在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示，這家臺灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:00
9134 的需求未能達到預(yù)期之后，高通正在重新考慮其中端5G芯片組的定價。此外，積極的定價政策還將在2020年下半年擴展到其低端產(chǎn)品。因此，聯(lián)發(fā)科在每個類別中面臨的激烈競爭比其5G芯片組Dimensity系列預(yù)期的要早約3至6個月。 （聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000 5G芯片） 就目前而言，聯(lián)發(fā)
2020-01-15 05:17:005999 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖16日表示，本季客戶需求比預(yù)期強，但因2月南臺強震攪局，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨，抵銷部分成長力道，目前看來第2季景氣也會優(yōu)于本季，下半年狀況還待觀察。
2016-03-17 08:38:251317 聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外，聯(lián)發(fā)科預(yù)計6月24日舉行股東會，擬發(fā)行1.75萬張限制員工權(quán)利新股留人。
2016-06-02 14:31:14667 負責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 “一邊是客戶火爆的銷售，一邊是我們嚴(yán)重的芯片需缺口，現(xiàn)在已經(jīng)全系列缺貨，p系列尤其嚴(yán)重，下半年都看不到緩解的可能性。客戶殺我的心都有了”聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席運營官（Co-COO）朱尚祖先生焦急地說。除了有嚴(yán)重供需缺口的p系列，低端的mt 6735缺貨也很嚴(yán)重，高端的x系列也缺。
2016-07-26 16:20:162729 根據(jù)Digitimes研究所近日調(diào)查顯示，到2016年下半年，上游零組件缺貨和漲價問題有望可以得到解決，原來第2季延遲訂單到下半年有望順利出貨。據(jù)悉，今年下半年白牌平板出貨量相比上半年有望增長30%，目標(biāo)達到3,900萬臺。
2016-08-10 10:36:201022 聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改變有限，明年下半年才有機會好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710 回顧過去的幾個月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10）也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。
2017-02-27 07:56:58827 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 聯(lián)發(fā)科今年將滿20周年，本周將擴大舉行20周年慶祝活動，提振士氣。 不過，市場傳出，聯(lián)發(fā)科為力挽狂瀾，下半年不排除將出售前年合并的子公司，來挹注母公司獲利。
2017-05-22 09:10:561111 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科新芯片都將進入12納米制程生產(chǎn)，未來高階芯片則會進入7 納米，逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善，內(nèi)部也謹慎監(jiān)控，只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳，就會重新分配資源，表現(xiàn)好則會加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002 電子發(fā)燒友早八點訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點發(fā)展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074 聯(lián)發(fā)科技曦力P30手機即將上線，支持VPU，暢享雙攝體驗！
2017-09-21 10:36:197508 產(chǎn)能有限、隨后其計劃采用臺積電10nm工藝生產(chǎn)的中端芯片P35被迫終止，聯(lián)發(fā)科的前景更加黯淡。2017年下半年聯(lián)發(fā)科雖然推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉(zhuǎn)趨勢，到
2018-04-22 00:08:117772 筆者就來給大家做一個關(guān)于2011年下半年Android手機的展望，看看有哪些機型有可能在下半年成為新一代的街機。
2011-06-15 11:59:281669 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 3月3日上午消息，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，近期聯(lián)發(fā)科進行調(diào)薪并發(fā)放2019年下半年員工分紅，不過聯(lián)發(fā)科未公布平均調(diào)薪幅度與分紅金額。 外界依照聯(lián)發(fā)科去年下半年獲利表現(xiàn)推估，這次分紅總金額約在
2020-03-04 08:30:004511 2009下半年嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師下午試題分析與解答
2012-08-20 07:52:31
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
順利超越25億元，每股稅前盈余可望超過2.25元，優(yōu)于首季。聯(lián)發(fā)科將于31日（周二）召開法說會，公布第2季財報和第3季展望。 法人指出，聯(lián)發(fā)科下半年智能機芯片持續(xù)放量，將帶動營運逐季走高，第3季營收看
2012-08-11 15:08:46
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
本帖最后由 AbelAlva 于 2014-6-10 15:39 編輯
一年兩屆的廣交會，第一屆已經(jīng)落幕了，很多朋友問我下半年還有什么展會嗎？ 在這里跟大家分享下：由中國對外貿(mào)易廣州展覽
2014-05-19 16:15:24
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
回收華為P30攝像頭 收購華為P30攝像頭◆◆回收華為P30手機攝像頭，收購華為P30手機攝像頭◆◆優(yōu)勢收購華為P30手機攝像頭●● 壹、135-3012-2202●●貳、QQ 1714434248
2021-08-20 19:14:11
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 全球DRAM二哥海力士（Hynix）認為，DRAM產(chǎn)業(yè)下半年起開始復(fù)蘇。
2012-03-16 09:00:194669 大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)
2012-05-08 08:39:03505 IC封測廠陸續(xù)對下半年營運表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機會回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動內(nèi)存封測。
2012-07-19 10:30:491044 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 近日，國外網(wǎng)站曝光了魅族新機pro7的詳細配置，還是聯(lián)發(fā)科處理器，估計大家期待的驍龍?zhí)幚砥鳎€要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:454111 
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 根據(jù)國外媒體DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，不良品過多，導(dǎo)致高通835，蘋果A11以及聯(lián)發(fā)科X30三款旗艦芯片全部受到影響，聯(lián)發(fā)科X30芯片目前已經(jīng)確認要到下半年才能出貨，而高通835雖然沒有聯(lián)發(fā)科受影響嚴(yán)重，但目前來看高通還是有一定壓力，及時供貨會有點緊張。
2017-03-06 09:14:181060 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 根據(jù)平面媒體報導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 如今魅藍和魅族已經(jīng)分家，從魅藍之前的各種爆料信息來看，今年下半年動作會很大，不僅創(chuàng)新力強性能方面也有很大的提升。據(jù)說除了聯(lián)發(fā)科P25之外，年底還將發(fā)布高通處理器手機，看來魅藍下半年的手機會更值得期待。
2017-07-31 08:39:034413 即將登場的的Helio P23芯片帶來沉重降價壓力，傳出報價將跌破10美元，面臨高通全面啟動價格戰(zhàn)搶奪市占，聯(lián)發(fā)科下半年恐難阻版圖流失危機，毛利率回升目標(biāo)亦難實現(xiàn)。
2017-08-15 14:58:101097 8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P
2017-08-24 15:00:59110144 聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:286446 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會
2018-01-25 22:43:011135 
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 483億元到532億元間，季減12%到20%，單季毛利率則落在37%正負1.5%，第一季聯(lián)發(fā)科行動運算平臺，包括智能機和平板電腦出貨預(yù)估落在7500~8500萬套，他也強調(diào)，聯(lián)發(fā)科到下半年營收旺季效應(yīng)明顯。
2018-02-01 05:37:01896 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成，創(chuàng)下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 關(guān)注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當(dāng)下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574
聯(lián)發(fā)科發(fā)表P60芯片，可望提升大陸市占，加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在美、陸曝險皆有限，受沖擊不高，外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等，持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科營運。
聯(lián)發(fā)科去年下半年
2018-03-31 07:18:005771 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004498 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
昨（9）日，臺LED廠晶電與光寶科也公布了財報。兩家公司Q2的業(yè)績表現(xiàn)皆不同程度優(yōu)于Q1的業(yè)績，而綜合上半年業(yè)績來看，則同比均有所下降。但展望下半年，晶電與光寶科皆表示，因需求已逐漸增長等原因，下半年營運可望回溫。
2018-07-10 16:44:001698 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 OPPO和vivo是去年至今聯(lián)發(fā)科取得業(yè)績復(fù)蘇的救星，聯(lián)發(fā)科去年下半年推出的P23、P30中端芯片獲得這兩家企業(yè)的大規(guī)模采用，今年推出的P60芯片更是被這兩家企業(yè)廣泛用于它們的中高端手機上，這凸顯出它們對聯(lián)發(fā)科的重要性。
2018-07-26 09:53:094500 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗強化版）制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715 手機品牌商都有機種采用。如今，為了下半年的商機，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求。
2018-08-21 10:38:0010101 距離華為P30系列新機的巴黎發(fā)布會還有兩周時間，一批來自印尼和中國臺灣地區(qū)的入網(wǎng)文檔提前曝光了P30和P30 Pro的部分參數(shù)。
2019-03-13 09:06:403702 
知名爆料人士Roland Quandt曝光了華為P30、P30 Pro的詳細參數(shù)。
2019-03-18 14:01:526472 渲染圖中可以看到，華為P30/P30 Pro機身都采用了漸變色工藝，并且華為P30 Pro還單獨提供了一款暮光紅配色。并且最新爆料稱，P30 Pro將采用后置四攝，包括4000萬像素超級光譜鏡頭
2019-03-22 15:51:295186 華為在巴黎舉辦了P30系列發(fā)布會，正式推出華為P30和華為P30 Pro旗艦手機，并且還發(fā)布了一系列的智能設(shè)備。 外觀設(shè)計 華為P30 Pro是一款6.5英寸的大屏手機，由于采用了曲面屏和19.5
2019-03-28 08:37:342926 公開數(shù)據(jù)顯示，3月27日，華為P30/P30 Pro在某平臺預(yù)售10小時，P30以P20 10倍以上的預(yù)售量刷新手機新品預(yù)售記錄。P30 Pro天空之境版一機難求，該型號上架5分鐘即宣告售罄，商家不得不緊急追加10次貨源。
2019-04-06 09:00:001890 在蘋果發(fā)布會結(jié)束后，華為愛爾蘭官方推特發(fā)文表示，感謝蘋果CEO庫克暖場，接下來重頭戲開始了，暗示華為P30系列旗艦是才是重點。 華為推特發(fā)文 華為將在今晚舉行華為P30系列新品發(fā)布會，本次發(fā)布會將華為將推出華為P30和華為P30 Pro兩款旗艦手機。
2019-03-29 08:59:379915 北京時間3月26日21:00，華為在法國巴黎正式發(fā)布旗艦機型P30系列產(chǎn)品—P30及P30 Pro。
2019-03-29 10:48:5813556 有消息稱，華為及小米下半年可能推出Mini LED屏手機，帶動聚積Mini LED驅(qū)動IC下半年出貨放量。
2019-04-03 15:07:082744 北京時間3月26日晚間，華為在法國巴黎發(fā)布了外界期待已久的P30系列智能手機：P30和P30 Pro。正如此前預(yù)料的那樣，P30 Pro配備了徠卡四攝，在弱光和變焦拍照能力上大幅提升，并且再次刷新了DxOMark的榜單。799歐元起的定價，也再次將P系列的價位提升到一個新的高度。
2019-04-26 15:03:4815046 華為P30拍照怎么樣？除了軟、硬件方面的大幅升級，華為新近推出的P30手機在拍照方面也下足了功夫。那么，華為P30拍照究竟怎么樣？華為P30值不值得買呢？想入手該產(chǎn)品的朋友，不妨先來看看小編分享的華為P30超感光徠卡三攝體驗評測。
2019-07-05 14:25:1313775 買華為P30還是P30 Pro？日前有報道稱，華為在法國巴黎推出了兩款P系列新機——“華為P30/P30 Pro”。這不禁令人好奇，華為P30和P30 Pro哪個更好一些？是該買華為P30還是P30 Pro呢？感興趣的朋友，不妨來看看小編分享的華為P30 Pro和P30區(qū)別對比。
2019-06-28 14:17:4140844 P30和P30 Pro除了在變焦能力上稍有差別，不少網(wǎng)友注意到P30并不支持無線充電，而P30 Pro支持無線充電和反向無線充電。
2019-07-02 11:15:031807 P30 Pro的規(guī)格
2019-08-12 16:38:5141269 
據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科將于近日進行調(diào)薪，同時會發(fā)放上一年度（下半年）的分紅。據(jù)稱人均可以拿到11萬元左右的分紅獎金。
2020-03-03 11:27:571906 手機芯片市場老大的位置，聯(lián)發(fā)科一直都只能跟著高通亦步亦趨，不過從2019年中以來，由于眾所周知的原因，中國手機企業(yè)紛紛減少高通芯片的采用比例，由此聯(lián)發(fā)科獲得了良好的發(fā)展機會。 從2019年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市
2021-01-29 10:51:381453 4月20日消息，業(yè)內(nèi)消息稱，華為在今年2月發(fā)布折疊屏手機Mate X2之后，還計劃在今年下半年同時推出三款折疊屏手機產(chǎn)品。
2021-04-21 09:12:154603 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達在高性能計算領(lǐng)域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276 科此番表現(xiàn)搶眼的原因是就是華為加單了！
過去幾個月里，華為已經(jīng)發(fā)布了多款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的熱銷機型，而且預(yù)計還會在今年下半年繼續(xù)加大對聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購力度，受益于華為以及小米、OV等品牌的采購量。對于聯(lián)發(fā)科來說，占有率重回第一了。
2020-08-29 04:57:005323
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