29802 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品（首發(fā)機）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 國內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，中國芯也備受關(guān)注，近日大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出了國內(nèi)首款64位SoC芯片。智能手機市場增速放緩，未來三年芯片市場如何發(fā)展？小米發(fā)布會臨近，筆記本電腦已經(jīng)全部曝光，你會買嗎？
2016-07-18 10:51:431995 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 全球的半導(dǎo)體制程大戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，芯片廠商海思已經(jīng)兩場16nm處理器，明年將采用10nm。聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會，釋放了哪四大喜訊？物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴推動，未來傳感器市場將持續(xù)增長。英特爾曝光了VR深度感知設(shè)備，有多值得期待？定位千元的魅族E系列及紅米4雙雙曝光。
2016-08-04 09:39:471462 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak，小米note2真的要發(fā)布？更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報。
2016-08-05 09:36:311594 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產(chǎn)，聯(lián)手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環(huán)廠商Jawbone因財務(wù)問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:141537 手機處理器市場除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對中國電信集團
2016-08-10 09:42:131552 三星目前正在測試下一代移動Soc，型號暫定為Exynos 8895。該芯片組將采用10nm工藝，代表著移動處理器的一大飛躍，同時其主頻高達4GHz。
2016-08-10 10:25:59532 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占
2016-08-11 09:56:43867 ；中國可穿戴市場第二季報告發(fā)布，小米市場份額仍然居首位；IDC數(shù)據(jù)，中國VR市場96.2%的產(chǎn)品價格不到200元；聯(lián)想發(fā)布Moto Z手機 主打模塊化；小米5s、小米note2重磅功能曝光。
2016-09-07 09:45:483258 今日早報，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán)；傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606 今日電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:4521595 今日芯聞早報：ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品；三星猛追英特爾，半導(dǎo)體市占差距縮?。籐G Display 師法三星，LCD舊廠擬變身OLED廠；聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴重，客戶轉(zhuǎn)單展訊；魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392541 今日電子芯聞早報：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093323 20天賣30萬臺 10月推升級版；驍龍821樂Pro3剛發(fā)布跑分就被小米5s超越；三星Note7爆炸 華為、比亞迪也受影響。
2016-09-22 09:41:342501 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出
2016-09-26 09:53:421768 28W；全國約八成以上智能穿戴產(chǎn)品由深圳制造；中國VR用戶行為研究報告：潛在用戶達4.5億；小米5C真機圖曝光 搭載聯(lián)發(fā)科處理器小米5靈魂附體。
2016-10-10 09:58:591455 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今日電子芯聞：博通或?qū)⑹召廈rocade；受惠于中國半導(dǎo)體市場，東芝逐漸走出低潮期；環(huán)球晶圓收購 SEMI 計劃獲美國CFIUS同意；兆芯處理器實現(xiàn)量產(chǎn) 將進入消費級市場；可穿戴設(shè)備市場需要突破的三
2016-11-02 09:44:142392 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 今日早報：高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835；中芯國際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足；蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異；大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺灣全力吸納技術(shù)及人才；傳蘋果下代
2016-11-18 09:37:252020 今日芯聞早報：傳高通和MTK暫停向樂視手機提供新品芯片2017年第一季DRAM合約均價預(yù)估季漲15%；大陸存儲器廠3倍薪水挖角臺灣；智能手表傳感器技術(shù)升級 可識別24種手勢操作；諾基亞發(fā)布兩年計劃 明年擴張VR版圖；魅族X新手機曝光 與魅藍E相似；小米6首度曝光 或搭載Helio X30處理器。
2016-11-23 09:46:221627 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 今日電子芯聞早報：臺積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星；2019年電源管理IC市場規(guī)模將達460億美元；第三季全球DRAM總營收成長15.8%；特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:041397 市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56897 5XT(最高支持1920×1200分辨率)，同時還支持最高1300萬像素攝像頭和1080視頻錄制。此外，聯(lián)發(fā)科的這款四核處理器還支持3G HSPA+、2G EDGE網(wǎng)絡(luò)，整合Wi-Fi、藍牙4.0
2013-08-12 13:47:24
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-3-2 14:14 編輯
2月的最后一天，小米發(fā)布了旗下第一代松果處理器：澎湃S1。該款處理器是由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計完成的，性能配置就不
2017-03-02 14:11:54
提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）今日發(fā)布了其第六代移動視覺處理器---i6，這是首款基于Pixelworks大量移動顯示
2020-11-23 14:02:58
聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 Intel移動處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設(shè)計的移動芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝
2012-12-17 08:48:221062 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 高通今日展示全球首款10nm服務(wù)器處理器Qualcomm Centriq 2400，隸屬于Qualcomm Centriq全新系列，采用ARMv8的內(nèi)核。目前已經(jīng)向合作伙伴出樣進行測試，最快于2017年下半年開始正式商用。
2016-12-08 14:21:57693 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19840 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:201001 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 在上個月15日，魅族發(fā)布2017年的第一款新機——魅藍5s，這是一款千元快充旗艦。和魅藍5s相比，大家更期待的是魅族旗艦的消息。今天下午，微博網(wǎng)友@熊本科技表示，魅族Pro7六月份發(fā)，處理器不是聯(lián)發(fā)科和三星的，這條消息絕對穩(wěn)！
2017-03-12 15:41:501517 
今天的主角，大家期待已久的新品來了——小米6出來了！小米6直播進行時，處理器曝光，果然是中國驍龍835首發(fā)，為米粉們玩游戲提供了強大的支撐！小米6搭載中國首發(fā)全球第一顆10nm制程商用芯片高通驍龍
2017-04-19 14:20:061921 10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 ，給本不是特別豐富的處理器多了一種選擇，首次應(yīng)用在小米5C上，根據(jù)發(fā)布會的CPU跑分介紹中，可以看出澎湃S1的綜合性能要強于高通驍龍625，秒殺聯(lián)發(fā)科p10（已經(jīng)不屬于這個時代了，就不多說了），那么實際的情況確實如此嗎？
2017-05-18 11:25:2111585 
Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預(yù)計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計。
2017-06-15 11:43:441592 5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器，型號i3-8121U。
2018-05-17 15:38:003449 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器，型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093822 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312
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