聯(lián)發(fā)科近日在業(yè)績發(fā)布會上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元，較去年的27億美元增加一成多，顯示出它希望延續(xù)此前的勢頭，進一步奪取高通的市場，顯示出一種宜將剩勇追窮寇的氣勢。

高通多年來一直高居全球手機芯片市場老大的位置，聯(lián)發(fā)科一直都只能跟著高通亦步亦趨，不過從2019年中以來，由于眾所周知的原因，中國手機企業(yè)紛紛減少高通芯片的采用比例，由此聯(lián)發(fā)科獲得了良好的發(fā)展機會。

從2019年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額節(jié)節(jié)攀升，到了2020年上半年聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場擊敗了高通，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場奪得第一名。

隨著聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的份額快速上升，高通已受到沉重打擊。高通公布的2020財年業(yè)績顯示芯片出貨量同比下跌12%，營收同比下滑3%。

近期高通發(fā)布的高端芯片驍龍888出現(xiàn)功耗過高的問題，這可能給高通今年帶來新一輪的打擊，無疑將為聯(lián)發(fā)科提供進一步擴大領(lǐng)先優(yōu)勢的機會。正是在如此有利的情況下，聯(lián)發(fā)科計劃投入更多研發(fā)資金，加強技術(shù)研發(fā)以縮短與高通的技術(shù)差距。

聯(lián)發(fā)科芯片相對于高通的主要優(yōu)勢還是在價格方面，聯(lián)發(fā)科向來在芯片工藝制程方面頗為保守，幾乎每代高端芯片所采用的工藝都落后高通一代，這與它看重成本控制分不開，也與它在技術(shù)方面的落后有關(guān)。

高通在基帶技術(shù)方面向來引領(lǐng)全球，而聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)方面則稍微落后;如今的手機集成的功能越來越多，又增加了AI等技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科在AI技術(shù)方面又不如高通，要想縮短這些技術(shù)差距，聯(lián)發(fā)科就只能進一步增加技術(shù)研發(fā)投入縮短與高通的差距。

不過今年高通的高端芯片驍龍888出現(xiàn)功耗問題，如此一來高通在高端手機芯片市場或許會重蹈2015年那樣受累于驍龍810發(fā)熱嚴重而導(dǎo)致高端芯片驍龍同比大跌六成的覆轍，這就為聯(lián)發(fā)科提供難得的機會。

聯(lián)發(fā)科如今大舉增加研發(fā)投入，就有望在技術(shù)方面趕超高通，而日前也傳出聯(lián)發(fā)科將推出一款采用5nm工藝生產(chǎn)的芯片，顯示出它急于在技術(shù)方面追趕高通，或許今年聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場因此而取得突破。

對于聯(lián)發(fā)科來說，中國手機企業(yè)已成為的堅強后盾，小米、OPPO、vivo都積極采用聯(lián)發(fā)科的芯片，而這些手機企業(yè)也沒有自己的芯片業(yè)務(wù)，如果聯(lián)發(fā)科通過強化技術(shù)研發(fā)取得技術(shù)的突破，那么這些手機企業(yè)很有可能在它們的旗艦手機上也會采用聯(lián)發(fā)科芯片，可以說中國手機企業(yè)決定著聯(lián)發(fā)科能否在高端手機芯片市場上立足。

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