，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺(tái)積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)，并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下，單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:00
6562 Q3，全球智能手機(jī)的 SoC 出貨量同比增長(zhǎng) 6%，其中5G 智能手機(jī)SoC出貨量同比增長(zhǎng)了近兩倍。 ? ? 從排名來(lái)看，從今年Q1開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科始終以接近或者超過(guò)40%的市場(chǎng)份額占據(jù)第一名，今年Q3，聯(lián)發(fā)科的出貨量同比增長(zhǎng)了7%，占據(jù)40%的市場(chǎng)份額。排名第二的高通占據(jù)27%的市場(chǎng)份
2021-12-19 07:09:037384 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年印度智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2440萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)12%。聯(lián)發(fā)科新興市場(chǎng)高級(jí)主管兼銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人亞瑟?王（Arthur Wang）表示，“印度是我們?cè)鲩L(zhǎng)引擎的一個(gè)重要部分。在2015年，我們
2016-05-18 10:57:06785 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆，手機(jī)芯片出貨是5.3億顆，其中4G芯片僅占不到3%。不過(guò)隨著今年4G智能手機(jī)市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213 據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，聯(lián)發(fā)科股價(jià)周二沖上 1,035 元，重返千元，預(yù)估全球 5G 芯片出貨量 2.07 億套，聯(lián)發(fā)科有望拿下 20%~30%的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼首席運(yùn)營(yíng)官蔡力行表示：“以目前
2021-11-22 10:30:096464 
預(yù)期。聯(lián)發(fā)科對(duì)今年5G手機(jī)芯片出貨量報(bào)樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)估今年5G芯片出貨量可達(dá)2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 2019年，全球智能手機(jī)出貨量將再度出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。這其中，5G手機(jī)的出貨量僅占據(jù)智能手機(jī)整體出貨量的0.5%。
2019-03-13 07:49:005901 來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動(dòng)智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn)，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。
2021-03-11 09:41:544899 展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五，出貨量分別占據(jù)市場(chǎng)份額為13%和5%。 ? 報(bào)告顯示，2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加，原因是庫(kù)存水平下降，入門(mén)級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇。中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:002904 
始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說(shuō)會(huì)中表示，第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷(xiāo)售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng)，只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問(wèn)世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露：“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)?！狈ㄈ苏J(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬(wàn)套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
導(dǎo)讀：根據(jù)IDC本周三發(fā)布的最新一期報(bào)告，受智能手表和智能服飾的推動(dòng)，2021年全球可穿戴市場(chǎng)規(guī)模將翻番，智能手表出貨量將達(dá)到1.61億塊。
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IDC在報(bào)告中稱(chēng)，隨著
2017-06-27 09:32:12
滑鼠等相關(guān)消費(fèi)性電子產(chǎn)品商機(jī)，預(yù)期出貨量可較今年成長(zhǎng) 3 成以上，挑戰(zhàn)3000萬(wàn)套關(guān)卡。 新唐今日舉行新品發(fā)表會(huì)，對(duì)外展出一系列32位元新的MCU產(chǎn)品，其中包含低功耗的MCU產(chǎn)品，打算搶攻中小型電子
2012-11-20 10:51:40
，當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí)，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期，給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音，從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地，但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái)，由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科稱(chēng)今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱(chēng)霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng)，但已面臨對(duì)手展訊、晨星等競(jìng)爭(zhēng)，雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6％，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今
2010-02-02 09:53:14662 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼將刺激3G市場(chǎng)，2010年中國(guó)3G手機(jī)出貨量預(yù)增五倍
據(jù)iSuppli公司，由于無(wú)線運(yùn)營(yíng)商提供大量補(bǔ)貼，從而降低手機(jī)的消費(fèi)價(jià)格，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)國(guó)內(nèi)3G手機(jī)的出貨量
2010-02-09 09:12:40689 
全球無(wú)線電源產(chǎn)品出貨量十年后增至10億
根據(jù)IMS Research最新分析，全球使用無(wú)線充電技術(shù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量將從2009年的150萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)至2019年將近10億臺(tái)。
2010-03-01 12:18:26944 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 數(shù)據(jù)顯示09年全球WiMAX產(chǎn)品出貨量同比增147%
北京時(shí)間3月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Maravedis的數(shù)據(jù)顯示，去年全球WiMAX產(chǎn)品出貨量同比增加了147%，這是4G無(wú)
2010-03-12 09:56:22990 聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">3G稱(chēng)霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點(diǎn)，相對(duì)于全球矚目的3G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)解決方案在全球手機(jī)之都——
2010-03-30 10:21:54750 聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng)，大和證券出具報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機(jī)3G IC晶片營(yíng)收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336 三季度中興手機(jī)出貨量超過(guò)蘋(píng)果,聯(lián)發(fā)科三季度營(yíng)收同比下滑17.1%,酷派海外千元智能機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)200%以上。
2011-11-13 17:37:46537 作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科，曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)，迅速撬開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)大門(mén)，芯片銷(xiāo)售風(fēng)生水起。
但是，不可否認(rèn)的是，現(xiàn)在
2012-06-01 09:02:262328 聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù)，5月?tīng)I(yíng)收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續(xù)兩個(gè)月下滑，但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科表示，隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升，二季度營(yíng)
2012-06-12 08:51:42532 據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬(wàn)，與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37943 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 根據(jù)外媒報(bào)道，全球小基站市場(chǎng)收入有望未來(lái)幾年大幅度上漲，鑒于LTE網(wǎng)絡(luò)全球化趨勢(shì)發(fā)展，4G小蜂窩出貨量預(yù)計(jì)2013年將超過(guò)3G。
2013-03-25 14:16:23645 雖然從全球出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392 前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207 4月28日，聯(lián)發(fā)科官方聲明，依臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局之要求，聯(lián)發(fā)科目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，申請(qǐng)中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。
2018-06-09 07:38:003396 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng)，首款A(yù)22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn)，第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品，進(jìn)軍入門(mén)手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:003354 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 此外，外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局，原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車(chē)、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng)，因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、多媒體及車(chē)用為代表的智能裝置，及新成立的電視芯片等事業(yè)體，聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 2018年VR產(chǎn)品出貨量索尼擊敗Oculus Go排名第一，三星的Samsung Gear VR排名第三。
2018-12-06 16:55:124494 呂連瑞表示，南電受高附加值產(chǎn)品出貨量增加，且內(nèi)部持續(xù)推動(dòng)制程優(yōu)化，提升高層數(shù)、大尺寸載板生產(chǎn)效率與良率，使2018年第三季本業(yè)虧損大減。未來(lái)將持續(xù)拓展5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、SiP載板、車(chē)用電子、人工智能及HPC等高附加值產(chǎn)品。
2018-12-10 10:34:433447 IDC預(yù)計(jì)，今年全球手機(jī)總體出貨量有望達(dá)到13.95億部。但是到了2023年，5G設(shè)備的普及率將會(huì)得到大大的提升，將會(huì)占據(jù)全球總出貨量的26%。而陳舊的3G設(shè)備的出貨量將會(huì)迎來(lái)驟減，只占全球總出貨量的2.2%。
2019-03-08 09:06:40781 
日前，市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布最新預(yù)測(cè)，IDC預(yù)計(jì)2019年智能手機(jī)出貨量將達(dá)到13.95億部，其中5G手機(jī)出貨量為670萬(wàn)部，僅占總數(shù)的0.5%，而3G手機(jī)出貨量占比為4%。到2023年， 5G手機(jī)將占智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量的26%，而屆時(shí)3G手機(jī)將只占2.2%的市場(chǎng)份額。
2019-03-10 09:19:451357 
按照預(yù)測(cè)，在2019年，全球智能手機(jī)出貨量將再度出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。這其中，5G手機(jī)的出貨量僅占據(jù)了智能手機(jī)整體出貨量的0．5％，作為對(duì)比，3G手機(jī)的出貨量是5G手機(jī)的8倍。
2019-03-12 14:32:213594 
Strategy Analytics總監(jiān)Ken Hyers表示，“Strategy Analytics預(yù)計(jì)，2019年全球
5G智能手機(jī)
出貨量將達(dá)到500萬(wàn)部。由于昂貴的設(shè)備定價(jià)、元器件瓶頸以及
5G網(wǎng)絡(luò)的可用性受限，目前全球
5G智能手機(jī)的
出貨量很小——今年將
僅占全球智能手機(jī)總
出貨量的不到1％?！?/div>
2019-04-19 10:35:521215 其中，4G手機(jī)3484.8萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)6.6%，在同期手機(jī)出貨量中占比95.4%,另有2G、3G手機(jī)出貨量分別為167.0萬(wàn)部、1.2萬(wàn)部;2019年1-4月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量1.13億部
2019-05-10 09:29:131242 
至于，5G手機(jī)出貨量方面，隨著5G加速推進(jìn)，低價(jià)高端手機(jī)的選擇越來(lái)越多。全球的5G動(dòng)力也在全面展開(kāi)，設(shè)備OEM商、組件供貨商、電信公司和服務(wù)公司，正積極投資建立早期領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。IDC預(yù)計(jì)，到2019年5G智能手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)緩慢啟動(dòng)，僅占總出貨量的0.5％，2023年推動(dòng)5G占全球出貨量達(dá)26.3％。
2019-06-05 15:57:18761 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及獨(dú)立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。 聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴 聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場(chǎng)具有領(lǐng)先的地位，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等
2019-08-27 21:29:10600 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng)，經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246 署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾（DELL）及惠普（HP）可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
2019-11-26 11:20:502748 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱(chēng)去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱(chēng)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 2020年5月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量3375.9萬(wàn)部，同比下降11.8%；1-5月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量累計(jì)1.24億部，同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:323226 
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過(guò)10%，但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的出貨量不會(huì)下滑，不對(duì)他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971 美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 ，同比下降19.5%。 圖1 國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量 2020年8月，國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型45款，與上年同期持平。1-8月，上市新機(jī)型累計(jì)301款，同比下降12.2%。 圖2 國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量 從5G手機(jī)
2020-09-15 10:22:102662 
臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 聯(lián)發(fā)科16日晚間公告，將透過(guò)子公司立锜取得 Intel 旗下 Enpirion 電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)，預(yù)計(jì)總交易金額約 8500 萬(wàn)美元，交易完成日期暫定第四季，實(shí)際日期待相關(guān)法律程序完備后交割。
2020-11-17 09:17:532072 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于16日晚間公告，將斥資8，500萬(wàn)美元的資金，透過(guò)子公司立锜科技收購(gòu)處理器大廠英特爾（intel）旗下的Enpirion 電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)，相關(guān)交易完成日期暫定2020年第4季，而實(shí)際日期則是待相關(guān)法律程序完備后交割。
2020-11-17 10:51:412424 聯(lián)發(fā)科指出，此次并購(gòu)?fù)瓿珊螅瑢⑼卣构?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用，以助擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力。
2020-11-19 11:43:212224 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃擴(kuò)展其產(chǎn)品線，以提供用于企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用的FPGA，SoC，CPU和ASIC中使用的集成高頻和高效電源解決方案。
2020-11-21 09:53:251931 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說(shuō)，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日有媒體報(bào)道稱(chēng)，由于OPPO、vivo和小米等手機(jī)商都在增加5G芯片訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-23 16:25:361787 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 1.44 億部、上市新機(jī)型累計(jì) 199 款，占比分別為 51.4% 和 47.7%。 2020 年 11 月，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量 2268.0 萬(wàn)部，同比
2020-12-10 15:34:252156 發(fā)科因在100-250美元價(jià)格段表現(xiàn)出色，同時(shí)在中國(guó)和印度等主要市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額提升至31％。 高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應(yīng)商，5G芯片出貨量占全球5G手機(jī)總出貨量的39％。 此外，第三季度全球5G手機(jī)出貨量翻了一番，占智能手機(jī)總出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:332735 據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng)，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬(wàn)套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588 據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng)，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬(wàn)套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784 1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開(kāi)了天璣系列新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過(guò)了 2 億，預(yù)計(jì) 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 1月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科的副總經(jīng)理徐敬全在天璣系列新品發(fā)布會(huì)上表示，2021年，5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5億部，與去年相比幾乎翻番。
2021-01-21 10:09:512216 公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長(zhǎng)，其中60%的將來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，40%來(lái)自海外市場(chǎng)。 對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。 蔡力行也對(duì)
2021-01-28 09:28:571873 之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，已從臺(tái)積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機(jī)處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科從臺(tái)積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。 在從臺(tái)積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 5G模組，并基于高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等平臺(tái)持續(xù)豐富產(chǎn)品線，其5G模組已經(jīng)服務(wù)超過(guò)1000家全球客戶。 強(qiáng)勁增長(zhǎng)的移遠(yuǎn)通信 無(wú)線通信是萬(wàn)物互聯(lián)世界的關(guān)鍵組成，在物聯(lián)網(wǎng)的浪潮下，移遠(yuǎn)通信無(wú)論在出貨量還是年?duì)I收上，均保持較快增長(zhǎng)。尤其
2021-05-31 14:53:2110556 
%。截至2021年7月底，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量累計(jì)3.27億部。 ? 具體到產(chǎn)品品牌方面，2021年7月，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量
2021-08-12 17:17:394065 
日前，Gartner公布2021年第三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)報(bào)告，報(bào)告顯示，三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)銷(xiāo)售額349億元，同比增長(zhǎng)2.9%；出貨量8.69萬(wàn)臺(tái)，同比下降1.4%。浪潮信息存儲(chǔ)產(chǎn)品出貨量7506臺(tái)，出貨量連續(xù)3個(gè)季度蟬聯(lián)全球前五、中國(guó)前二。
2021-12-30 11:28:032297 /消費(fèi)電子類(lèi)硬盤(pán)產(chǎn)品出貨量及出貨容量均穩(wěn)定增長(zhǎng)，其中又以近線硬盤(pán)居應(yīng)用之首，出貨量大增73%、出貨容量飛漲114%。
2022-02-16 13:39:121890 2022年全球智能手機(jī)處理器芯片出貨量約為12.4億，其中4G處理器芯片出貨量約為6.0億顆，5G處理器芯片出貨量約為6.4顆，全球5G處理器芯片的出貨量的滲透率約為51.7%。
2023-03-09 11:14:201737 報(bào)告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長(zhǎng)，因?yàn)閹?kù)存水平下降，入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長(zhǎng)了。
2023-09-14 16:43:193315 
近日，據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度領(lǐng)跑全球芯片市場(chǎng)，充分展示了市場(chǎng)
2024-11-25 11:14:321484 38%的市場(chǎng)份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個(gè)季度保持這一成績(jī)，彰顯其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:581215 
摘要:2024年Q3銳捷WLAN產(chǎn)品出貨量排名第一!銳捷多形態(tài)Wi-Fi 7產(chǎn)品重磅出擊! 近日, IT市場(chǎng)研究和咨詢公司IDC發(fā)布《IDC中國(guó)企業(yè)級(jí)WLAN市場(chǎng)跟蹤報(bào)告,2024年Q3》。報(bào)告顯示
2024-12-30 22:10:43808 近期，晶科能源Tiger Neo系列組件全球累計(jì)出貨量正式突破200GW，產(chǎn)品銷(xiāo)往168個(gè)國(guó)家，其中分布式市場(chǎng)占比40%，再次刷新單品出貨行業(yè)記錄，成為史上最暢銷(xiāo)組件系列。
2025-07-28 16:53:181106 已全部加載完成
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