聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科芯片的移動裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺..
2013-09-16 17:12:48
4138 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:42
1441 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 近日,高通在一份聲明中稱,2015年將有超過60款旗艦手機(jī)搭載驍龍810處理器,出貨并不會受到發(fā)熱等問題影響。除了高通,其他廠商也站出來為其“宣傳”,包括索尼、OPPO、微軟等。欲知更多科技資訊,請關(guān)注電子芯聞早報。
2015-02-06 09:19:49
1196 路透社援引消息人士的說法稱,英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera,這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-03-30 09:49:05
1208 日前,高通營銷副總裁TimMc Donough在接受福布斯的采訪時進(jìn)行了更多的回應(yīng)。他表示,所有指出Snapdragon 810有過熱問題的消息和傳聞都將是“垃圾(rubbish)”,正式在設(shè)備上使用商用正式版芯片真的沒有任何問題。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-08 09:51:38
2364 群big.LITTLE架構(gòu),芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心,以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心,圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-11 09:59:54
2786 這個處理器,業(yè)內(nèi)分析人士潘九堂強(qiáng)調(diào),高通這個驍龍818 10核處理器是謠言,規(guī)格是胡扯,如此來看,高通應(yīng)該不會跟進(jìn)10核處理器了?欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-12 09:36:07
2255 5月12日消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:40
1224 從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看,聯(lián)發(fā)科詳細(xì)對比了Helio X20以及高通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,驍龍820采用四核心設(shè)計,內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:33
1462 中芯國際周二表示,將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè),幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-06-24 09:56:15
1473 近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-02 10:11:13
958 息高通員工總數(shù)為3.13萬人,也就是說裁員人數(shù)超過4500人。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-23 10:11:45
1015 全資拿下Marvell(美滿)。來自WCCFTech的最新報道稱,他們得到消息,中國內(nèi)地兩家芯片企業(yè)瑞芯微(Rockchip)和全志(Allwinner)計劃合并。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-27 10:53:41
2367 據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:02
4020 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:32
1037 更名為Qualcomm Technologies International Ltd,并且成為高通的子公司。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-17 10:29:39
1168 在移動設(shè)備芯片方面,高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角,英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外,中國移動(微博)芯片廠商正在低調(diào)直追,據(jù)外媒報道,中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技,已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-24 10:40:38
1119 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開董事會,會中決議與立锜科技股份有限公司(以下簡稱“立锜科技”)簽訂意向書,將由聯(lián)發(fā)科技集團(tuán) (以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”) 依照“公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法”,公開收購立锜科技股權(quán)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-09-08 10:44:48
1198 彭博社周二援引消息人士的說法稱,美光和西部數(shù)據(jù)正在聯(lián)系SanDisk,討論可能的收購。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-14 10:28:54
1666 據(jù)彭博社報道,消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信(Maxim)就收購展開談判。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-15 10:00:14
2015 10月21日,西部數(shù)據(jù)宣布,將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購存儲芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-22 10:44:44
1446 據(jù)Business Insider報道,外界注意到,谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計師,措辭中表明他們今后將開始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-10-28 10:13:15
1368 今天,華為要在北京正式公布麒麟950的細(xì)節(jié),也算是在Mate 8之前,提前放出一個大招。對于這款處理器,華為非常重視,畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:47
1195 據(jù)路透社報道,紫光集團(tuán)董事長趙偉國表示,該公司計劃在未來五年內(nèi)投入3000億元(約合470億美元),成為全球第三大芯片制造商。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-17 10:16:02
1691 最新消息是在南亞科前總經(jīng)理高啟全的牽線下,紫光正與 SK Hynix 洽談合作的可能,想藉此切入 NAND Flash 市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-11-26 10:17:49
850 2016年1月5日消息,美國消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,采用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
2016-01-06 10:49:27
1809 1月7日消息,據(jù)華爾街日報報道,亞馬遜旗下的一個神秘部門周三打破沉默,公布了向其它公司銷售計算機(jī)芯片以及相關(guān)元件的計劃。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-07 10:19:18
1541 市場研究機(jī)構(gòu)Gartner最新報告指出,受到手機(jī)、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強(qiáng)勢及庫存升高等因素影響,2015年全球半導(dǎo)體總營收預(yù)估為 3,337億美元,較2014年的3,403億美元減少1.9%。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天能的電子芯聞早報。
2016-01-11 10:28:40
1381 的消息,Helio P10 已于上一季度開始量產(chǎn),50 多家廠商將推出 100 多款搭載該處理器的手機(jī),并將于本季度開始陸續(xù)開發(fā)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-12 10:00:05
1131 芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-20 11:52:55
924 據(jù)外電報道,美國芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議,將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-21 09:56:32
2015 %。2015年三星與蘋果一共消費(fèi)了價值590億美元的半導(dǎo)體,較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-01-29 10:32:57
970 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多新聞,盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59
807 在競爭激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02
608 在一小時的時間內(nèi),蘋果推出了包括4英寸的iPhone SE、9.7英寸版iPad Pro款兩款重頭產(chǎn)品,同時宣布iOS 9.3進(jìn)行多項功能的升級。欲知更多資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-03-22 09:29:56
1287 有消息稱,夏普計劃在本月底前召開董事會議,對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2016-03-23 09:18:20
812 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報。
2016-08-05 09:36:31
1594 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開始擴(kuò)大;蘋果未來或通過AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價格戰(zhàn);有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:10
1375 快充接口無疑是當(dāng)前技術(shù)的亮點(diǎn),除了高通、聯(lián)發(fā)科,模擬IC大廠也在爭搶快充大餅;在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額;可穿戴設(shè)備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:55
1039 今日電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:45
21595 今日電子芯聞早報:蔡明介透露:聯(lián)發(fā)科左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年
2016-09-21 09:54:09
3324 今日芯聞早報:聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 今日芯聞早報:IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu);聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一;2016年全球手機(jī)整體出貨量15億部;重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達(dá)200
2016-10-18 09:54:14
1141 聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對聯(lián)發(fā)科未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測和疑慮時,在11月29日的聯(lián)發(fā)科媒體日上,聯(lián)發(fā)科卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:09
1346 
高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:47
25822 如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:53
1479 2月25日消息,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在2020年營收暴漲至100億美元(約645億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示,將會進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車芯片等。
2021-02-26 09:02:14
4436 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”; 同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年,聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
的市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科,主打廉價智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14
661 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日,聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:40
1173 在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機(jī)市場;而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 (Qualcomm)面對面競爭?
2013-01-06 09:19:19
1464 近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-12-07 11:24:51
574 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁,一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢?
2017-05-09 14:50:19
1272 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:54
1664 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場,2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:20
1858 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59
933 雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05
392 現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)科芯片會漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場,而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:40
1249 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48
871 在有些人看來,聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已,高端已然被高通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對于聯(lián)發(fā)科來說,放棄高端鉆研中低端是不錯的選擇。
2017-12-21 17:19:12
1207 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 14:47:32
1006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6016 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
231538 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
2934 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8033 我們知道在手機(jī)芯片上,華為麒麟絕對是世界一流水平,與蘋果A系列、三星、高通是處于同一水平的,但是有一個很奇怪的問題,那就是明明麒麟這么牛,但是華為只裝在高檔手機(jī)上,比如mate/p系列,原來還是中檔的麒麟6系列,現(xiàn)在也不推出了,只做高端芯片了,而中低端則采用聯(lián)發(fā)科、高通等芯片了?
2018-06-15 10:45:00
10585 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:58
2626 在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:25
20362 這次,聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:00
6779 7月3日,國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。此外,首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。特別值得一提的是,此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片,這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后,首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-13 07:30:00
4747 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5697 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:35
3949 消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進(jìn)行,不會因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:09
2327 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:10
3669 局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次,聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:08
2116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66567 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年營收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示,將會進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車芯片等
2021-02-25 14:01:05
2178 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:38
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