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聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

手機(jī)技術(shù)資訊 ? 來(lái)源:手機(jī)技術(shù)資訊 ? 2023-09-14 16:43 ? 次閱讀
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市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量市場(chǎng)份額數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科以 30%的份額位居智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)的第一名,其次是高通(29%)、蘋(píng)果(19%)、紫光展銳(15%)、三星(7%)。

電子工程專輯訊近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量市場(chǎng)份額數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科以 30%的份額位居智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)的第一名,其次是高通(29%)、蘋(píng)果(19%)、紫光展銳(15%)、三星(7%)。

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圖1:2023Q1全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)份額排名

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報(bào)告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長(zhǎng),因?yàn)閹?kù)存水平下降,入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長(zhǎng)了。

高通在該季度的市場(chǎng)份額為29%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)14.5%,主要得益于驍龍8 Gen 2旗艦芯片組的高出貨量。而且Snapdragon 600和400系列的關(guān)鍵設(shè)計(jì)也為高通2023Q2的出貨量增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。

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圖1:2023Q1全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)收入份額排名

高通在 2023 年第二季度以 40%的收入份額主導(dǎo) AP 市場(chǎng)。這一增長(zhǎng)來(lái)自高端市場(chǎng),因?yàn)槿瞧炫炛悄苁謾C(jī)和中國(guó) OEM 廠商采用了 Snapdragon 8 gen 2。三星Flip和Fold系列的推出也推動(dòng)了這一增長(zhǎng)。

按收入計(jì)算,2023 年第二季度蘋(píng)果在 AP SoC 市場(chǎng)的份額為 33%,排名第二。由于季節(jié)性因素,蘋(píng)果的份額環(huán)比下降了 24%,盡管iPhone Pro系列表現(xiàn)優(yōu)異。

聯(lián)發(fā)科位居第三,占全球智能手機(jī) AP/SoC 總收入的 16%。由于需求疲軟和中國(guó)市場(chǎng)放緩,聯(lián)發(fā)科 2023 年第二季度營(yíng)收持平。

紫光展銳排名第四,市場(chǎng)份額由一季度的8%增長(zhǎng)到15%,2023Q1紫光展銳的出貨量度疲軟,2023Q2迅速恢復(fù)增長(zhǎng)。

Counterpoint Research表示,紫光展銳在價(jià)值100-150美元的LTE領(lǐng)域獲得了一些份額。2023年下半年,隨著入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區(qū)的普及,紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

三星的AP出貨量在2023年第二季度也有所增長(zhǎng)。其Exynos 1330和1380的推出為低端和中高端市場(chǎng)增加了銷(xiāo)量,帶動(dòng)了三星的市場(chǎng)份額由一季度的4%增長(zhǎng)到了7%。

近日,華為也已經(jīng)恢復(fù)推出麒麟處理器的Mate 60系列智能手機(jī),此前華為海思的市場(chǎng)份額持續(xù)萎縮至零,現(xiàn)預(yù)計(jì)可能會(huì)在今年第三季度其市場(chǎng)份額開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)。

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由于華為智能手機(jī)在近3年期間采用的是高通的SoC,華為麒麟芯片的回歸可能使高通受此影響較大。天風(fēng)證券分析師郭明錤分享認(rèn)為,預(yù)計(jì)高通在2024年對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌的SoC出貨量,將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬(wàn)顆,而且預(yù)計(jì)逐年減少。為此,高通可能為丟失華為訂單而損失數(shù)十億美元。

聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)3年蟬聯(lián)智能手機(jī)AP/SoC出貨量市場(chǎng)份額第一,此后也有可能會(huì)受到影響。

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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

文章出處:【微信號(hào):Mobile-Info,微信公眾號(hào):手機(jī)技術(shù)資訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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