電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專利)組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU,并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí),據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:12
5200 12月24日,以“聚力?新開局”為主題的“2025智能家居市場(chǎng)創(chuàng)新大會(huì)暨行業(yè)年終盛典”在杭州成功舉辦。博聯(lián)智能(BroadLink)董事長(zhǎng)兼CEO劉宗孺博士受邀出席并帶來《AI+Matter重構(gòu)
2025-12-31 11:25:20
405 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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,共話行業(yè)趨勢(shì),分享最新成果與動(dòng)態(tài),推動(dòng)生態(tài)協(xié)同與共贏。會(huì)上,九聯(lián)科技榮獲“2025 CTTA聯(lián)盟合作伙伴市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)——泛智能終端類銀獎(jiǎng)”。
2025-12-16 11:20:26
241 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè),分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì):
一、先解決 2 個(gè)高頻問題(親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
的解決方案。LDS天線的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大,從最初的手機(jī)通信領(lǐng)域,逐步延伸到各類現(xiàn)代電子設(shè)備市場(chǎng)。拓普聯(lián)科憑借扎實(shí)的技術(shù)底蘊(yùn)和完整的生產(chǎn)流程管控體系,正在推動(dòng)這
2025-11-27 11:32:45
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11月14日,2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海舉行。國(guó)科微旗下8K超高清智能顯示芯片GK6780,憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能與突出的市場(chǎng)成績(jī),榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)。
2025-11-19 16:58:25
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- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
醫(yī)療手持終端定制開發(fā),隨著科技的飛速發(fā)展,智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式,為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機(jī)解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺(tái),搭載 Android 智能操作系統(tǒng),能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號(hào) 進(jìn)行同步采集,并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺(tái)。
2025-11-12 20:20:19
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SASETIME攜手行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)NEWS磐時(shí)助力黑芝麻智能完成高端智駕芯片安全賦能近日,由磐時(shí)為黑芝麻智能高端智駕芯片提供的安全性咨詢項(xiàng)目已順利結(jié)項(xiàng)。在為期半年的合作中,磐時(shí)深度嵌入客戶芯片設(shè)計(jì)階段
2025-11-12 09:03:49
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給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營(yíng)業(yè)收入為 510.26 億元新臺(tái)幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “智聯(lián)安”)今日正式喬遷新址,入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24
932 進(jìn)入 “算力比拼” 時(shí)代:?
高端家電的性能升級(jí):比如 8K 超高清電視的畫質(zhì)解碼、智能冰箱的食材識(shí)別與保鮮控制、洗烘一體機(jī)的精準(zhǔn)控溫與智能投放,都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片比傳統(tǒng) 28nm
2025-10-28 20:46:33
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái),憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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,聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持,成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(So
2025-10-16 19:58:35
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電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,現(xiàn)場(chǎng)看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片,廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場(chǎng)研究公司Omdia報(bào)告顯示,5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中,中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:33
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同軸電纜選項(xiàng) - 105263和146234系列
擴(kuò)展了連接性,可實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)靈活性
作為Molex的授權(quán)分銷商,Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-10-14 09:37:08
隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)的快速發(fā)展,AR智能眼鏡已成為消費(fèi)級(jí)與工業(yè)級(jí)市場(chǎng)的重要?jiǎng)?chuàng)新方向。而在這場(chǎng)技術(shù)變革的背后,聯(lián)發(fā)科MTK8781芯片憑借其出色的性能、低功耗設(shè)計(jì)和全場(chǎng)景連接能力,成功成為AR設(shè)備
2025-10-13 20:03:29
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21
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(HMI)、多媒體與通訊功能,協(xié)助開發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應(yīng)市場(chǎng)多元且零碎的特性,Genio提供一站式開發(fā)工具:在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00
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與高效能的需求。為解決健身設(shè)備在邊緣人工智能(Edge AI)、計(jì)算能力及連接性方面的技術(shù)挑戰(zhàn),Genio 350 系統(tǒng)級(jí)芯片成為賦能智能健身設(shè)備的核心解決方案。
2025-09-26 20:05:09
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9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代,它帶來的更強(qiáng)的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn),在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹:MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點(diǎn),為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時(shí),必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24
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現(xiàn)代AI智能眼鏡的技術(shù)發(fā)展,得益于先進(jìn)芯片工藝的推動(dòng)。以聯(lián)發(fā)科12nm制程工藝為例,相較于傳統(tǒng)的14nm制程,其在功耗控制上表現(xiàn)卓越,最高可節(jié)省15%的電量。這一改進(jìn)對(duì)于AI智能眼鏡這種高續(xù)航需求的設(shè)備來說尤為重要,能夠顯著提升設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的穩(wěn)定性與可靠性。
2025-09-18 20:03:50
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AR智能眼鏡作為連接現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的橋梁,正以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步改變?nèi)祟惖纳钆c工作方式。其中,硬件平臺(tái)和顯示技術(shù)的選擇尤為關(guān)鍵。在這一領(lǐng)域,MT8781平臺(tái)憑借其卓越性能脫穎而出,與光波導(dǎo)技術(shù)
2025-09-11 20:11:34
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9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款A(yù)pple Watch也會(huì)同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器,具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì),板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板,憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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2025年8月,高新興瑞聯(lián)新款LTE Cat.1高性能OBD產(chǎn)品——GD303正式上市!憑借卓越的性能、豐富的功能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景適用性和易用性,GD303將豐富高新興瑞聯(lián)的OBD Tracker產(chǎn)品家族,滿足更多客戶在數(shù)字化車隊(duì)管理中的核心需求。
2025-08-15 11:02:50
1870 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月,外媒PC World報(bào)道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn),仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:49
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便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45
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AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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研究報(bào)告》:科華蟬聯(lián)2024年高端電源(UPS)、微模塊數(shù)據(jù)中心中國(guó)市場(chǎng)占有率NO.1,并斬獲2024年預(yù)制式電力模組中國(guó)市場(chǎng)占有率NO.1!持續(xù)夯實(shí)產(chǎn)品力高端電源U
2025-07-14 11:28:38
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安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17
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電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24
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聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺(tái)積電先進(jìn)12納米FiNFET制程打造的高效處理器,專為主流設(shè)備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Cortex-A53處理器,主頻高達(dá)2.0GHz
2025-06-17 19:58:02
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在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00
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隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢(shì),但其授權(quán)費(fèi)用較高,對(duì)于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價(jià)比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54
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2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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影響到企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展。 對(duì)此,物通博聯(lián)提供基于工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)的解決方案,能夠兼容科強(qiáng)、弘訊、住友、日精、恩格爾等注塑機(jī)控制器,實(shí)時(shí)采集設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、工藝參數(shù)、故障信息等數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)5G/4G/WIFI/以太網(wǎng)等方式對(duì)接
2025-05-13 14:43:31
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這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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近日,備受矚目的2025美國(guó)國(guó)際照明展(LightFair2025)在拉斯維加斯會(huì)議中心正式開幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相,向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級(jí)路徑,正式吹響博聯(lián)進(jìn)軍北美市場(chǎng)的沖鋒號(hào)。
2025-05-10 10:08:48
1045 巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
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,真我GT7正式發(fā)布,該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+,以及7200mAh泰坦電池,并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期,多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。 第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)銷量如何?哪些手機(jī)品牌獲得市場(chǎng)份額的增加?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國(guó)市場(chǎng)
2025-04-27 07:21:00
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在工業(yè)自動(dòng)化高速發(fā)展的今天,HD哈默納科行星減速機(jī)憑借其精密性、高負(fù)載、長(zhǎng)壽命等核心優(yōu)勢(shì),成為半導(dǎo)體、機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等高端制造領(lǐng)域選擇。本文將深度解析其技術(shù)亮點(diǎn)、型號(hào)選擇與應(yīng)用場(chǎng)景,揭秘它如何助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)效率與精度的雙重突破!
2025-04-24 13:22:31
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的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 、無線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領(lǐng)域,并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應(yīng)用場(chǎng)景,吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國(guó)際博覽中心。在W4館643展位,拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22
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4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開,現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征:主動(dòng)及時(shí)、知你懂你、互動(dòng)協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44
,芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:13
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份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“科通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商,憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場(chǎng)景應(yīng)用方案,在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:59
1131 Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個(gè)非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的新一輪弄潮兒,而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時(shí)代發(fā)展的步伐,促進(jìn)企業(yè)智能化升級(jí),海凌科引入DeepSeek,關(guān)注公眾號(hào)“海凌科智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11
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近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場(chǎng)應(yīng)用等核心維度:參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin(智駕領(lǐng)域)聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:07
5713 Profinet網(wǎng)關(guān)與發(fā)那科機(jī)器人的組合,為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得了優(yōu)勢(shì),也為行業(yè)的智能化升級(jí)提供了可借鑒的范例。
2025-03-07 16:23:04
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是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52
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微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割,確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑,滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí),保障處理器高性能運(yùn)行,如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精
2025-02-26 16:36:36
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近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research報(bào)道稱,揭示了2024年全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)該機(jī)構(gòu)報(bào)道,近年來,全球高端智能手機(jī)(售價(jià)超過600美元,當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14
934 1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
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數(shù)據(jù)手冊(cè)看了好幾遍,關(guān)于ADS1278的SYNC引腳使用還是不很明白。想問下,如果我不用這個(gè)引腳的話,可以一直上拉到高電平嗎?還有看到如果把他接低電平,AD就停止轉(zhuǎn)換,接到高電平后就恢復(fù)轉(zhuǎn)換,這樣的話,我可以把他當(dāng)成一個(gè)啟動(dòng)停止轉(zhuǎn)換的開關(guān)嗎?希望指點(diǎn)。。。謝謝
2025-02-14 06:57:55
強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說會(huì),整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比增長(zhǎng)6.5%。這一成績(jī)彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到48.5%,但相較于去年同期,仍實(shí)現(xiàn)了0.2個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21
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AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)?;a(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對(duì)整個(gè)AI眼鏡的制造起到了直接的推動(dòng)作用,使其售價(jià)更為親民,從而
2025-02-06 20:17:54
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近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
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一科研項(xiàng)目需要把64路負(fù)電流脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)讀出,能否提供一個(gè)合適的多路電荷轉(zhuǎn)成電壓的芯片?
2025-01-22 07:16:00
近期,德明利嵌入式存儲(chǔ)芯片eMMC,通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可,成為德明利首批通過紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲(chǔ)芯片,在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:11
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安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商,其業(yè)績(jī)表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營(yíng)收數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場(chǎng)帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23
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看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計(jì)為單導(dǎo)聯(lián),不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55
捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗(yàn),助力全球億萬用戶享受全新的智能互動(dòng)體驗(yàn)。 隨著智能終端性能的不斷提升,端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動(dòng)游戲和應(yīng)用體驗(yàn)變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12
761 近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1130 一步。而在即將到來的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00
760
評(píng)論