聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分曝光，將在2020年助力推動(dòng)國內(nèi)5G設(shè)備普及
據(jù)微博曝光消息稱：聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench；整體跑分成績處于現(xiàn)階段較高水平，單核得分3447分，多核得分12151分。
據(jù)知情人透露，聯(lián)發(fā)科將于明年上半年出產(chǎn)3700萬顆5G芯片，現(xiàn)以接到OPPO、vivo、小 米等公司訂單，正在加緊生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員表示，很看好中國5G市場，將在2020年助力推動(dòng)國內(nèi)5G設(shè)備普及。
聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm制成工藝。首批搭載5G處理器的終端將于明年第一季度上市。
聯(lián)發(fā)科5G芯片將大面積普及，勢必會(huì)帶動(dòng)整體5G手機(jī)重新定價(jià)，定位。
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發(fā)表于 03-20 14:18
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