聯(lián)發(fā)科Helio G95處理器發(fā)布，可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。

聯(lián)發(fā)科 Helio G95 提供了更快的性能和更豐富的功能，如先進的多攝像頭支持——多達 4 個攝像頭，內(nèi)置 AI 處理單元（APU）。提供雙喚醒詞支持，并可實現(xiàn) HDR10 標準顯示，可實時增強到接近 HDR10 + 的質(zhì)量。

“聯(lián)發(fā)科持續(xù)提升G系列游戲芯片的強悍性能，聯(lián)發(fā)科 Helio G95 是我們迄今為止最強大的游戲芯片?！甭?lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥志表示。

聯(lián)發(fā)科 Helio G95 采用八核架構(gòu)，整合了一對運行頻率高達 2.05GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU，加上六顆 Cortex-A55 高能效 CPU，另外搭載升級后的 Arm Mali-g76 MC4，運行頻率高達 900 MHz。

聯(lián)發(fā)科的新芯片提供 AI 超分辨率顯示，可在 Netflix、Hotstar 和 Amazon Prime 等各種平臺上實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流。可以實時支持從 360p 到 720p 高清分辨率的視頻質(zhì)量，減少網(wǎng)絡(luò)帶寬高達 75%，而質(zhì)量卻沒有任何可感知的差異。

聯(lián)發(fā)科 Helio G95 支持 FHD+ 90fps 屏幕，支持高達 6400 萬像素的攝像頭，采用四像素技術(shù)，在夜拍時可獲得低光效果。該芯片支持實時人像虛化的深度引擎、AI-FD（快速精確的 AI 人臉檢測引擎）、最強光、翹曲、3DNR、4K 30fps 的視頻編碼和解碼，以及集成 APU 的 AI 相機增強功能。

聯(lián)發(fā)科 Helio G95 將搭載在今年 9 月份推出的智能手機中，官方并未透露具體廠商。

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智能手機(185730) 智能手機(185730)
聯(lián)發(fā)科(259247) 聯(lián)發(fā)科(259247)

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Imagination宣布聯(lián)發(fā)科X30處理器采用PowerVR GPU 實現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司

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要搞事？繼高通發(fā)布驍龍660/630聯(lián)發(fā)科也要發(fā)布Helio 30？

說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。

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聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出：用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。

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聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。

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懟上驍龍660！聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30：依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。

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驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬求救于魅族

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魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科X30處理器，7納米工藝超猛芯片

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2017-06-20 22:26:14

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距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機

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聯(lián)發(fā)科死磕高通,發(fā)布Helio P40

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聯(lián)發(fā)科p40處理器詳細介紹

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opopr13什么時候上市？將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器

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2018-01-11 10:31:33

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搭載聯(lián)發(fā)科p10處理器的手機有哪些

Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。

2018-01-11 11:46:43

27162

搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文

2018-01-11 13:36:45

54051

聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能

2018-01-11 17:37:01

71687

聯(lián)發(fā)科P70處理器跑分情況遠超高通驍龍820 預(yù)計MWC2018發(fā)布

聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。

2018-01-24 15:52:32

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聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio

2018-02-07 05:04:16

2314

聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍E3處理器搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。

2018-02-11 10:21:01

4458

爆料！小米神秘新機配聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器

5月10日消息一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。

2018-05-10 11:38:00

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OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器

聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機芯片。下面就隨手機便攜小編

2018-03-17 09:48:00

7080

聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器

2018-03-23 15:14:00

2546

聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。

2018-04-24 10:59:00

6818

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？

2018-05-19 09:36:00

33116

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。

2018-05-30 09:19:17

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小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。

2018-06-14 15:27:44

9021

諾基亞X5曝光，將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。

2018-07-16 16:41:00

1581

聯(lián)發(fā)科跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器，OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)

2018-08-18 10:22:12

6996

聯(lián)發(fā)科P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。

2018-11-27 10:56:23

5037

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器

之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。

2019-01-04 13:46:18

6077

手機芯片誰是AI之王？高通、聯(lián)發(fā)科均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。

2019-02-16 10:41:11

6097

聯(lián)發(fā)科的真正目的：Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。

2019-05-13 15:37:01

9510

聯(lián)想A6 Note手機搭載聯(lián)發(fā)科處理器，將于9月5日正式登陸印度市場

近日在flipkart網(wǎng)上商店中，聯(lián)想A6 Note手機的配置已經(jīng)完全公布，采用聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器。

2019-09-02 16:00:00

2778

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器運行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。

2019-06-06 16:28:11

1975

對標高通,聯(lián)發(fā)科首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。

2019-07-29 14:38:13

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HTC Wildfire X正式開售搭載了Helio P22處理器屏占比達88.8%

HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。

2019-08-22 16:28:44

869

一加電視搭載聯(lián)發(fā)科MT5670處理器，聯(lián)發(fā)科在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。

2019-09-29 14:39:52

3683

vivo Y19手機推出，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器

據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。

2019-11-04 15:50:55

7155

聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場

1 月 14 日訊，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，采用了 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持 5G 技術(shù)，據(jù)傳將由紅米 9 在今年第一季首發(fā)登場。

2020-01-14 11:32:58

2930

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器，紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理，以提高游戲性能。

2020-01-14 14:24:35

4028

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。

2020-01-14 15:11:07

3007

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。

2020-01-14 15:38:27

3143

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

2020-01-14 16:43:14

4546

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。

2020-01-15 17:37:00

5374

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器，持續(xù)進攻游戲市場

1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。

2020-01-15 17:41:21

6530

realme C3在印度正式發(fā)布首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。

2020-02-06 16:13:44

2775

聯(lián)發(fā)科推出Helio P95處理器，GPU基準測試分數(shù)上提高10%

2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術(shù)。

2020-02-27 16:14:46

4445

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上線Helio P95頁面加入新一代AI處理器單元

2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。

2020-02-27 17:26:11

5370

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P95，主頻最高可達2.2Ghz

前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。

2020-03-01 19:13:22

4904

OPPO與愛立信、聯(lián)發(fā)科合作，實現(xiàn)5G SA架構(gòu)下的語音與視頻通話

4月8日，OPPO宣布與愛立信、聯(lián)發(fā)科合作，使用OPPO支持VoNR（Voice/Video over New Radio）的商用形態(tài)5G手機，實現(xiàn)了5G SA（獨立組網(wǎng)）架構(gòu)下的語音與視頻通話，標志著基于5G網(wǎng)絡(luò)原生的高質(zhì)量通話體驗距離消費者更進了一步。

2020-04-09 14:21:52

3395

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85芯片組，可實現(xiàn)同級別中更高的游戲性能

5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU

2020-05-07 14:30:58

63414

Realme推出了其最新的Narzo 20系列

Realme Narzo 20 Pro有黑忍者和白騎士兩種顏色選擇。該智能手機配有4，500mAh電池，支持65W SuperDart充電，據(jù)稱在38分鐘內(nèi)即可達到100%。Realme Narzo 20 Pro由聯(lián)發(fā)科的Helio G95處理器提供支持

2020-09-29 17:19:51

2784

聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分數(shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。

2020-11-18 14:09:34

3924

聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。

2020-12-09 08:51:47

1974

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020-12-09 09:48:56

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Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意

2021-01-21 09:36:43

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Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。

2021-01-21 11:02:56

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realme C21手機曝光：搭載聯(lián)發(fā)科G35處理器！

根據(jù)多家科技媒體的消息，一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構(gòu)（BIS）的認證。從印尼電信監(jiān)管機構(gòu)（BIS）的數(shù)據(jù)來看，realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G35處理器。

2021-01-21 11:30:59

聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場

1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。

2021-01-21 15:42:59

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realme新機或?qū)⒋钶d天璣700處理器

前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機的價格變得更低一些，徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機的最低價，這款新機其售價預(yù)計可能會低于999元。

2021-01-27 12:04:04

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