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聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分

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聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

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聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

10納米制程Helio X30竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)MT6799(Helio X30處理器的成績顯示,單核1504、多核
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春節(jié)前首發(fā)? 這就是魅族新機: Flyme6處理器亮了!

魅藍(lán)5才推出沒多久,現(xiàn)在馬上就準(zhǔn)備迎來了一個升級版本。不得不感嘆,現(xiàn)在的手機越來越“浮躁”,才沒多久,又開始淘汰自家的舊機型。根據(jù)網(wǎng)上曝光的參數(shù)看,這次魅藍(lán)5s會采用5.2寸720p IPS屏幕,搭載聯(lián)發(fā)MT6753處理器
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魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機使用表現(xiàn),p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作,功耗和性能感人,好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機卻依然還是沒有什么消息,對于魅族來說,聯(lián)發(fā)是一個好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的一家國產(chǎn)手機廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

魅藍(lán)5X多少錢?搭載聯(lián)發(fā)P10處理器 4GB內(nèi)存,四月發(fā)布!

  近日,中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍(lán)新機,這款手機搭載了聯(lián)發(fā)P10處理器,4GB內(nèi)存,64GB存儲空間,外觀方面采用了魅族家族式風(fēng)格,正面標(biāo)配指紋識別,并且還配有18W快充功能,究竟這款產(chǎn)品如何呢,我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274

高通驍龍660處理器GPU曝光:性能較驍龍650提升40%

之前高通驍龍660處理器已經(jīng)曝光,大概在10萬左右,而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光,當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫里面。而霸王龍和曼哈頓也同時公布。
2017-04-11 15:05:2213939

聯(lián)發(fā):高通你等著奧!X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

發(fā)布10nm處理器,最后讓魅族空歡喜一場,聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號稱:提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963

聯(lián)發(fā)放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?

從目前來看聯(lián)發(fā)去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

血拼高通!P23不夠,聯(lián)發(fā)還有P30

日前,高通推出了驍龍630和660兩款處理器,兩者用來替代驍龍626和653處理器,性能提升不小,讓聯(lián)發(fā)壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

小米澎湃s1吊打聯(lián)發(fā)P10,超越驍龍625?

,給本不是特別豐富的處理器多了一種選擇,首次應(yīng)用在小米5C上,根據(jù)發(fā)布會的CPU介紹中,可以看出澎湃S1的綜合性能要強于高通驍龍625,秒殺聯(lián)發(fā)p10(已經(jīng)不屬于這個時代了,就不多說了),那么實際的情況確實如此嗎?
2017-05-18 11:25:2111585

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

魅族pro7什么時候上市?魅族pro7最新消息:拜拜了聯(lián)發(fā),魅族新旗艦Pro7將采用三星8895處理器

魅族的雅稱“萬年聯(lián)發(fā)”終于要改一改了。即將發(fā)布的旗艦新機魅族Pro7將會采用兩種方案,分別是聯(lián)發(fā)X30與三星Exynos 8895處理器。
2017-06-04 10:00:302399

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656

魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

魅族Pro7最新消息,聯(lián)發(fā)真得感謝魅族,魅族Pro7這次到底能不能打贏這個翻身仗?

的,不過P25實在是有點著急,小編覺得魅族這次是難咯!魅族的設(shè)計是有目共睹的,從不缺創(chuàng)新能力,這次的魅族Pro7首創(chuàng)背面屏設(shè)計,十亮眼,但魅族的所使用的聯(lián)發(fā)處理器一直不被看好,但這次魅族Pro7搭載的聯(lián)發(fā)X30處理器要逆襲了!
2017-07-27 10:28:462072

聯(lián)想K8Note搭載聯(lián)發(fā)X20處理器是聯(lián)想ZUK的替代品?

聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機,這部手機的性價比還是蠻高的,下面我們來看看。 首先來說說配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-08-10 10:27:393175

魅藍(lán)note6使用P20?魅族硬生生讓使用高通處理器成為賣點

近日,網(wǎng)上驚曝魅藍(lán)note6的Geekbench圖:居然是用聯(lián)發(fā)P20處理器?這個結(jié)果一出,網(wǎng)友前段時間關(guān)于這款手機是使用聯(lián)發(fā)P25還是高通驍龍625似乎都沒有了意義:使用的聯(lián)發(fā)處理器,而且還是舊款,excuse me
2017-08-21 09:42:352227

聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 已經(jīng)來了

聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲!
2017-09-26 17:01:286446

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

opopr13什么時候上市?將搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146

聯(lián)發(fā)x30p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機有哪些

Helio P10,換個面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

聯(lián)發(fā)p25處理器安兔兔_p25處理器游戲性能評測

通過安兔兔測試來看,金立S8屬于時下中端主流水平,綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機相當(dāng),性能相比搭載Helio P20處理器的機型,有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973058

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

聯(lián)發(fā)p30安兔兔_p30處理器游戲性能評測

Helio P30基于臺積電16nm工藝打造,并沿用四核高頻Cortex-A53+四核低頻Cortex-A53的大小核架構(gòu)組合。同時,這顆芯片還將GPU從ARM Mali-T880MP2升級到
2018-01-11 14:07:0547182

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P70處理器情況 遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注,近日P70分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU,聯(lián)發(fā)P70以7萬的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

聯(lián)發(fā)P70曝光 全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場,高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注,近日關(guān)于它的情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場

從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示,聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,特別是來自國內(nèi)手機廠商的,出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強,也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)
2018-03-19 18:53:001678

OPPO魅藍(lán)新機齊搭載_聯(lián)發(fā)今年要翻身

聯(lián)發(fā)在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%,而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間,可以說是一款不錯的芯片。
2018-06-18 15:49:003539

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機芯片。下面就隨手機便攜小編
2018-03-17 09:48:007080

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765曝光

去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

蘋果A12處理器曝光,比A11更快

要說哪家處理器最神秘,恐怕要數(shù)蘋果了。從購買到自研,蘋果A系列處理器不僅性能足夠,技術(shù)含量也非常高。A11基本把對手甩出一個身位,還沒等對手追趕上來,疑似A12處理器曝光了。
2018-07-06 17:15:0010272

諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念,并且此前眾說紛紜的處理器配置,現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱,諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主打游戲功能,并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581

麒麟710處理器曝光,比麒麟659提升70%以上,但與驍龍710處理器仍有差距

要,因為這代表著華為終于有了堪用的中端處理器,不需要再用落伍的麒麟659撐著中端機了。今天麒麟710處理器的Geekbench 4曝光了,單核1601,比麒麟659提升70%以上,不過與高通的驍龍710處理器依然有一定的差距。
2018-07-24 16:07:0026978

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

一款Helio P系列處理器P80傳說AI性能甚至比華為的麒麟980處理器更強大?

這么說的證據(jù)是AI Benchmark排行榜,此前是華為Mate 20系列手機靠著麒麟980霸占榜單第一,不過在驍龍8150及聯(lián)發(fā)P80工程機出現(xiàn)之后,它們就以2萬左右的性能大幅領(lǐng)先麒麟980處理器的1.2萬,臺媒說P80的AI性能遠(yuǎn)勝麒麟980的基礎(chǔ)就是這個了。
2018-11-27 10:24:299727

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器P80,雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝,不過架構(gòu)會升級,同時大幅提升AI性能
2018-11-27 10:56:235037

聯(lián)發(fā)HelioP90曝光 與驍龍710差不多

聯(lián)發(fā)在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片,現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器,綜合成績162861,超過驍龍660和670,與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080,6GB內(nèi)存,128GB機身存儲,運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報道了Realme A1的消息,關(guān)于該機的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

高通驍龍855奪得AI榜冠軍

集微網(wǎng)消息,在去年12月份聯(lián)發(fā)P90處理器的發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)得意洋洋的宣布在AI榜單上,P90憑借搭載了強大的AI引擎APU 2.0成功登頂榜首。
2019-01-14 15:00:524453

華為P30系列詳細(xì)參數(shù)曝光 均搭載麒麟980處理器

3月15日消息,知名爆料人士Roland Quandt曝光了華為P30、P30 Pro的詳細(xì)參數(shù)。
2019-03-15 09:47:095752

華為P30 Pro曝光將搭載麒麟980處理器并擁有超級變焦能力

處理器,內(nèi)置8GB內(nèi)存和256GB機身存儲空間,提供前置3200萬像素攝像頭,后置主攝的像素為4000萬??偡譃?86152,應(yīng)該沒有開啟性能模式?!?/div>
2019-03-13 15:22:081312

紅米7曝光搭載驍龍632處理器并采用了水滴全面屏設(shè)計

紅米手機官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵,只是個小目標(biāo)”,小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博,直接點名紅米7。硬件配置方面,紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)處理器,紅米7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般,紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)P60或者聯(lián)發(fā)P70,就十有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069

華為P30系列硬件配置完全曝光 安兔兔30

這幾天國內(nèi)手機軟件安兔兔曝光了華為P30系列的分成績,P30 Pro為28萬,P3030,今天外媒WinFuture就把該系列的配置完全披露了。
2019-03-17 10:37:048253

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器運行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機的代號為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機的單核分為830,多核分為3742,運行內(nèi)存為2GB,處理器主頻最低為2GHz,內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉,該機將會搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器,定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975

OPPO A9x搭載了聯(lián)發(fā)P70處理器游戲體性能穩(wěn)定

在測試之前,先來看看它的硬件情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)P70處理器,我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的測試來看,安兔兔的分成績?yōu)?4.8萬;Geekbench 3的單核分為1515,多核分為5989;魯大師的分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418

華為麒麟990處理器曬出,最高成績?yōu)?57357

早前網(wǎng)絡(luò)上曾多次曝光了華為麒麟990處理器的安兔兔圖,也一度引起了網(wǎng)友們的討論。近日安兔兔官方則正式放出了華為麒麟990處理器的最高圖。
2019-09-20 15:20:2115687

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)5G處理器曝光,采用7nm工藝制造

今日中午,消息爆出,聯(lián)發(fā)的5G處理器Geekbench曝光;單核獲得3447,多核獲得12151。
2019-09-30 14:16:053149

聯(lián)發(fā)5G處理器曝光,將在2020年助力推動國內(nèi)5G設(shè)備普及

據(jù)微博曝光消息稱:聯(lián)發(fā)5G處理器現(xiàn)身Geekbench;整體分成績處于現(xiàn)階段較高水平,單核得分3447,多核得分12151。
2019-10-08 14:48:293651

vivo Y19手機推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報道,近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機,采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

創(chuàng)維Q91系列電視參數(shù)詳解,搭載聯(lián)發(fā)S900處理器

在1月份的CES上,創(chuàng)維推出了Q91系列電視,官方稱這是創(chuàng)維首款量產(chǎn)8K電視,75英寸版本中國市場零售價格為39999元?,F(xiàn)在,創(chuàng)維官方講解了這款8K電視的硬件參數(shù),搭載的正是聯(lián)發(fā)的 S900處理器,支持8K@60FPS硬解。
2020-02-04 13:59:258808

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775

驍龍712處理器怎么樣_驍龍712處理器對比驍龍710

驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初,如realme Q、vivo Z5等機型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機型的用戶對這款處理器性能參數(shù)比較陌生,所以接下來筆者帶大家來看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667

麒麟9000處理器,GPU性能提升明顯

繼麒麟9000處理器在Geekbench的曝光后,安兔兔也公布了麒麟9000處理器,并且透露了華為Mate 40 pro的屏幕分辨率。
2020-10-14 14:47:327496

麒麟9000處理器和高通驍龍875處理器相比如何?

隨著華為mate10系列的發(fā)布,華為最后一代旗艦處理器,麒麟9000也就此亮相,大家對于麒麟9000處理器的看好。因為麒麟9000處理器在安兔兔的竟然高達(dá)72萬,較上一代麒麟990處理器
2020-11-03 11:31:356668

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器曝光

據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)全新芯片公布

11月30日消息,安兔兔今天曝光了聯(lián)發(fā)全新芯片的分成績,綜合高達(dá)62萬,綜合情況已經(jīng)超過了驍龍865。
2020-12-01 09:38:084021

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563720

realme C21手機曝光:搭載聯(lián)發(fā)G35處理器!

根據(jù)多家科技媒體的消息,一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構(gòu)(BIS)的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機構(gòu)(BIS)的數(shù)據(jù)來看,realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉,該機將會搭載聯(lián)發(fā)Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:5911

聯(lián)發(fā)天璣9200126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝

手機性能排行榜最高分是112萬+,正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版. 近日,知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”放出了天璣9200處理器的首個。在安兔兔平臺,常溫實測天璣9200處理器達(dá)126萬+。對比來看,天璣9000+以及驍龍8+處理器的安兔兔均在110萬左右。 據(jù)悉,
2022-10-27 11:56:041526

聯(lián)發(fā)9200和a16性能參數(shù)對比

9200和a16這兩款處理器性能參數(shù)對比。 首先我們來了解一下聯(lián)發(fā)9200。聯(lián)發(fā)9200處理器聯(lián)發(fā)科技的旗艦級處理器之一,采用2.0GHz的ARM Cortex-A73架構(gòu)和2.0GHz
2023-08-31 17:20:162013

OPPO A3 Pro曝光,搭載聯(lián)發(fā)天璣7050處理器

據(jù)悉,全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設(shè)計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯(lián)發(fā)天璣7050芯片。
2024-04-08 14:22:174849

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處理器
2025-01-09 20:18:184823

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