OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器
據(jù)最新消息，OPPO定于4月12日推出A3 Pro手機，這是全球首款具備“頂級防水”功能的手機。這款手機近日出現(xiàn)在GeekBench跑分庫中，其中，其單核表現(xiàn)達(dá)到904分，多核性能則為2364分。
據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設(shè)計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)科天璣7050芯片。
2023年5月份，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣7050處理器，該芯片基于6納米工藝制造，并已搭載至realme 12+ 5G、Lava Blaze Curve 5G及OPPO Reno11手機等設(shè)備上。
此外，此次曝光的信息還透露，OPPO A3 Pro將配備12GB的運行內(nèi)存，出廠預(yù)裝Android 14操作系統(tǒng)且搭載Color OS定制版。
早前，OPPO官方曾展示過新機的三種宋韻配色——天青色、云錦粉色以及遠(yuǎn)山藍(lán)色，旨在用東方美學(xué)將現(xiàn)代科技完美融合。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252403 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54014瀏覽量
466284 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
57文章
2748瀏覽量
259614 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5294瀏覽量
85063
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
GM9-3003-20龍芯3A6000處理器，自主架構(gòu)引領(lǐng)工業(yè)算力?
3A6000處理器，以全棧國產(chǎn)化設(shè)計、強勁算力與豐富擴展接口，為工業(yè)場景提供高可靠、高安全的計算平臺，徹底擺脫對進口芯片的依賴。 ?****核心性能：龍芯 3A6000處理器，自主架構(gòu)
OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動芯片
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-
OPPO Pad 5搭載MediaTek天璣9400+芯片
OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務(wù)
4000+ 單核里程碑！天璣9500正面硬剛 A19 Pro
聯(lián)發(fā)科高舉戰(zhàn)旗，天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+，正面對線 A19
首發(fā)端側(cè)4K生圖！單核性能追平蘋果A19，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布天璣9500
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9
OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片
OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽?，?b class='flag-5'>天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計信息曝光 臺積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A
OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek天璣9400+芯片
，支持主流大語言模型（LLM），并搭載 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890、增強型推理解碼技術(shù)（SpD+）和天璣 AI 智。能體化引擎（Dimensity Agen
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科不僅帶來了更加強大、全面的開發(fā)者解決方案，更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后，
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、
發(fā)表于 04-13 19:51
官宣！聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主
工商網(wǎng)監(jiān)
評論