Strategy Analytics的報告指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和英特爾。2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領導地位，海思半導體以15%的收益份額排名第二，聯(lián)發(fā)科以14%緊隨其后。
2019-10-16 09:22:00
7226 Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2019年Q2智能手機應用處理器市場份額追蹤：高通以40%的收益份額保持領先》指出，2019年Q2，全球智能手機應用處理器（AP）市場收益同比下降2％至48億美元。
2019-11-17 09:56:315222 Q3，全球智能手機的 SoC 出貨量同比增長 6%，其中5G 智能手機SoC出貨量同比增長了近兩倍。 ? ? 從排名來看，從今年Q1開始，聯(lián)發(fā)科始終以接近或者超過40%的市場份額占據(jù)第一名，今年Q3，聯(lián)發(fā)科的出貨量同比增長了7%，占據(jù)40%的市場份額。排名第二的高通占據(jù)27%的市場份
2021-12-19 07:09:037384 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長，聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局？又有哪些相關產品線？
2014-01-03 10:00:581088 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 汽車電子市場，在前裝汽車電子市場，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個當口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
智能手機市場需求趨緩，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，新興國家和大陸近期拉貨保守，但依舊會有升級和換機需求；今年成長力道則會來自于新興國家，雖然產品組合較為不利，但只能順應潮流，整體希望今年表現(xiàn)比去年好。
2017-01-20 09:36:43900 
一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059601 
結盟。對于聯(lián)發(fā)科與四維圖新的合作，外國券商持肯定態(tài)度，合作可以降低聯(lián)發(fā)科的風險，幫助它進入中國車聯(lián)網(wǎng)市場。
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 聯(lián)發(fā)科過去十幾年一直深耕在消費電子領域，而AIoT的市場要多元廣闊的多，除了AP，聯(lián)發(fā)科在這一藍海究竟還有哪些籌碼？
2019-07-12 12:14:155252 日系外資今日發(fā)布研究報告指出，在新冠肺炎疫情影響下，市場持續(xù)下修聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預估，但外資認為市場看法太過悲觀，并預期聯(lián)發(fā)科今年第2季營收將與第1季持平或季增14%以內，同時隨著5G芯片天璣800放量，聯(lián)發(fā)科第2季毛利率有望提升至43%。
2020-04-28 09:50:123552 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
，新產品陸續(xù)問世，挹注未來成長動能強勁，都將驅動聯(lián)發(fā)科邁向新紀元?！ ? 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介 聯(lián)發(fā)科昨（16）日不愿對公司產品線藍圖多做說明。 市場看好聯(lián)發(fā)科成長動能可期，激勵昨天除息走勢亮眼，盤
2012-08-11 15:08:46
的產品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認知度會有很大的幫助，同時也會迫使那些山寨小廠商改變策略?！ ×硗庥邢⒅赋?，中國國內以及其他國家的新興市場
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點??？
2013-09-27 15:47:57
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科：強龍也畏地頭蛇 不同于新進軍低端智能手機市場的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜前兩者，但卻一直是低端市場的地頭蛇?！ ≡缭?b class="flag-6" style="color: red">2G時代
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
兩岸速遞:信息與通訊技術廠商對Q2景氣看法樂觀
據(jù)臺灣地區(qū)資策會產業(yè)信息研究所(MIC)對臺灣地區(qū)信息與通訊技術(ICT)廠商進行產業(yè)景氣預期調查，結果顯示臺灣ICT廠商對今
2009-04-23 10:49:44949 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-02 09:53:14662 聯(lián)發(fā)科謀劃產品線轉型 但3G產品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-03 11:30:34721 聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺此合作預計將能在新興市場引領換機潮
新竹2010年2月9日電 /美通社
2010-02-09 16:14:08606 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750 藍寶石基板和晶棒供貨緊張 上游材料Q2醞釀漲價
明年LED TV市場規(guī)模樂觀上看6,000萬臺至8,000萬臺，全球LED廠去年底以來即大幅擴充產能
2010-04-06 10:30:271088 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片，手機的用
2013-01-08 08:48:031241 聯(lián)發(fā)科上周出售轉投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機應用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機應用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產能，預期聯(lián)發(fā)科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預期，呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385 下半年以來，率先獲摩根士丹利青睞，其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外資券商也發(fā)表正向展望，目前最樂觀是德意志，目標價上看520元，美林、摩根大通也給予418元、415元，其中摩根大通并將聯(lián)發(fā)科列為今年
2018-03-31 07:18:005771 據(jù)臺媒報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科整合團隊再攻無線寬頻（WiFi）市場，與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認為，從產品規(guī)劃來看，兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個月組織調整，原本的HBG（家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預期27
2018-04-25 15:03:06207 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 比特大陸、嘉楠耘智等挖礦機業(yè)者的主力市場，原本和聯(lián)發(fā)科互不相關。隨聯(lián)發(fā)科跨足挖礦芯片和布局人工智能（AI）領域，比特大陸也積極搶進AI市場，雙方戰(zhàn)場將慢慢開始重疊。
2018-07-23 11:47:334908 
其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 近日，國產汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進軍汽車電子市場之后，首次成功進入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223141 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336143 上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進5G商用的落地。 被誤解的技術控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內部早已劃分為三大業(yè)務群，分別是負責手機的無線通信事業(yè)群，負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546 10月16日上午消息，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2019年Q2基帶市場份額追蹤：高通和三星爭奪5G基帶市場領導權》指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益年同比下降4%，為50億美元。
2019-10-16 14:22:142920 Strategy Analytics手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2019年Q2平板電腦應用處理器市場份額：蘋果以42%的市場份額遙遙領先》指出，2019年Q2，全球平板電腦應用處理器（AP）市場收益同比增長14%，達到4.72億美元。
2019-11-24 09:40:044100 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 據(jù)消息報道，外資近期出具報告指出，受疫情干擾影響，聯(lián)發(fā)科第2季營收季增幅約為10%，較往年10%至15%有收斂。不過因今年中國5G用戶數(shù)預計可達到1.17億人，聯(lián)發(fā)科5G營收有望獲得保障。
2020-03-25 14:54:222284 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263 不僅如此，Q2 季度手機芯片市場份額中，高通的市場占有率也出現(xiàn)了大幅度下滑的情況。根據(jù) Digitimes 公布的第二季度芯片市場份額占比報告來看，聯(lián)發(fā)科以 38.3%的市場份額超越高通的 37.8
2020-08-13 15:34:39589 
手機市場激戰(zhàn)正酣，其中核心芯片起到了至關重要的作用。 近日，知名系統(tǒng)評測品牌魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機芯片性能排行榜，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星旗下的芯片產品悉數(shù)上榜。 （2020年Q2芯片
2020-09-18 18:32:4610142 
輕潮有范，彰顯非凡，realme真我發(fā)布了搭載MediaTek 天璣芯片的真我Q2系列王炸組合，分別是realme真我Q2 Pro、realme真我Q2和realme真我Q2i。面對不甘平凡的年輕人
2020-10-15 10:10:353367 回到 2019 年，realme 完成了從出海再殺回國內市場的幾次跳躍，并在 9月發(fā)布了售價 998元起的 realme Q。時隔一年，它的繼任者 realme Q2 系列新手機在今天正式發(fā)布
2020-10-20 16:47:268949 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517 張韶涵表示自己非常喜歡realme Q2 Pro這款手機，175g重量，質感非常非常的好。
2020-11-05 11:23:533003 真我Q2系列，是Realme在今年雙十一前發(fā)布的一個新系列，其中真我Q2和真我Q2 Pro都是主打的千元機。 而真我Q2i更是一款低于千元售價的入門級5G手機。它搭載的聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，也成為
2020-11-26 10:52:094831 高通日前表示與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。接下來聯(lián)發(fā)科也在準備向榮耀恢復供貨。
2020-12-11 10:06:381507 據(jù)市調機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場調
2020-12-30 15:59:082116 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166566 報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因為庫存水平下降，入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315 
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
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