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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>新增長引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來自印度

新增長引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來自印度

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

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聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

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據(jù)說紅米Pro將推出新款芯片,不過并非傳聞中的采用高通驍龍660這款中高端芯片而是采用聯(lián)發(fā)剛推出不久的helio P25,由于這款芯片并不支持中國移動的LTE Cat7技術(shù)因此恐怕難以獲得其支持獲得出貨量增長
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國產(chǎn)手機集體逃離 聯(lián)發(fā)處境艱難

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OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作,這導致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
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聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
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近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
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聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
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MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)/蘋果/三星各放奇招

2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。
2018-03-02 09:20:001016

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

聯(lián)發(fā)Q2手機芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)受惠于非蘋陣營手機需求復蘇,帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇,中低階手機需求強勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預期27
2018-04-25 15:03:06207

Geekbench曝光了一款小米新機,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)的主力出貨平臺。2017年P(guān)系列出貨量占比10%~15%,預計2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P(guān)系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418052

三星印度市場出貨量保持增長,小米第一寶座恐不保

小米出貨量增長約為100萬部,三星的出貨量增長超過200萬部。進入2018年后三星的漲幅明顯更快,小米第一寶座堪憂。
2018-07-24 14:11:0410464

一季度西歐平板電腦市場總出貨量下降,變形PC出貨量增長

IDC最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在今年第一季度的西歐市場,可拆卸和變形平板電腦出貨量錄得44.7%的增長,在全部消費設備出貨量當中占比18.2%,在商用設備出貨量當中占比21.9%,總體而言,歐洲個人電腦和平板電腦市場總出貨量在2016年第一季度下降了13.7%,為1820萬臺。
2018-08-13 17:34:00854

2018年攝像頭芯片出貨量排行榜

據(jù)旭日大數(shù)據(jù)監(jiān)測,由于 TOP 級終端品牌出貨量增加,索尼、三星的等出貨量也有小幅上升,并且索尼以 74.81KK 的出貨量領(lǐng)跑榜首。而受目前品牌市場集中化趨勢明顯,格微 5 月環(huán)比下跌超過 10%。
2018-09-23 17:15:0013859

小米在印度的智能手機出貨量為1040萬部連續(xù)八個季度出貨量排名第一

市場研究公司IDC周二發(fā)布的報告稱,在截至6月底的這個季度中,小米在印度的智能手機出貨量為1040萬部,市場份額為28.3%,連續(xù)八個季度出貨量排名第一。與其最接近的是曾在印度排名第一的三星,但該季度三星的出貨量只有930萬部,市場份額為25.3%。
2019-08-15 16:56:57810

聯(lián)發(fā)暌違近三年后再度獲得三星大單 預計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)手機芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

印度智能手機市場將會在2020年出貨量達到1.6億部

印度智能手機全年出貨量增長8%,達到1.48億部。其中小米市場占有率達到29%,出貨量1120萬臺,增長13%。同時小米連續(xù)10個季度雄踞印度市場榜首。全年出貨量達到4290萬部。
2020-02-03 14:03:381100

印度可穿戴設備連續(xù)增長 小米手環(huán)占據(jù)了一半的出貨量

3 月 2 日訊,IDC 近日發(fā)布了 2019 年第四季度印度可穿戴設備統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,這一季度印度的可穿戴設備出貨 510 萬臺,連續(xù)七個季度保持 2 位數(shù)增長,耳機依然是出貨量最大的產(chǎn)品類別,手環(huán)同比增長 30%,出貨 150 萬部。
2020-03-02 16:32:36937

聯(lián)發(fā)回應4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)4G芯片受新冠疫情的影響預計今年出貨將同比下降兩成

據(jù)臺灣媒體報道,作為主力芯片供應商,聯(lián)發(fā)也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機出貨量,從4月份開始減少出貨
2020-03-31 10:46:53857

Q1季度印度市場vivo出貨量大漲48.9%,出貨量近670萬臺

盡管由于新冠病毒的影響造成全國封鎖,印度的智能手機市場仍然取得了不錯的成績。2020年一季度發(fā)貨為3350萬部,同比增長12%。其中中國品牌表現(xiàn)尤其亮眼,出貨量和市場份額雙雙增長
2020-04-28 15:12:0510836

外媒預測聯(lián)發(fā)5G手機業(yè)務今年將有增長

據(jù)國外媒體報道,雖然已有研究機構(gòu)預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%,但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā),仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑,不對他們此前的預期進行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971

聯(lián)發(fā)5G芯片出貨量大增,急找臺積電產(chǎn)能支援

美國對華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊(5G)芯片異軍突起。供應鏈透露,聯(lián)發(fā)因應5G芯片出貨量大增,已分三波向臺積電追單,每月追加投片逾2萬片,涵蓋7nm及12nm,也排隊切入5nm,成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套?

臺灣業(yè)界預期,聯(lián)發(fā)今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn),將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機處理器預計今年的出貨量將超過4500萬

智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

中國手機出貨量大增,手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)可望成為最大獲益者

媒體報道指由于中國手機企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進一步增長,中國臺灣的手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長,不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達到1.2億顆
2020-11-24 10:49:091514

聯(lián)發(fā)宣布即將在印度舉行IMC2020大會

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會,屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā) 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001843

Q3聯(lián)發(fā)智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次超越高通 增長主要有三個原因

發(fā)因在100-250美元價格段表現(xiàn)出色,同時在中國和印度等主要市場實現(xiàn)增長,市場份額提升至31%。 高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應商,5G芯片出貨量占全球5G手機總出貨量的39%。 此外,第三季度全球5G手機出貨量翻了一番,占智能手機總出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:332735

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)將于1月20日正式發(fā)布天璣系列全新產(chǎn)品

據(jù)媒體報道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)的5G手機芯片訂單大幅增長,預期2021年上半年出貨量將達8000~9000萬套規(guī)模,或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588

高通驍龍888功耗大,聯(lián)發(fā)天璣乘機上位

據(jù)媒體報道稱,受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單,聯(lián)發(fā)的5G手機芯片訂單大幅增長,預期2021年上半年出貨量將達8000~9000萬套規(guī)模,或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784

聯(lián)發(fā):預計 2021 年 5G 手機出貨量將達到 5 億,實現(xiàn)翻倍增長

1 月 20 日消息,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機全球出貨量超過了 2 億,預計 2021 年 5G 手機出貨量
2021-01-20 15:22:442112

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

公布了最新進展。 蔡力行表示,2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻已經(jīng)相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯(lián)發(fā)的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應缺口增大

近日,IDC和Counterpoint兩大調(diào)研機構(gòu)報告顯示,5G手機在中國、美國、印度等主要市場出貨量持續(xù)增加,4G手機市場也出現(xiàn)了回暖。終端市場的增長,將連鎖反應帶動芯片市場備貨,芯片市場將會
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)下調(diào)全年手機芯片出貨目標 天璣9000預計調(diào)整出貨量

手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場低迷及手機廠砍單影響,第一季度手機出貨量還逆勢大增,全年出貨量預計也將呈現(xiàn)大幅增長。
2022-04-14 11:24:283081

印度2022年Q1個人電腦出貨量公布,整體增長47.8%

。去年第一季度印度個人電腦出貨量為394萬臺,今年的增長率達到了47.8%,分析師認為,雖然有著新冠疫情,但是印度在應對措施上取得了不可否認的成功,促進了個人電腦的需求。 出貨量排名第一的是惠普,該季度個人電腦出貨量達到了144.9萬臺,占據(jù)24.9%的市場份額,相
2022-06-02 16:01:062914

低價化趨勢助力TWS耳機出貨量增長

從Counterpoint、Canalys等多家機構(gòu)的報告中可知,今年中低端品牌會成為TWS耳機出貨量增長的主力,由印度等中低端產(chǎn)品主要市場帶來的出貨量在一定程度上抵消了整體的下滑趨勢。
2022-09-22 09:39:391282

全球智能手表出貨量第2季度同比增長11%

報告稱該季度印度市場出貨量同比增長 70%,是全球市場反彈的主要力量。而中國市場整體而言不溫不火,不過華為推出了 Watch 4 等系列新旗艦產(chǎn)品,讓其在第 2 季度出貨量同比增長 58%,刷新了自 2020 年以來的單季出貨量最高紀錄。
2023-08-30 12:12:541490

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)出貨量略有增長,因為庫存水平下降,入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量增長了。
2023-09-14 16:43:193315

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車芯片全球出貨量突破3億顆 MCU出貨量突破5000萬顆

今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:121917

發(fā)科技汽車芯片出貨量突破3億顆,MCU超5000萬顆

截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。
2024-01-23 10:25:401783

聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006

2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?

具體來看,聯(lián)發(fā)在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
2024-05-20 15:30:492412

出貨量第一到高端市場攻城略地,聯(lián)發(fā)用實力定義旗艦芯片格局

最新數(shù)據(jù),2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額穩(wěn)居全球第一,并連續(xù)15個季度領(lǐng)跑市場,其行業(yè)地位毋庸置疑。 能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首,對聯(lián)發(fā)來說,是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進程上,天璣9000系列一路高歌猛
2024-11-25 11:04:452986

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日,據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著聯(lián)發(fā)已經(jīng)連續(xù)15個季度領(lǐng)跑全球芯片市場,充分展示了市場
2024-11-25 11:14:321484

出貨量持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)天璣芯片強在哪?

38%的市場份額位居全球芯片出貨量榜首,并已連續(xù)15個季度保持這一成績,彰顯其強大的市場競爭力。能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首,對聯(lián)發(fā)來說,是多方面實力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:581214

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量,天璣9000系列高端化成效顯著

近日,作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商,聯(lián)發(fā)憑借卓越的實力,已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首,這一成就無疑是對其多方面能力的全面肯定。 在高端化進程方面,聯(lián)發(fā)的天璣9000
2024-11-26 11:38:55924

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

3000萬芯片砸手里,聯(lián)發(fā)向美方提出申請希望供貨給華為

憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力,聯(lián)發(fā)增長迅猛。此前第三方機構(gòu)給出的一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度應用處理器的出貨量達到了1.7億件,聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一,超越了高通的37.8%,而聯(lián)發(fā)
2020-08-29 04:57:005323

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