在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。

　　說到手機(jī)芯片制造商，相信不少人會(huì)率先想到高通和聯(lián)發(fā)科。的確如此，在曾經(jīng)的手機(jī)市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片可謂遍地開花。中高端上探至頂級(jí)旗艦機(jī)多數(shù)采用高通的芯片，中低端下沉至廉價(jià)山寨機(jī)多數(shù)采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　從表面上來看，兩家芯片廠商“井水不犯河水”，市場(chǎng)矛盾并不凸顯。不過近一兩年以來，全球智能手機(jī)市場(chǎng)日漸趨于飽和，增速放緩，不僅使得手機(jī)廠商們?cè)鲩L(zhǎng)壓力加劇，手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也隨之愈演愈烈。在這樣的趨勢(shì)下，高通與聯(lián)發(fā)科所保持的固有格局逐漸被打破。

　　聯(lián)發(fā)科沖擊高端挑戰(zhàn)高通，高通發(fā)力中低端狙擊聯(lián)發(fā)科。在這一輪博弈中，聯(lián)發(fā)科似乎落了下風(fēng)，如今其業(yè)績(jī)低迷，市場(chǎng)失寵，或許難以好轉(zhuǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再，業(yè)績(jī)低迷

　　聯(lián)發(fā)科憑借山寨機(jī)市場(chǎng)起家，強(qiáng)盛時(shí)期基本上占據(jù)了千元機(jī)市場(chǎng)的絕大部分份額，被不少低端手機(jī)產(chǎn)品所熱捧。

　　在隨后聯(lián)發(fā)科向中端Helio P芯片拓展的道路上，Ov、魅族等廠商的爆款機(jī)型為其助推了一把。得益于此，從2015年到2016年二季度，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額急劇攀升，并在2016年二季度坐上了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的寶座。

　　不過好景不長(zhǎng)，自去年下半年以來聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上與高通的競(jìng)爭(zhēng)屢屢處于劣勢(shì)，市場(chǎng)份額、利潤(rùn)率持續(xù)下滑。

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)公司Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，在收益方面高通以42%的市場(chǎng)份額高居第一，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為18%，較去年和前年均有所下滑。在手機(jī)芯片市場(chǎng)的挫敗，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)惡化。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科近日公布的2017年11月營(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示，11月份聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收為新臺(tái)幣207.39億元，較10月份下跌1.3%，較2016年同期也下降11.8%。累計(jì)2017年前11月合并營(yíng)收為2，195.63億元，較2016年減少13.61%。

　　而且值得一提的是，近一個(gè)月以來，可能是受到博通與高通并購(gòu)事件的影響，聯(lián)發(fā)科股價(jià)整體處于持續(xù)走跌趨勢(shì)。尤其是在12月6日高通發(fā)布旗下新一代年度旗艦芯片驍龍845之后，聯(lián)發(fā)科當(dāng)天股價(jià)表現(xiàn)疲弱，盤中甚至一度跌停，其整體市值縮水將近500億元新臺(tái)幣。

　　可見聯(lián)發(fā)科如今已然風(fēng)光不再，面臨的局面頗為不利。那么聯(lián)發(fā)科緣何落得如此境地，又能否好轉(zhuǎn)呢？

　　高通“筑城拔寨”，持續(xù)狙擊聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科曾不滿足于中低端市場(chǎng)，推出高端芯片Helio X系列向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。這一嘗試以前段時(shí)間聯(lián)發(fā)科宣布暫停高端芯片研發(fā)而告終。而高通自然是給予了回?fù)?，其在鞏固高端旗艦芯片領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí)，持續(xù)發(fā)力中端芯片蠶食聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額。

　　高端芯片如目前多數(shù)頂級(jí)安卓旗艦“標(biāo)配”驍龍835，是安卓手機(jī)中綜合性能最強(qiáng)的移動(dòng)芯片之一。剛剛發(fā)布的驍龍845更是進(jìn)行了多方位的升級(jí)，展現(xiàn)了高通在高端旗艦芯片上強(qiáng)悍的實(shí)力，鞏固了其領(lǐng)軍地位。此為“筑城”。

　　另外，高通今年以來陸續(xù)推出了驍龍660和630兩款智能手機(jī)中端芯片，意在和聯(lián)發(fā)科搶奪中端芯片市場(chǎng)。而事實(shí)證明高通此舉已見成效。如聯(lián)發(fā)科的大客戶Ov今年各自的旗艦機(jī)型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通驍龍660處理器。也正是由于今年高通驍龍660、630等高性價(jià)比芯片的夾擊，聯(lián)發(fā)科P系列芯片的出貨量縮水，進(jìn)而導(dǎo)致整體市場(chǎng)份額下滑。而且不止是在中端芯片市場(chǎng)，高通在低端芯片方面也有所動(dòng)作。據(jù)悉其曾在聯(lián)發(fā)科推出P23芯片之前打出價(jià)格牌，對(duì)自家當(dāng)時(shí)相對(duì)應(yīng)的芯片驍龍450采取降價(jià)策略，在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)層面“威逼”聯(lián)發(fā)科。此為“拔寨”。

　　聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵，廠商不愛

　　Ov近一兩年開始轉(zhuǎn)投高通懷抱，一方面可以理解為消費(fèi)升級(jí)所推動(dòng)的高端化發(fā)展，畢竟聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面與高通的差距還比較明顯，更何況聯(lián)發(fā)科自己都暫停研發(fā)了。另一方面就是，Ov規(guī)模越做越大之后，受到其余主流手機(jī)品牌如華為、小米等旗艦機(jī)的壓力，為改善此前“高價(jià)低配”名聲而逐步轉(zhuǎn)用高通芯片，即便如今用的僅僅只是高通的中端芯片，但比之以往也有所進(jìn)步。

　　事實(shí)上，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中除了Ov之外，還有一家聯(lián)發(fā)科的大客戶似乎有“反水”的跡象，就是被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族。此前魅族因?yàn)榕c高通有著專利糾紛，基本上都為自家手機(jī)產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器。而就在去年年底，魅族與高通達(dá)成和解。因此便有了今年那款搭載高通驍龍625處理器的魅藍(lán)Note 6，而且該機(jī)還取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)反響。反而搭載聯(lián)發(fā)科中高端芯片P25、X30的魅族旗艦Pro7系列銷量不佳。

　　而且前段時(shí)間魅族高管接連離職的消息更是將魅族推向風(fēng)口浪尖。在這樣的情況下，魅族科技創(chuàng)始人黃章決定再度出山，打造其心目中的“夢(mèng)想機(jī)”。據(jù)此前消息，魅族將于明年春季推出的下一代旗艦機(jī)，不出意外就是黃章為魅族科技成立15周年特意打造的獻(xiàn)禮之作。顯然，魅族或者說黃章是在“憋大招”中，而具備這樣意義的夢(mèng)想機(jī)，搭載高通處理器的可能性非常大。

　　而除了這些離聯(lián)發(fā)科漸行漸遠(yuǎn)，抱上高通“大腿”的“老朋友”們，還有一些“靠自己”的主流手機(jī)品牌。如三星、蘋果等全球手機(jī)行業(yè)大鱷均有自家的芯片，國(guó)產(chǎn)廠商中如華為、小米等也在自主研發(fā)芯片，目前華為的海思麒麟在市場(chǎng)上已經(jīng)獲得了認(rèn)可，前不久發(fā)布的麒麟970更是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。而小米的澎湃也在不斷研發(fā)中，并且已在今年2月底發(fā)布的小米5c中投入使用。當(dāng)手機(jī)品牌商開始自主供給處理器后，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)無疑將會(huì)進(jìn)一步縮小。

　　綜上所述，聯(lián)發(fā)科在高通持續(xù)“壓榨”以及市場(chǎng)“失寵”的形勢(shì)下業(yè)績(jī)低迷，未來或難以好轉(zhuǎn)。