聯(lián)發(fā)科于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10，Helio P10處理器的型號應該就是MT6755，為MT6752/3的升級版。
2015-06-08 09:26:44
5403 相關消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271679 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255449 安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構，單核，40納米工藝制造，默認頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內
2012-08-28 10:45:1732653 
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 X30移動處理器。 不過，A10X和Helio X30這兩款芯片的生產時間會比A11要早。但與A11相比，蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科Helio X30的
2016-12-21 10:18:431195 日前網上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現有望扭轉目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 據說，魅族為了調整產品節(jié)奏，MX7也會在上半年的4月份發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科的X30處理器，而小米6也是這個時間點發(fā)布，這兩家死對頭終于又正面杠上了。
2016-12-27 15:58:295265 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關注的手機自然有小米6，作為小米家的當家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 魅族也要參加MWC2017大會，并且也要發(fā)布一款全新的手機產品。如果不出意外的話，應該就是全新的旗艦新品，是搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器的魅族MX7！并且，黃章本人還會親自出席大會，親自發(fā)布這款新品，其實這也是有預料的，在前不久黃章就親自主持了魅族的年會，還在微博上發(fā)聲表示今年會親自來打造夢想手機！
2017-02-23 08:58:345207 聯(lián)發(fā)科高層也曾表示在MWC2017上會發(fā)布自己的新的旗艦產品x30，鑒于魅族和聯(lián)發(fā)科良好的關系及合作案例，魅族的全新夢想機mx7將搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器一同亮相舞臺！
2017-02-27 13:39:505817 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390 今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡，但是關于旗艦機卻依然還是沒有什么消息，對于魅族來說，聯(lián)發(fā)科是一個好伙伴，但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā)，而是深圳的一家國產手機廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561 關于魅族pro7的發(fā)布，還沒有得到具體的時間，但是有些方面已經得到了證實，這一次魅族Pro7將會搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2017-04-23 08:55:273497 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 據報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 魅族的雅稱“萬年聯(lián)發(fā)科”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機魅族Pro7將會采用兩種方案，分別是聯(lián)發(fā)科X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 去年魅族已經跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現在魅族手機之中。不過現實情況卻有點讓人失望。據Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 芯片領域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會差，完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會有卡頓的現象出現。據稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機，這部手機的性價比還是蠻高的，下面我們來看看。 首先來說說配置，5.5英寸1080P屏幕，算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:393175 有業(yè)內人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調整時間。
2017-11-09 18:18:031053 在2017年OPPO高調的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯(lián)發(fā)科的“數次發(fā)布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 目前也還沒有旗艦級芯片發(fā)布，當然處理器正在來的路，這個不用急。急的應該是未來使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機廠商，還有誰？
2018-01-11 08:52:44333106 結合Helio X10的性能來看，強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3346736 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風光無限。不免發(fā)現，OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數據分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 離魅族正式發(fā)布傳聞中的雙屏旗艦PRO7還有一天左右的時間，但互聯(lián)網上對于PRO7處理器型號的爭議卻越鬧越兇：特別是在前兩天聯(lián)發(fā)科官微和魅藍總裁李楠眉來眼去之后 簡短的兩段對話，讓關心PRO7配置
2018-01-25 22:43:011135 
道格以山寨產品起家開始轉型獨有品牌，旗下產品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。
2018-02-01 14:04:2114001 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現在Geekbench上，該機代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:002256 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002545 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現在也有了比較確切的消息。根據網友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機處理器市場，不過X30并沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場再次失利，中低
2018-07-16 15:23:001128 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 之前報道了Realme A1的消息，關于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 在Geekbench網站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內置Android9.0系統(tǒng)。據悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111974 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 據消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 據消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557154 近日，聯(lián)發(fā)科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 1月14日消息，據聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667 蘋果最新發(fā)布的A14處理器性能比去年的A13提升了16%，而去年的A13處理器已與Intel的頂級PC處理器酷睿i9-10920X相當，如此一來A14處理器的性能應該已超過Intel的酷睿i9處理器。
2020-10-21 10:48:588603 
據外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網絡上流出的跑分數據可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 根據多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構（BIS）的認證。從印尼電信監(jiān)管機構（BIS）的數據來看，realme C21的型號為RMX3201。據悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:59
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