聯(lián)發(fā)科于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10，Helio P10處理器的型號應(yīng)該就是MT6755，為MT6752/3的升級版。
2015-06-08 09:26:44
5403 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 一直以來，聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)者的心目中是“中低端”的代表，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 10:11:31939 市場，P60是首款導(dǎo)入AI功能的中端處理器。最新，小米風(fēng)頭正勁，其發(fā)布了新一代性價比機(jī)型紅米6，搭載了全面屏設(shè)計(jì)且不帶劉海、Helio P22處理器，這顆處理器能夠比肩于驍龍625.
2018-06-21 09:25:4935590 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 摩托羅拉/ IBM PowerPC 6XX微處理器的仿真和分析解決方案
2019-03-25 06:24:29
摩托羅拉/ IBM PowerPC 6XX微處理器的仿真和分析解決方案
2019-03-26 10:34:48
摩托羅拉M-Core系列微處理器的仿真和分析解決方案，606 KB
2019-04-28 16:08:09
摩托羅拉MPC 5XX微處理器的仿真和分析解決方案
2019-03-28 11:00:03
摩托羅拉MPC 8XX微處理器的仿真和分析解決方案
2019-04-25 16:34:07
摩托羅拉對講機(jī)xir p8260如何改成對講機(jī)？
2016-11-30 10:51:48
配置與RAZR M持平，都采用高通雙核MSM8960處理器，內(nèi)置1GB運(yùn)行內(nèi)存和16GB的機(jī)身存儲，運(yùn)行Android 4.2操作系統(tǒng)，該機(jī)由美國最大的無線運(yùn)營商Verizon定制，有可能成為另一部“三網(wǎng)通吃”的神機(jī)。
2013-01-03 08:08:11
放緩，雖然2016年?duì)I收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
摩托羅拉(Motorola) V8 2GB使用說明書(用戶手冊)
2009-12-19 17:39:22
31 1摩托羅拉歷史 2 風(fēng)雨中的摩托羅拉 3摩托羅拉的品牌策略 4摩托羅拉前景展望
2011-05-05 17:07:020 MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732655 
昨日，摩托羅拉中國發(fā)布了首款配置英特爾芯片的智能手機(jī)，并聯(lián)合中國移動在北京發(fā)布旗下TD定制新機(jī)MT788。MT788搭載了英特爾提供的2GHz主頻單核Z2480處理器，成為目前主頻最高的智能
2012-11-20 10:08:062892 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 近日，中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍(lán)新機(jī)，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲空間，外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格，正面標(biāo)配指紋識別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產(chǎn)品如何呢，我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 該機(jī)正面搭載了一塊5.7英寸18：9比例的HD屏幕，分辨率應(yīng)為1440*720。內(nèi)置Helio P23處理器、3GB RAM和32GB ROM。前置500萬像素的攝像頭，后置1200萬+200萬像素的雙攝，并提供景深拍攝模式。另外，該機(jī)支持全網(wǎng)通和VoLTE。
2017-08-02 15:45:15750 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 結(jié)合Helio X10的性能來看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 通過安兔兔跑分測試來看，金立S8屬于時下中端主流水平，綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機(jī)相當(dāng)，性能相比搭載Helio P20處理器的機(jī)型，有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973061 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時所說，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預(yù)計(jì) vivo 的 Y83 智能手機(jī)就將在這個時間點(diǎn)問市。
2018-05-29 09:25:001860 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機(jī)代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場，以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 HTC正在開發(fā)搭載高通驍龍835和855處理器的智能手機(jī)，雖然這兩款處理器都不支持5G網(wǎng)絡(luò)，但可以外掛X50基帶實(shí)現(xiàn)5G上網(wǎng)，之前搭載高通驍龍835處理器的摩托羅拉Z3使用的就是這種方法。不出意外
2018-09-23 10:21:0013493 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820872 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 根據(jù)之前的報道，摩托羅拉g7 Plus正面使用19:9的6.2英寸水滴屏，搭載高通驍龍636處理器，輔以4GB+64GB內(nèi)存組合；在拍照上，該機(jī)前置1200萬像素鏡頭，后置1600萬+500萬像素
2019-03-26 16:13:301396 配置方面，谷歌Pixel 3a搭載高通驍龍670處理器，4GB內(nèi)存+64/128GB存儲，將使用Pixel 3的后置攝像頭。屏幕方面，Pixel 3a采用5.6英寸顯示屏，18.5：9寬高比，分辨率為2220x1080p FHD +，像素密度為441ppi。
2019-05-07 10:04:521752 
“Z+數(shù)字”是摩托羅拉的旗艦系列，從Moto Z到Moto Z3，每一代都搭載的是高通驍龍旗艦平臺。如今Moto Z4可能要打破這個慣例了，根據(jù)已經(jīng)披露的信息，Moto Z4是一臺中端手機(jī)。
2019-05-08 08:52:416461 
根據(jù)美國FCC的認(rèn)證信息來看，這款moto Z4搭載了高通驍龍675處理器，基于11nm工藝制程打造，GPU為Adreno 612。就性能表現(xiàn)來看，在中端系列中還是很不錯的。看來moto這次將Z4的定位放在中端機(jī)型，應(yīng)該是想吸引更多的用戶。
2019-05-08 16:35:392032 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，摩托羅拉One Action單核成績?yōu)?601分，多核成績?yōu)?377分。運(yùn)行內(nèi)存為4GB，處理器主頻最低為1.64GHz。根據(jù)跑分成績，該新機(jī)搭載的處理器很有可能是Exynos 9609。系統(tǒng)方面，該機(jī)內(nèi)置Android 9.0系統(tǒng)。
2019-06-08 09:00:001073 
05月30日晚，摩托羅拉公布了新款 Moto Z4，由美國運(yùn)營商 Verizon 發(fā)售，Moto Z4 同樣可以通過“Moto Mod”組件升級到 5G。Moto Z4 將成為 Moto Z3 之后第二款“外掛5G”的智能手機(jī)。
2019-06-05 16:18:592917 近日在flipkart網(wǎng)上商店中，聯(lián)想A6 Note手機(jī)的配置已經(jīng)完全公布，采用聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器。
2019-09-02 16:00:002778 除了名稱不同以外，LG X6與LG Q60在配置上沒有區(qū)別。在外觀上，該機(jī)采用一塊6.26英寸的水滴全面屏。中央處理器采用的是八核心的聯(lián)發(fā)科P22，提供3GB運(yùn)行內(nèi)存與64GB存儲空間。在拍照方面
2019-06-13 16:54:552100 據(jù)gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機(jī)將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面，或搭載聯(lián)發(fā)科P70，采用4GB內(nèi)存和64GB存儲（最高可擴(kuò)展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬像素。
2019-06-18 10:29:121844 相比聯(lián)想，摩托羅拉在2019年在國內(nèi)并沒有太多的動作，可是前段時間摩托羅拉旗下全新的One系列疑似被曝光。不過今天又有一款摩托羅拉的新機(jī)曝光，它是一款定位入門的機(jī)型——Moto E6。
2019-06-22 09:48:322943 在測試之前，先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測試來看，安兔兔的跑分成績?yōu)?4.8萬分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418 此前摩托羅拉P50就在MWC大會上首次亮相，外觀方面還是挺驚艷的。今日下午常程發(fā)布微博稱：“雙C位出道，好兄弟齊上陣”，宣布摩托羅拉P50將于7月4日與聯(lián)想Z6一同發(fā)布，并曝光了新機(jī)的一些配置。
2019-07-02 08:59:202991 7月初，聯(lián)想總裁常程公布了聯(lián)想Z6發(fā)布會將于7月4日舉行，并且在同一時間曝光旗下另一款新機(jī)——摩托羅拉p50，將與聯(lián)想Z6“雙C位出道”。但是在聯(lián)想Z6的“發(fā)布會”后，官網(wǎng)上并沒有出現(xiàn)摩托羅拉p50的身影。近日，摩托羅拉p50才正式入網(wǎng)工信部，預(yù)示該機(jī)可能會在不久后發(fā)售。
2019-07-12 09:05:153563 同時曝光的還有一張摩托羅拉Razr可折疊手機(jī)的渲染圖，摩托羅拉Razr采用的是上下折疊方式。合蓋后正面是一個600×800分辨率屏幕，而完全展開后，屏幕是6.2英寸，屏幕的長寬比為22：9。從專利圖看，這款新機(jī)同樣會配備后置攝像頭，同時機(jī)身背部還提供指紋識別。
2019-08-21 16:45:191103 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項(xiàng)，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機(jī)還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴(kuò)展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 據(jù)WinFuture消息，近日曝光的摩托羅拉Moto G8 Plus手機(jī)將于10月24日在巴西活動上正式推出，采用4000mAh電池，搭載高通驍龍665處理器。
2019-10-17 15:37:393308 據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 根據(jù)曝光的信息，vivo S5搭載了高通驍龍712處理器，擁有8GB內(nèi)存，運(yùn)行Android 9系統(tǒng)。機(jī)身正面采用了一塊挖孔全面屏，而且是OLED材質(zhì)
2019-11-14 17:18:122645 摩托羅拉Razr折疊手機(jī)配備一塊6.2英寸2142×876分辨率的屏幕，搭載驍龍710處理器，并配備6GB+128GB的存儲組合。雖說性能表現(xiàn)不算頂級，但因?yàn)樵摍C(jī)采用柔性顯示屏加上沿襲了摩托羅拉手機(jī)經(jīng)典的外觀設(shè)計(jì)，這款手機(jī)足以獲得消費(fèi)者的關(guān)注。
2019-12-16 16:39:381651 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 今日，國外論壇XDA曝光了兩款摩托羅拉5G新機(jī)，其中有一款更是用上了驍龍865+90Hz屏幕的準(zhǔn)旗艦配置。自從摩托羅拉Z3以后，一直在中低端發(fā)展的摩托羅拉有望在今年重返旗艦機(jī)市場。
2020-02-06 15:49:343501 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908 摩托羅拉Moto G8現(xiàn)已正式發(fā)布，搭載高通驍龍665處理器，采用指紋Logo二合一設(shè)計(jì)。此前，摩托羅拉已推出Moto G8 Plus和Moto G8 Play。
2020-03-06 14:14:544201 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 11月19日，金立M12已在尼日利亞推出。該機(jī)配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600萬像素自拍鏡頭，輔以5100mAh大容量電池，由兩種芯片提供支持，一種是聯(lián)發(fā)科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:152628 處理器驍龍 865，而不是明年要上市的驍龍875處理器。 而且根據(jù)目前掌握的信息，規(guī)格上也不搶眼，首先是內(nèi)存容量只有 8GB，也就是說比現(xiàn)有摩托羅拉 Edge+的 12GB 縮水了。而且所有的相機(jī)傳感器均來自于著名的預(yù)算圖像傳感器制造商 OmniVision，但和三星
2020-11-24 14:20:393772 
和 IMG GE8320 GPU，頻率為 650 MHz，而 Plus 機(jī)型則搭載了性能更強(qiáng)的驍龍 460 芯片組。更重要的是內(nèi)存配置，E7 只有 Plus 的一半，也就是 2GB 內(nèi)存和 32GB 存儲。 E7 的電池容量為
2020-11-25 09:27:062215 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機(jī)通過了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉，該機(jī)將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:5911 2月5日消息，摩托羅拉戴妃新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示，摩托羅拉戴妃新品代號為bathena，配備4GB內(nèi)存，搭載高通驍龍662處理器，預(yù)裝Android
2021-02-05 17:07:013492 2月19日，摩托羅拉新機(jī)E7 Power正式在印度發(fā)布，價格和規(guī)格公開。該機(jī)采用水滴屏設(shè)計(jì)，后置雙攝像頭，位于機(jī)身左上角呈豎排方式排列，手機(jī)配備一塊6.5英寸HD+顯示屏，搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G25芯片，支持指紋解鎖。
2021-02-20 11:02:132473 第一款搭載高通驍龍8Gen1處理器的摩托羅拉 edge X30到貨啦。
2022-01-17 17:06:502016 
聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論