據(jù)IDEMA最新的市場研究報告指出,去年HDD出貨量下降至3.792億片,SSD出貨量增長至1.672億片???b class="flag-6" style="color: red">出貨量為5.464億片,比上年增長4.1%。 預計2019年,HDD出貨量將減少至
2019-02-12 16:52:39
13587 2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將達2.68億套,是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機市場爆發(fā),它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:12
2379 CMR最近發(fā)布了第三季度的數(shù)據(jù),截至到9月底印度手機出貨量達到1.975億部,其中第三季度出貨量7840萬部。CMR預計2016年印度智能手機出貨量將達到2.65億部,其中智能手機1.16億。
2016-11-28 14:59:11
1696 
今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。
受此影響,聯(lián)發(fā)科開始集中力量研發(fā)中端芯片,暫時放棄了高端芯片市場,今年初推出中端芯片P60,憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:11
7772 手機出貨量同比結(jié)束下降,呈現(xiàn)小幅增長。2018年5月,國內(nèi)手機市場出貨量3783.6萬部,同比增長1.2%,結(jié)束連續(xù)14個月的單月出貨量同比下降態(tài)勢。
2018-06-12 10:12:15
13138 
,出貨量的環(huán)比增加來自于聯(lián)發(fā)科與高通的出貨增加。另外一個調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics報告顯示,2022年第一季度中國智能手機出貨量7190萬部,同比下降17%。其中,OPPO出貨量位居第一,達到1360萬部,榮耀出貨量達到1350萬部,同比增長200%,
2022-05-08 17:34:24
4258 
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績,實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:14
2098 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:55
1531 據(jù)國外媒體報道,聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬,這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:20
5007 排名第五的是蘋果,市場份額為12%,相比去年同期的11%,僅增長了1個百分點。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小,而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。
2021-02-04 10:15:49
2955 2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:54
4899 根據(jù)Omdia的報告,2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊,同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額,2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:29
2714 展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五,出貨量分別占據(jù)市場份額為13%和5%。 ? 報告顯示,2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加,原因是庫存水平下降,入門級 5G 領(lǐng)域的競爭加劇。中低端新款智能手機的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:00
2904 
的關(guān)鍵。來到2024年,Canalys預計可穿戴腕帶設備的出貨量將增長17%。 ? 從全球市場來看, 2023 年,可穿戴腕帶設備市場的增長離不開印度市場。數(shù)據(jù)顯示,印度基 礎手表 的 出貨量增長22% 。而另一家市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)則 顯示印度智能手表市
2024-02-24 00:31:00
4261 億顆,小米、三星、OPPO是主要采購商,分別占聯(lián)發(fā)科手機出貨量的23%、20%和17%。 高通的智能手機出貨量達到7500萬顆,同比增長11%,市場份額達到25.7%,位居第二。其中46%的出貨量來自三星和小米。蘋果第一季度智能手機處理器出貨量達到4900萬顆,同比下滑16
2024-05-23 00:18:00
6851 
2008年第一季度全球手機出貨量同比增17%來源:賽迪網(wǎng) 據(jù)市場研究公司iSuppli最新發(fā)表的研究報告稱,2008年第一季度全球手機出貨量為2.96億部,比2007第一季度的2.53億部增長了17
2008-06-02 09:45:41
導讀:Canalys 報告顯示,第二季度全球智能音箱出貨量為 1680 萬臺,與去年同期相比增長 187%。中國為全球智能音箱的增長貢獻了 52%,阿里巴巴和小米的銷售增速分別達到 17.7
2018-08-30 09:25:43
出貨量第四季度達到1370萬臺,市場份額35.5%,環(huán)比增長91%;谷歌Home音箱出貨量1150萬臺,市場份額30%,環(huán)比增長123%?! ?018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%!阿里中國第一
2019-02-25 09:27:15
芯片市場拉動的聯(lián)發(fā)科仍然能保持平穩(wěn)增長,也能從側(cè)面證明AI芯片市場的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)科強調(diào),對第三季度乃至下半年的出貨量報以信心,預測第三季度應可順利達成623-671億元新臺幣的展望目標。接下來,聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標,原先是1000-1500萬套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬套。 更多信息請關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務平臺。
2013-08-26 16:48:24
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
在3個月前將2013年全球平板電腦出貨量的增長率提高了4%,從原來預測的1.659億臺提高到了1.724億臺。IDC本周二發(fā)布的新的預測把2013年全球平板電腦出貨量的增長率又提高了10.7%,從3
2013-03-13 13:07:02
據(jù)國外媒體報道,調(diào)查機構(gòu)In-Stat預測稱,移動計算設備,包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復合增長率,到2014年總出貨量將超過4億部。 “盡管面臨著來自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50
WiFi 6就是無線網(wǎng)絡當中最新的標準,相比于上一代來說,在網(wǎng)絡速度方面更加的快速,容量上也是越來越大。目前,高通、
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)搶先布局,優(yōu)
科、華為、新華三、NEC等企業(yè)也積極加入,預計2022年WiFi 6
芯片組
出貨量將超過
10億?!?/div>
2020-12-30 07:04:50
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
導讀:根據(jù)IDC本周三發(fā)布的最新一期報告,受智能手表和智能服飾的推動,2021年全球可穿戴市場規(guī)模將翻番,智能手表出貨量將達到1.61億塊。
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IDC在報告中稱,隨著
2017-06-27 09:32:12
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
2014移動寬帶芯片組出貨量將同比增長35%
移動芯片是使一部手機連接到另一部的半導體引擎,因此,手機市場的繁榮刺
2010-01-11 09:35:16
1091 聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道,臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6%,中國及新興市場為重點市場,今
2010-02-02 09:53:14
662 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%,中國及新興市場為重點市場;今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14
700 聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道,臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%,中國及新興市場為重點市場,今
2010-02-03 11:30:34
721 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41
958 三季度中興手機出貨量超過蘋果,聯(lián)發(fā)科三季度營收同比下滑17.1%,酷派海外千元智能機出貨量同比增長200%以上。
2011-11-13 17:37:46
537 作為山寨手機之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個行業(yè),山寨智能移動設備的快速增長,迅速撬開中國市場大門,芯片銷售風生水起。
但是,不可否認的是,現(xiàn)在
2012-06-01 09:02:26
2328 聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營收數(shù)據(jù),5月營收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個月下滑,但仍較去年同期增長16.1%。對此,聯(lián)發(fā)科表示,隨著智能芯片出貨量的進一步提升,二季度營
2012-06-12 08:51:42
532 據(jù)摩根大通的分析報告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42
837 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺灣芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機芯片出貨量可能為1500萬,與上個月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37
943 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29
941 2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:07
1538 2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11
802 據(jù)說紅米Pro將推出新款芯片,不過并非傳聞中的采用高通驍龍660這款中高端芯片而是采用聯(lián)發(fā)科剛推出不久的helio P25,由于這款芯片并不支持中國移動的LTE Cat7技術(shù)因此恐怕難以獲得其支持獲得出貨量增長。
2017-03-15 09:53:09
785 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量將會跌落到1億顆之下,第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少,但是在2016,聯(lián)發(fā)科可是出貨了4.8億顆。這樣一來,今年勢必極難保持增長。
2017-04-08 09:15:58
554 去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作,這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:06
1076 雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05
392 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。
2018-03-02 09:20:00
1016 
聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:00
3385 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇,帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇,中低階手機需求強勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預期27
2018-04-25 15:03:06
207 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺。2017年P(guān)系列出貨量占比10%~15%,預計2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P(guān)系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:34
18052 
小米出貨量增長約為100萬部,三星的出貨量增長超過200萬部。進入2018年后三星的漲幅明顯更快,小米第一寶座堪憂。
2018-07-24 14:11:04
10464 
IDC最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在今年第一季度的西歐市場,可拆卸和變形平板電腦出貨量錄得44.7%的增長,在全部消費設備出貨量當中占比18.2%,在商用設備出貨量當中占比21.9%,總體而言,歐洲個人電腦和平板電腦市場總出貨量在2016年第一季度下降了13.7%,為1820萬臺。
2018-08-13 17:34:00
854 據(jù)旭日大數(shù)據(jù)監(jiān)測,由于 TOP 級終端品牌出貨量增加,索尼、三星的等出貨量也有小幅上升,并且索尼以 74.81KK 的出貨量領(lǐng)跑榜首。而受目前品牌市場集中化趨勢明顯,格科微 5 月環(huán)比下跌超過 10%。
2018-09-23 17:15:00
13859 市場研究公司IDC周二發(fā)布的報告稱,在截至6月底的這個季度中,小米在印度的智能手機出貨量為1040萬部,市場份額為28.3%,連續(xù)八個季度出貨量排名第一。與其最接近的是曾在印度排名第一的三星,但該季度三星的出貨量只有930萬部,市場份額為25.3%。
2019-08-15 16:56:57
810 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:27
3287 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:38
3246 印度智能手機全年出貨量增長8%,達到1.48億部。其中小米市場占有率達到29%,出貨量1120萬臺,增長13%。同時小米連續(xù)10個季度雄踞印度市場榜首。全年出貨量達到4290萬部。
2020-02-03 14:03:38
1100 
3 月 2 日訊,IDC 近日發(fā)布了 2019 年第四季度印度可穿戴設備統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,這一季度印度的可穿戴設備出貨 510 萬臺,連續(xù)七個季度保持 2 位數(shù)增長,耳機依然是出貨量最大的產(chǎn)品類別,手環(huán)同比增長 30%,出貨 150 萬部。
2020-03-02 16:32:36
937 聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:17
2315 據(jù)臺灣媒體報道,作為主力芯片供應商,聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機出貨量,從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 10:46:53
857 盡管由于新冠病毒的影響造成全國封鎖,印度的智能手機市場仍然取得了不錯的成績。2020年一季度發(fā)貨量為3350萬部,同比增長12%。其中中國品牌表現(xiàn)尤其亮眼,出貨量和市場份額雙雙增長。
2020-04-28 15:12:05
10836 據(jù)國外媒體報道,雖然已有研究機構(gòu)預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%,但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑,不對他們此前的預期進行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:23
1971 美國對華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊(5G)芯片異軍突起。供應鏈透露,聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增,已分三波向臺積電追單,每月追加投片量逾2萬片,涵蓋7nm及12nm,也排隊切入5nm,成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:04
2279 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 臺灣業(yè)界預期,聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn),將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:03
2214 10月13日消息,據(jù)上游供應鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:43
3519 智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的,聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:48
2016 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:26
1820 11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:59
3328 媒體報道指由于中國手機企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進一步增長,中國臺灣的手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長,不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達到1.2億顆
2020-11-24 10:49:09
1514 聯(lián)發(fā)科昨天宣布,將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會,屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:00
1843 近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:56
2419 發(fā)科因在100-250美元價格段表現(xiàn)出色,同時在中國和印度等主要市場實現(xiàn)增長,市場份額提升至31%。 高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應商,5G芯片出貨量占全球5G手機總出貨量的39%。 此外,第三季度全球5G手機出貨量翻了一番,占智能手機總出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:33
2735 局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:08
2116 據(jù)媒體報道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長,預期2021年上半年出貨量將達8000~9000萬套規(guī)模,或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 09:58:34
2588 據(jù)媒體報道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長,預期2021年上半年出貨量將達8000~9000萬套規(guī)模,或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 10:26:28
3784 1 月 20 日消息,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機全球出貨量超過了 2 億,預計 2021 年 5G 手機出貨量將
2021-01-20 15:22:44
2112 公布了最新進展。 蔡力行表示,2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)科來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻已經(jīng)相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:57
1873 近日,IDC和Counterpoint兩大調(diào)研機構(gòu)報告顯示,5G手機在中國、美國、印度等主要市場出貨量持續(xù)增加,4G手機市場也出現(xiàn)了回暖。終端市場的增長,將連鎖反應帶動芯片市場備貨,芯片市場將會
2021-11-11 09:54:12
2832 手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場低迷及手機廠砍單影響,第一季度手機出貨量還逆勢大增,全年出貨量預計也將呈現(xiàn)大幅增長。
2022-04-14 11:24:28
3081 。去年第一季度印度個人電腦出貨量為394萬臺,今年的增長率達到了47.8%,分析師認為,雖然有著新冠疫情,但是印度在應對措施上取得了不可否認的成功,促進了個人電腦的需求。 出貨量排名第一的是惠普,該季度個人電腦出貨量達到了144.9萬臺,占據(jù)24.9%的市場份額,相
2022-06-02 16:01:06
2914 從Counterpoint、Canalys等多家機構(gòu)的報告中可知,今年中低端品牌會成為TWS耳機出貨量增長的主力,由印度等中低端產(chǎn)品主要市場帶來的出貨量在一定程度上抵消了整體的下滑趨勢。
2022-09-22 09:39:39
1282 報告稱該季度印度市場出貨量同比增長 70%,是全球市場反彈的主要力量。而中國市場整體而言不溫不火,不過華為推出了 Watch 4 等系列新旗艦產(chǎn)品,讓其在第 2 季度出貨量同比增長 58%,刷新了自 2020 年以來的單季出貨量最高紀錄。
2023-08-30 12:12:54
1490 
報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:19
3315 
今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:12
1917 截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。
2024-01-23 10:25:40
1783 全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:13
1006 具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
2024-05-20 15:30:49
2412 最新數(shù)據(jù),2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額穩(wěn)居全球第一,并連續(xù)15個季度領(lǐng)跑市場,其行業(yè)地位毋庸置疑。 能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首,對聯(lián)發(fā)科來說,是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進程上,天璣9000系列一路高歌猛
2024-11-25 11:04:45
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近日,據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個季度領(lǐng)跑全球芯片市場,充分展示了市場
2024-11-25 11:14:32
1484 38%的市場份額位居全球芯片出貨量榜首,并已連續(xù)15個季度保持這一成績,彰顯其強大的市場競爭力。能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首,對聯(lián)發(fā)科來說,是多方面實力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:58
1214 
近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力,已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無疑是對其多方面能力的全面肯定。 在高端化進程方面,聯(lián)發(fā)科的天璣9000
2024-11-26 11:38:55
924 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力,聯(lián)發(fā)科增長迅猛。此前第三方機構(gòu)給出的一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度應用處理器的出貨量達到了1.7億件,聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一,超越了高通的37.8%,而聯(lián)發(fā)
2020-08-29 04:57:00
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